![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
經濟部結盟美國高通 加速建構台灣IoT產業鏈 (2016.11.08) 經濟部今(7)日與國際晶片大廠高通舉辦簽約儀式,宣布雙方將攜手合作,加速推動臺灣建立 4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。高通將在臺設立新的測試實驗室與技術團隊,直接支援臺灣網通公司之研發,並扶植我國新創公司成長 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Xilinx王漢傑:彈性、效能、資安是IIOT三大重點 (2016.11.08) 物聯網是工業4.0的主架構,而相較於其他應用領域,工業場域的環境和應用方式都更為特殊,因此工業物聯網標準應運而生,從發展面來看,工業是物聯網架構應用最明確、發展也最快的領域 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
低溫物流溫度對不對?配送履歷系統一目了然 (2016.11.07) 這兩天聚焦農業與土地的獨立媒體「上下游」媒體,以專題報導台灣低溫物流問題,內容指出,經過該媒體實測,台灣目前四大物流公司黑貓宅急便、新竹物流、台灣宅配通和嘉里大榮 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院勇奪五項百大科技研發獎 (2016.11.04) 素有科技產業奧斯卡之稱的百大科技研發獎(R&D 100 Awards)在台灣時間11月4日上午揭曉。在經濟部技術處及能源局支持下,研發團隊共有六項技術獲獎,分別為工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「車用遠距浮空多屏抬頭顯示器」、「行動輔助機器人」及「可高速充放電鋁電池」、「SpeedPro製程優化軟體」 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
鎖定物聯網應用 格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02) 物聯網(IoT)商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求,國外晶圓代工大廠GlobalFoundries(格羅方德)推出了22FDX平台,其性能表現與FinFET(鰭式場效電晶體)類似,成本與28nm(奈米)接近,且擁有超低耗電,以及超低漏電等優點 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宜特與大陸長春一汽汽車貿易城開發集團正式展開合作 (2016.11.02) 宜特偕同德凱公司,與大陸第一汽車集團關聯企業-長春一汽汽車貿易城開發集團有限公司二級服務系統運營中心(以下簡稱一汽二級),簽訂正式服務合約,2016年11月1日正式啟動「特約維修保養中心及備品管理轉型升級輔導計畫」工作,三方合作再向前邁進一步 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
高通併NXP 直攻車用半導體頂峰 (2016.11.02) 高通(Qualcomm)正式宣布收購恩智浦半導體(NXP),成交金額達470億美金。據了解,高通併購的主要目的,當然是看中NXP在於物聯網的競爭力,其原因在於NXP擁有高性能混合訊號半導體的能力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
放眼東協市場 UL與印尼工業研發署在台簽訂合作備忘錄 (2016.10.28) 惠利製造商更快打入印尼市場,並促印尼官方標準與國際接軌
全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories)與印尼工業部旗下的工業研發署 (The Agency for Industrial Research and Development (BPPI)) 在台簽訂標準暨技術研發合作備忘錄,內容包括共同推動產品標準測試解決方案,以及相互交流產品標準技術開發資訊…等 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMI:近三年全球晶圓出貨量將持續上揚 (2016.10.27)
?
實際數據
預估量
?
2014
2015
2016
2017
2018
百萬平方英吋
9,826
10,269
10,444
10,642
10,897
年成長率
11%
5%
2%
2%
2%
資料來源:SEMI |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台達與雲科大揭幕「機電整合實驗中心」 開創產學雙贏未來 (2016.10.26) 台達與國立雲林科技大學(雲科大)日前宣布合作打造的「機電整合實驗中心」正式揭牌啟用。台達與雲科大共同設計規劃的「機電整合實驗中心」,整合台達在市場上深獲客戶好評並廣泛採用的核心設備 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
NEC Solution Fair 2016打開智慧應用之門 (2016.10.24) 台灣NEC主辦的NEC Solution Fair 2016日前在台北喜來登順利落幕,本次以「數位產業革命的領導者」為主軸,展出各類IT技術在各領域的智慧應用,NEC執行役員常務石井力在「支持數位產業革命的NEC~實現安全.安心.效率.公平的社會」的主題演講中表示 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
應用面擴及智能生活 盛群加速發展M0+產品線 (2016.10.21) 每年的MCU發表,都是盛群半導體的年度重頭戲。今年盛群也以智能生活之相關控制及通訊應用為應用主軸。且繼2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU,展現出效能、功耗、價格之最佳組合之後 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
UL:物聯網危機四伏 掌握安全是唯一的路 (2016.10.20) 隨著科技的日新月異,實施聯網安全任務也變得更加複雜,電子產品除了最基本的機電防火安全即必須固守外,在必須同時確保最關鍵的軟體與網路安全下,另亦需維持一定的性能(品質)表現;而在今日坊間充斥各式各樣行銷語言的情況下 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
省電新利器 工研院打造智慧節能新平台 (2016.10.18) 面對全球氣溫不斷上升,碳排放量有增無減的情況下,「如何節能」已成為產業關鍵的競爭力。為此,工業技術研究院特別研發出一套針對台灣連鎖企業應用環境量身打造的住商節能智慧管理系統,整合了一系列節能模組與平台,其具有可複製的特性,預計可讓連鎖服務業者一年省下5~20%的電力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17) 新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術,這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
放眼亞洲IoT與IoV商機 德凱在台設立物聯網設備檢測實驗室 (2016.10.14) 物聯網發展日益火熱,相關設備檢測需求上漲。第三方檢測認證機構DEKRA(德凱)近年來積極投入亞太區市場,並於各大城市設立新興產業檢測實驗室;而台灣坐穩ICT(資通訊)、零組件產業全球供應鏈的重要地位,德凱自然不會錯過此一商機,於林口成立物聯網實驗室;且此一物聯網實驗是該公司於東亞地區投資的第七座實驗室 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
三星宣佈停售Note7 四大手機品牌可望受惠 (2016.10.11) 受全球多起爆炸事件影響,三星電子今日終於正式宣布停售Note 7,消息一出隨即震撼產業界。全球市場研究機構TrendFroce指出,Note 7的停售將使手機品牌出貨出現消長狀況,原需求估將流向大尺寸智慧型手機品牌,包含蘋果、華為、vivo與OPPO等皆可望受惠 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宜特入主東研信超 進軍大陸強制性認證市場 (2016.10.07) 電子產品驗證測試實驗室宜特科技今日宣布,將與中國華南地區最大之強制性認證與法規測試台資企業東研信超簽署股份認購協議,宜特將斥資1.8億元,以每股45元,取得東研信超約21.05%股權,透過此策略性投資,將使宜特一舉跨足大陸電子產品強制性認證與法規測試市場 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
應材:材料創新驅動半導體與顯示器業五大成長機會 (2016.10.06) 由於3D NAND的演進、晶圓製程已發展到10奈米與7奈米技術、對於以材料驅動的3D 圖樣成形(Patterning)技術的需求日益增加、當地企業及跨國公司對中國的策略性投資不斷成長,以及OLED(有機發光二極體)顯示器被加速採用,這些重大且長期的技術轉折點正推動半導體和顯示器產業不斷地成長 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
加速IoT裝置上市時程 瑞薩力推Synergy平台 (2016.10.04) 針對物聯網快速變化的市場動態,Renesas(瑞薩)推出了一套整合式平台-Synergy,該平台隨附整合軟體可擴充MCU(微控制器),以及統一開發工具等,以協助嵌入式系統開發人員快速地為嵌入式系統,以及物聯網裝置研發新式功能 |