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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作 |
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工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄 (2021.09.10)
隨著COVID-19疫情起伏，導致全球整體經濟動盪，也讓產業供應鏈的重組勢在必行，各家企業需要積極爭取更多的國際合作機會；而疫情使得產業此消彼長，遠距工作及宅經濟消費模式漸起，5G服務開始邁入商轉期，帶動全球半導體產業需求增加 |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
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產研合力開發環保熱熔膠材 升級接軌全球綠色供應鏈 (2021.09.06)
隨著環保意識興起，塑膠產品回收再利用成為塑膠產業持續發展的重要關鍵，可口可樂等品牌大廠紛紛承諾在2025年達到全面採用可重複使用、可回收、或生物可分解塑膠，使得環境友善材料開發成為各界關切焦點，也讓塑膠產業不得不面對綠色轉型壓力 |
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【線上研討會】車用半導體材料技術發展與應用研討會 (2021.08.25)
2020年全球半導體產值已達4,400億美元以上，而隨著車輛電子化和智慧化程度越高，車用半導體市場之成長備受關注，2020年已達499億美元。雖受到全球種種環境因素之影響，目前車用半導體陷入短缺窘境，但TrendForce推測自2021 年汽車半導體市場187.7 億美元到2022 年增長約為210億美元，年增長率可望12.5% |
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工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值，源於5G通訊帶動相關產業進展，也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求 |
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呼應APEC數位健康照護倡議 創新應用科技助攻智慧醫護 (2021.08.11)
隨著新冠肺炎（COVID-19）疫情蔓延，數位科技已成為醫療創新服務的關鍵要點之一。呼應外交部「APEC數位健康照護（APEC Digital Healthcare）」大型倡議，工研院以AI BOX發展出數位健康照護服務平台，提案獲得APEC PPSTI（科技、技術及創新政策夥伴小組）通過與基金挹注 |
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「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽車電子技術與應用研討會，特別針對5G車聯網通訊系統、電動車車電系統、車輛安全與環境感測技術，三大面向進行探討，解析在5G時代汽車電子的最新技術趨勢與應用發展 |
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工研院發表車載3D曲面玻璃量測 迎接智慧座艙時代 (2021.07.29)
因應全球車載曲面顯示器市場需求，經濟部技術處透過研發固本專案，支持臺灣自動化工程服務大廠盟立自動化開發車載曲面玻璃製程設備，並由工研院協同盟立開發獨家「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」，大幅將每小時1片的檢測速度，提升至每小時20片，可匹配產能進行全檢 |
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工研院：70%製造業和服務業受疫情升溫影響 (2021.07.28)
工研院今（28）日發布「疫情升溫對產業影響調查」結果，調查發現已有約7成製造業及服務業營運有受此波疫情影響，但情況尚可控制。工研院也提出就地結合防疫與強韌企業韌性的「不間斷營運教戰守則」與「標靶式振興工具」的策略建言 |
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用科技做公益！工研院以UVC LED解決災區飲水問題 (2021.07.15)
工研院發揮研發能量為公益團體解決救災需求，以2018年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）肯定的技術，打造「可攜式UVC LED流動水模組」，用UVC LED深紫外光代替傳統汞燈消毒殺菌，設計成可攜輕便形式方便志工帶往災區使用，小小一桶每天可提供400公升淨水，便於偏鄉郊區或電力不足的地區使用，讓災區能快速取得乾淨的飲用水 |
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智慧工廠興起，HMI如何創造被利用價值？ (2021.07.14)
隨著PLC(Programmable Logic Controller)可程式控制器與HMI的相似度越來越高，HMI與PLC的競合關係是否出現變化？HMI在智慧工廠中如何創造自己的被利用價值？ |
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工研院舉辦線上48週年院慶 防疫與減碳成果獲肯定 (2021.07.05)
工研院今（5）日首度以全線上方式，舉辦48週年院慶。經濟部部長王美花特別以遠距視訊線上參與，讚許工研院是臺灣產業創新最重要的資產，不僅在疫情期間運用科技守護台灣產業，強化全臺防疫量能，面對全世界推動淨零碳排的趨勢，工研院跨領域整合，提供產業減碳解方 |
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CIE-Taiwan 2021聚焦UVC-LED 建立產業認證與標準共識 (2021.07.01)
工研院與CIE-Taiwan台灣照明委員會、國立陽明交通大學聯合在6月29日舉辦線上「CIE-Taiwan 2021年會暨深紫外及 LED 光源應用研討會」，工研院副院長暨台灣照明委員會會長張培仁與多位光學領域專家學者以及照明業者 |
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工研院奧斯卡獎揭曉 兩半導體製程技術獲創新金牌 (2021.06.29)
素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，在今（29）日公佈四項獲得金牌創新技術，其中全球最佳高深寬比達「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，與提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」皆獲頒最高榮譽金牌獎 |
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拇指姑娘與人臉的戰爭 (2021.06.24)
辨識與解鎖功能在2017年蘋果iPhone X推出Face ID後進入另一個新高度，手機業者思考的是如何兼顧使用者習慣，將感測及顯示技術的功能發揮到極致又能符合成本效益，除了人臉辨識，還能仰賴哪種生物辨識技術？答案是拇指姑娘-指紋辨識 |
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工研院「熱影像體溫異常偵測技術」 結合AI與紅外線彩色顯示 (2021.06.21)
工研院今日發表新一代「熱影像體溫異常偵測技術」研發成果，創新結合AI人工智慧與紅外線熱像儀彩色顯示，可同時偵測多人面部額溫，零接觸、高準度全彩偵測記錄，門禁管制、輔助疫調，超高性價比吸引全國逾百個政府機關、學校或企業採用 |
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全台首座科學園區篩檢站 佈建竹科檢測一條龍服務 (2021.06.03)
新冠肺炎疫情拉警報，為提升企業防疫能力，在指揮中心發布企業快篩指引後，經濟部與科技部、勞動部緊急跨部會協商，促使新竹科學園區佈建完成全台首座科學園區篩檢站 |
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供電緊繃 製造業15個吊桶打水！ (2021.05.31)
513、517大停電是否成為未來台灣電力供應新常態仍在未定之天，但在能源轉型過度期間，對於水電高度敏感的製造業該如何應變？ |
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台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0% |
