CTIMES - 遊戲機

Avago推出裝飾用軟性燈條LED (2006.09.05)
安華高科技(Avago)宣佈，推出新系列軟性燈條光源模組(Light Strip Module)產品，以符合消費性與工業的多項應用。Avago的ASMT-Lx50與Lx60為首款軟性燈條光源模組，能在不影響效能的情況下，以設計者需求進行變形

矽統推出「尋找小晶片.處處大體驗」活動 (2006.09.04)
矽統科技(SiS)表示，在數位娛樂時代來臨之際，矽統科技推出『尋找小晶片處處大體驗』網站遊戲活動，獲得不少網友熱情參與體驗數位化娛樂生活，並爭相獲得Xbox 360遊戲機等大獎

研揚科技推出新COM Express CPU模組 (2006.08.24)
爲適應快速增長的市場需求，研揚科技開發了一款全新的COM（Computer-on-module）Express CPU模組。COM-915採用Intel 915GM+ICH6M晶片，支援Intel 90mn Pentium M/Celeron M處理器，提供高速PCI-Express匯流排介面和串列ATA

亞德諾推出可攜式消費電子用的D類音效放大器 (2006.08.23)
亞德諾推出二款D級音效放大器，它們是專為因應可攜式電子低功率，小尺寸與不斷提升的聲音品質需求而設。身為家庭與專業應用提供創新的聲音處理解決方案的廠商，ADI運用其在D類放大器的專長，為手機、手持遊戲機、MP3播放機、膝上型電腦以及手持式媒體裝置等這些空間限制與電池消耗需求的應用解決問題

次世代遊戲機擴展三軸加速度感測器市場 (2006.08.20)
美國專注於微機電（MEMS）三軸加速度感測器開發的廠商Kionix推出專供Sony的PS2遊戲機使用的遊戲搖桿。透過三軸加速度感測器，可以直覺式操作方式進行遊戲。今年第二季ADI與意法半導體（STMicroelectronics）也宣佈其三軸加速度感測器已被任天堂應用於新一代遊戲機Wii

價格策略奏效三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單

傳統旺季將至封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單

Cypress推出可支援單元處理器之時脈產生器 (2006.08.08)
時序技術解決方案廠商Cypress，宣布針對Rambus公司可支援全新單元處理器（Cell processor）架構應用的XDRTM(Extreme Data Rate)記憶體系統與FlexIOTM處理器匯流排介面，特別推出一款能提供高效能時脈訊號的全新時脈產生器

層數減少下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂

Cell處理器良率低於20% PS3未發表先缺貨 (2006.07.31)
IBM公司高層日前透露，由該公司、東芝和Sony聯合研發的Cell處理器的良率只有10%到20%。産品故障是Cell處理器良率太低的主要原因。IBM在生産其他晶片産品的良率可以達到95%，不過，Cell處理器的良率顯然低於一般水準甚多

擴大小型記憶卡新興應用領域 (2006.07.06)
媒體公司與服務供應商正在尋找一種系統，不只能支援在儲存卡預錄付費內容，還能安全簡便地下載及租用內容。並讓客戶在各種不同裝置之間分享授權內容，但沒有有非法複製與分享檔案的風險

通訊與PC需求顯著第四季基板再現爆發力 (2006.06.21)
載板第三季需求尚未明朗，業者認為在覆晶基板方面，南電與全懋都認為需求會上揚，惟最精確的時間點會落在八月，至於CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可維持第二季的水準或小幅上揚，第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力

遊戲機晶片放量半導體廠得利 (2006.06.15)
根據工商時報報導，由遊戲機衍生出的晶圓需求，將是第四季半導體單一產品的重要來源，預估單月將有十萬片產能需求，台積電將是主要受惠者；今年半導體市場景氣循環模式，很可能重複2004年市況，但因庫存水位低於當年水準，因此整個半導體代工廠產能利用率會在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不會過大

IBM與特許公布奈米製程量產計畫 (2006.06.14)
美國IBM與新加坡特許半導體，對外公佈了90nm製程和65nm製程技術目前的開發狀況和今後的量產計劃。兩家公司現正在分別建制塊狀CMOS技術和SOI技術的通用平台。塊狀CMOS技術是由IBM及特許半導體、南韓三星電子、德國英飛淩科技共4家公司所共同開發的

希捷推出60GB 1.8吋、數位錄影機與遊戲用硬碟機 (2006.06.13)
希捷科技(Seagate)推出專為掌上型音樂及影片裝置所設計的1.8吋硬碟。ate亦推出新一代LD25系列硬碟機，領先單碟80 GB容量，賦予各種新科技裝置絕佳的儲存容量。Seagate最新數位錄影機(DVR)專用DB35系列硬碟具備超大的750GB儲存容量，針對高解析度娛樂內容提供充裕的儲存空間

安森美針對便攜式推出μCool系列功率MOSFET (2006.06.13)
為了滿足對更小型、更輕薄、更快速、散熱更佳且更可靠的便攜式應用MOSFET元件需求，安森美半導體（ON Semiconductor）推出能夠為便攜式應用帶來領先效能與設計彈性的新功率MOSFET產品μCool系列，新推出的前六款μCool元件採用強化散熱的超小型WDFN6包裝供貨

奇夢達成為Xbox 360最新繪圖記憶體優先供應商 (2006.06.13)
奇夢達公司，5月1日由英飛凌科技公司獨立出來的記憶體產品廠商，12日宣佈獲選為微軟公司之Xbox 360遊戲與娛樂機繪圖記憶體(Graphics RAM)之優先綜合性供應廠商。奇夢達將供應微軟公司在Xbox 360使用之512Mbit GDDR3(Graphic Double Data Rate 3)記憶體一大部分

風雨下的Computex (2006.06.13)
2006年的台北國際電腦展（Computex），展覽期間，台北的天空因為鋒面滯留而風雨不斷，台灣的社會也因為政爭紛擾而氣氛陰霾，然而已是全球第二大電腦展的Computex仍舊刷新了多項紀錄，包括參展廠商家數達1312家、攤位有2907個、還有13萬人以上的國內外買主，都較去年略為成長

科勝訊推出針對嵌入式應用的高度整合解決方案 (2006.06.12)
科勝訊系統(Conexant)宣佈擴充低耗電Wi-Fi產品線，針對以電池運作，具備無線網路能力，例如行動電話、智慧型手機、VoIP 網路電話、相機、MP3 播放器、遊戲機與全球定位系統等手持式產品推出第三代802.11b/g元件產品

高速Bluetooth無線技術於可攜式裝置的新應用 (2006.06.06)
2006年3月，Bluetooth Special Interest Group (SIG，藍芽技術聯盟) 宣佈WiMedia Alliance 之多頻段OFDM (multiband orthogonal frequency division multiplexing，MB-OFDM) 超寬頻技術，將整合到目前的Bluetooth (藍芽) 無線技術中，跨出建立高速/高資料傳輸的Bluetooth技術版本的下一步