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日商日立,東芝,瑞薩合作跨足晶圓代工 (2005.12.29)
日本業者決定聯手對抗全球晶圓代工龍頭台積電等競爭對手。日立、東芝與瑞薩科技發表聯合聲明，表示他們將共同興建日本第一座電腦晶片代工廠。消息人士指出，建廠成本和生產目標將在明年年中之前確定 |
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晶圓代工淡季不淡 明年第一季接單旺 (2005.12.28)
晶圓代工廠明年首季幾乎已確定淡季不淡，在遊戲機晶片、繪圖晶片、3G手機及無線通訊晶片等訂單持續湧入下，台積電、聯電、特許（Chartered）三大晶圓代工廠旗下十二吋廠，十二月仍然接單滿載 |
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後PC時代競逐新平台 (2005.12.19)
後PC時代競逐新平台 |
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SanDisk獲NOVA品牌票選第一名 (2005.12.02)
記憶卡廠商SanDisk再次獲得消費者與零售商的最佳肯定。日前由國內最大的資訊商城NOVA所公佈的2005年理想通路品牌，在小型記憶卡的項目中，SanDisk榮獲零售商票選第一名與消費者票選第三名的頭銜，也是少數在消費者與經銷商同時都有獲獎的記憶卡廠商 |
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爾必達12吋新廠啟用 目標全球前三大DRAM廠 (2005.12.02)
日本DRAM大廠爾必達（Elpida）宣布，位於日本廣島的十二吋廠E300新建生產線正式落成啟用，除了明年第一季月產能可達5萬4000片外，十二吋廠也將全線導入90奈米製程量產512Mb DDR2及遊戲機用XDR記憶體等高階產品 |
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飛凌針對可攜式產品推出單轉換調諧器IC (2005.11.25)
類比和數位調諧器(Tuner)IC廠商英飛凌科技公司推出專為可攜式應用例如筆記型電腦、USB dongles和PDA所設計的高效能低功率調諧器IC， TUA6041 和TUA6045。這兩款IC是業界首款單轉換式調諧器，最低只需3V電壓來操作，並可降低一半的功率消耗與散熱量 |
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M-Systems與Digi-Key簽訂經銷協議 (2005.11.11)
快閃資料記憶體領導廠商M-Systems與美國電子零件經銷商Digi-Key Corporation共同宣佈，雙方已簽訂了全球經銷協議。M-Systems的嵌入式閃盤產品即將列入Digi-Key的產品目錄和網上目錄中，並可從Digi-Key直接購買 |
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嵌入式系統程式設計重要抉擇 (2005.11.02)
快取記憶體和DMA何者才是多媒體系統中程式碼和資料傳輸的最佳選擇？這問題沒辦法以一個簡單的回答來說明。開發人員需就其功能來找出一個「中間地帶」作為系統的最佳狀態，這意味著在典型的多媒體應用中，必須在快取取憶體或DMA的選擇上做出取捨 |
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Silicon Lab.新型微控制器 記憶體容量更大 (2005.10.12)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈推出快閃記憶體容量加倍的新型微控制器C8051F316和C8051F317，使其領先業界的小型混合訊號微控制器產品線更為強大 |
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德州儀器1080p高畫質DLP晶片正式問世 (2005.10.06)
德州儀器（TI）DLP亞洲區業務總監白瑞克（Eric Braddom）來台介紹其具備最高解析度（1920x1080）的全新DLP 1080p前投影晶片。該晶片的問世，使德州儀器領先業界為高畫質電視、投影機、家庭劇院甚至電影院等所有投影顯示領域提供最高畫質的1080p晶片 |
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可攜式半導體電子設備發展趨勢 (2005.10.01)
可攜式電子設備（PED）的趨勢是視訊輸出。如今在可攜式設備上採用小螢幕的尺寸和解析度的用戶要想與採用較大螢幕的用戶共用同一圖像是很困難的，而導致驅動外部顯示器或者電視機的需要 |
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TI DLP 1080p投影機晶片正式問世 (2005.09.08)
德州儀器（TI）於美國CEDIA大展中正式展出具備高解析度（1920 x 1080）的1080p前投影晶片。在不久的將來，1080P將是眾多熱門數位應用的高解析度標準，其中包括廣播電視、遊戲機和高解析度媒體播放器 |
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日月光中壢廠產能恢復 (2005.09.05)
今年五月一日發生大火的日月光中壢廠，至今日月光還是沒有大手筆投資動作，只針對現有產能進行最佳化程序。日月光表示，日月光中壢廠沒有花錢擴建新產能，但八月業績已回到火災前四月水準 |
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英商量研科技推出2和4按鍵觸摸傳感器IC (2005.07.19)
英商量研科技（Quantum Research Group）推出QTouch QT220和QT240電荷轉移數位傳感器晶片。
在批量消費類應用中每按鍵的成本大約為15美分，為採用人機界面的製造商提供與採用機電開關價格相近的方案 |
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帶著PMP去流浪！ (2005.06.01)
隨身設備的數位化功能越來越強大，也讓整個市場的焦點集中在PMP產品上。PMP的功能小至聆聽音樂，大至播放影片，甚至進行連線遊戲，目的無非是提供可攜帶的娛樂享受至生活中每一角落 |
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多核心系統晶片架構 (2005.06.01)
由於下一代的行動通訊裝置整合了許多的多媒體服務，使其不再只是一個通訊設備而已，而可以說是一個行動娛樂裝置，其消費市場在未來的幾年必定會不斷地成長，因此多核心系統晶片系統架構的開發已成為一個重要的議題 |
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缺貨影響 覆晶基板交期超過十週 (2005.05.30)
繪圖晶片廠ATI、Nvidia等委外封測訂單由於受到五、六月淡季影響而滑落，但是二業者將於台北國際電腦展中（Computex）推出的新款繪圖晶片，因此封測量能將自七月起開始攀升 |
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M-Systems推出512MB與1GB DiskOnChip H1儲存記憶體 (2005.05.24)
M-Systems宣布即將推出DiskOnChipH1，連同一系列專業嵌入式驅動程式，做為嵌入式應用的NVM(非揮發性)記憶體解決方案。DiskOnChip H1為新穎的消耗記憶體用途，如汽車音響與車輛導航、高階印表機與掌上型遊戲機、GPS與MP3播放裝置等具備多媒體需求的行動裝置，帶來了兼具龐大容量且符合成本效益的嵌入式硬碟 |
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四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材 |
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今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)
自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求 |
