CTIMES - Nxp

大聯大世平集團參與智慧城市建設 (2017.02.21)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團將參與智慧城市建設，積極投入直流充電站市場。中國近年對於新能源汽車產業的政策訴求十分明確，並積極發展新能源汽車配套的充電站

恩智浦宣佈完成標準產品業務的分割 (2017.02.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 近日宣佈已完成標準產品業務（Nexperia）的分割，將其出售給由北京建廣資產管理有限公司（簡稱「建廣資產」）和Wise Road Capital LTD（簡稱「智路資本」）組成的聯合投資

愛德萬測試VOICE 2017開發者大會開放報名 (2017.01.18)
由半導體測試設備廠商愛德萬測試（Advantest）主辦的VOICE 2017年度開發者大會已開放登記報名。大會將於兩地舉行，分別於5月16至17日在加州棕櫚泉（Palm Springs），以及5月26日在中國上海登場

恩智浦深耕台灣50年持續創新及永續發展 (2017.01.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）歡慶在台50周年，於1月15日在高雄世運戶外廣場舉辦「恩智浦50周年慶暨家庭日」慶祝活動，邀請高雄產官學界代表與恩智浦國內外高階主管共襄盛舉，包含高雄市副市長史哲、經濟部加工出口區處長黃文谷、高雄市政府經濟發展局局長曾文生、高雄大學校長王學亮博士、以及恩智浦重要合作夥伴等

CES 2017: 微軟與恩智浦及合作夥伴展示自動駕駛創新成果 (2017.01.05)
正於美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES)上，微軟、恩智浦、IAV以及合作夥伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re透過高度自動化的駕駛示範和體驗，攜手展示安全、可靠的端到端自動駕駛願景

CES 2017: 微軟與恩智浦、艾爾維和多家合作夥伴展現個性化自動駕駛創新成果 (2017.01.04)
在1月4日至8日於拉斯維加斯舉行的2017年消費電子展(CES 2017)上，微軟公司(Microsoft)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、艾爾維(IAV)，以及Cubic Telecom、Esri（美國環境系統研究所公司）和瑞士再保險(Swiss Re)等汽車流動出行合作夥伴將通過高度自動化駕駛展示與體驗，呈現它們在安全可靠的端至端流動出行方面的共同願景

破解台灣MCU大廠的經營之道 (2016.11.24)
MCU應用產品多元，市場競爭也越趨激烈。歐美大廠強攻ARM架構，大陸廠商死守8位元領域，而台灣MCU廠商，顯然找出了一條屬於自己的路。

[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額

高通併NXP 直攻車用半導體頂峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收購恩智浦半導體（NXP），成交金額達470億美金。據了解，高通併購的主要目的，當然是看中NXP在於物聯網的競爭力，其原因在於NXP擁有高性能混合訊號半導體的能力

恩智浦推出基於ARM Cortex-A7低功耗處理器助力物聯網發展 (2016.10.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日發佈i.MX 6ULL應用處理器，其功耗效率較市場同類產品提升高達30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發人員而設計，協助他們為日益增長的物聯網領域的工業與大眾市場，開發具成本效益的解決方案

恩智浦舉辦未來科技峰會推出「半導體加熱魔術方塊」 (2016.09.30)
今年恰逢恩智浦半導體成立十周年，在此之際，恩智浦亦於日前在深圳舉辦「2016恩智浦FTF未來科技峰會」向合作夥伴、各領域與會嘉賓展示半導體產業安全互聯領域最新的技術成果與解決方案

2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽成果揭曉 (2016.07.20)
全球安全互聯汽車廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前揭曉由其與在台長期合作夥伴的半導體分銷商安富利台灣(Avnet Taiwan)共同主辦、由德明財經科技大學承辦的《2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽》比賽結果

[Computex 2016]支援套件先行 Cortex-A35現身i.MX 8 (2016.06.01)
NXP（恩智浦半導體）在合併飛思卡爾之後，關於飛思卡爾旗下的處理器產品線就沒有太多相關的公開消息，在時值COMPUTEX 2016之際，NXP對於新一代i.MX 8處理器也向台灣媒體具體說明了發展方向

Smart Wearable 創新開發甄選首獎三十萬等你來爭取 (2016.05.31)
繼去(2015)年「新型態裝置開放平台創新應用開發甄選活動」獲得廣大迴響和成果，今年此活動再度登場，由世平集團(WPI)與國際晶片大廠 INTEL 與 NXP 共同合作，主題設定為【Smart Wearable 智慧穿戴物聯應用創新開發甄選】（簡稱 Smart Wearable 創新開發甄選）

從封閉到開放車聯網邁向新境界 (2016.04.26)
由於ADAS的興起，資訊匯流變得更加重要，ECU與資料傳輸量的提升，加上與外部網路的連線，安全性也成了重要議題，不難發現，車聯網的腳步也開始悄悄移動了。

ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等