CTIMES - Nxp

恩智浦與富士康工業互聯網策略合作 (2018.09.05)
汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在「2018恩智浦未來科技峰會」上宣佈，與富士康工業互聯網股份有限公司（Foxconn Industrial Internet）策略合作，為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援

2018恩智浦未來科技峰會於深圳召開聚焦AIoT與汽車電子 (2018.09.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將於9月5日至6日在深圳召開「2018 恩智浦未來科技峰會（2018 NXP Connects China）」，預計有上千名AI-IoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場

汽車功能安全性：失效管理至失效操作架構的演進 (2018.08.28)
安全性架構及系統設計目標，旨在提供車輛完整備援性，以提供更高等級的自動駕駛體驗，並能在故障時提供相當程度的容錯功能。

品佳推出搭載多家晶片的智慧車前燈解決方案 (2018.08.21)
大聯大控股宣佈旗下品佳集團將推出以英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、歐司朗光電半導體（OSRAM）及安森美半導體（ON Semiconductor）產品為基礎的智慧車前燈解決方案。相較於汽車鹵素大燈和氙氣大燈， LED大燈具有高亮度、低功耗、壽命長、體積小、反應速度快等特點，且已逐漸被市場所接受

康佳特首款搭載NXP i.MX8處理器的SMARC2.0模組 (2018.08.08)
德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8多核ARM處理器系列的 SMARC2.0電腦模組—conga-SMX8。搭載ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是專用於超低功耗嵌入式電腦設計的新旗艦模組，支援最新的一流ARM處理器，具備出色的性能，靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能，用於各種工業物聯網(IIoT)應用

大聯大創新設計大賽線上交流會資深專家線上解惑 (2018.07.31)
大聯大控股宣佈，以【智慧芯城市，馳騁芯未來】為主題的第三屆「大聯大創新設計大賽」線上交流會於7月26日圓滿落幕，旨在幫助進入複賽的15支臺灣團隊及40支中國團隊以更精彩的設計進入決賽

TrendForce：Qualcomm中止收購NXP 未來營運恐面臨不少風險 (2018.07.27)
美國高通公司（Qualcomm）由於未獲中國商務部批准，宣布中止470億美元併購荷蘭恩智浦半導體公司（NXP）交易。TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，因Qualcomm主要營收來自智慧型手機，受限於智慧型手機市場成長動能遲滯，Qualcomm未來的營運恐將面臨不少風險；反觀中國半導體產業則將因此次交易失敗，換取喘息與發展空間

高通宣布終止收購恩智浦 (2018.07.27)
美國高通公司宣佈其間接全資子公司Qualcomm River Holdings B.V.終止對恩智浦半導體的收購，立即生效。按照收購協議條款規定，Qualcomm River Holdings將於2018年7月26日向恩智浦支付20億美元收購終止費用

貿澤供應NXP i.MX 8M處理器滿足先進視聽與智慧家庭需求 (2018.07.12)
貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX 8M應用處理器系列。 i.MX 8M系列的設計能讓嵌入式裝置設計人員符合消費型電子裝置在使用者介面、智慧與連線功能方面的最新標準

恩智浦宣布與華碩共同推動人工智慧與物聯網應用 (2018.06.21)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日宣佈，將與華碩（Asus），針對智慧行動、智慧家居、智慧醫療、企業雲端等應用，透過恩智浦的物聯網與安全互聯技術方案，共同推動人工智慧（AI）及物聯網（IoT）領域創新動能

世平合作其利天下推出以NXP FXTH87E為基礎的胎壓偵測方案 (2018.06.19)
大聯大控股宣佈旗下世平集團與其利天下合作推出以恩智浦（NXP）FXTH87E為基礎的胎壓偵測解決方案。胎壓偵測系統（TPMS；Tire Pressure Monitoring System）可以透過記錄輪胎轉速或安裝在輪胎中的電子感測器，對輪胎的各種狀況即時進行自動監測，在行駛中提供有效的安全保障

ROHM開發處理器專用電源管理IC 減少45%安裝面積 (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音樂、語音、視訊處理方面有領先業界水準的應用裝置處理器，應用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域

ROHM開發恩智浦 i.MX 8M處理器專用電源管理IC (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors（NXP）的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理IC（以下稱為PMIC）「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」是在音樂、語音、視訊處理方面具有領先水準的應用裝置處理器，運用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域

讓部署Layerscape為基礎的邊緣運算節點更簡單 (2018.06.12)
恩智浦開發了EdgeScale。EdgeScale能協助管理邊緣節點和相關的應用程式，這項創舉無疑能大幅改善安全性，同時具備易用性。

恩智浦攜手Mastercard、Visa推出行動錢包mWallet 2GO (2018.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、萬事達卡（Mastercard）及Visa今天聯合宣佈推出全新服務mWallet 2GO，一款在恩智浦安全服務2GO平台（Secure Service 2GO Platform）上開發的白標錢包（white label wallet）服務

NXP推出EdgeScale：適用邊緣運算，具安全性、可擴展性的解決方案 (2018.05.31)
在工業應用中，雲端的儲存已經被企業所熟悉。恩智浦半導體（NXP）今年發表一款EdgeScale邊緣運算服務解決方案，將提供企業建構物聯網中的邊緣運算生態系，這套方案可以處理本地以及遠端資料

歐洲RESIST研究計畫：汽車電子耐用性更上層樓 (2018.05.25)
RESIST 研究計劃成員致力研發新方法開發靈活的電子系統，過去三年來，他們的研究成果更是對新一代失效安全汽車電子做出貢獻，滿足最高品質、安全與效能標準，並進一步強化德國汽車與航空業製造商與供應商的競爭力

Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。此最新架構提供近乎現成的解決方案

C-ITS: LTE-V2X與ETSI ITS-G5比較 (2018.05.15)
本文詳細介紹三項關於LTE-V2X的觀察，包括就緒性相容性及範圍。LTE-V2X是一項擬議的車輛到車輛通訊技術，可與ETSI ITS-G5/IEEE802.11p通訊標準競爭。