CTIMES - Nxp

Google Assistant與Chromecast內建功能 (2017.07.10)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈計畫在其Android Things解決方案中支援Google Assistant與Chromecast內建功能，這將有助於縮短產品上市時間，並允許開發人員運用Google Assistant和Chromecast強大的內建功能

建構選手身分認證網絡 NXP智慧認證卡確保世大運安全 (2017.06.28)
隨著科技進步，未來運動賽事的運作也將更加先進。2017臺北世界大學運動會即將展開，半導體大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，將提供臺北市政府15萬張智慧認證卡，其將搭載MIFARE近場感應技術（NFC），作為比賽場館與選手村等區域的身分認證安全網絡

恩智浦加深與HARMAN合作，實現未來互聯汽車 (2017.06.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）攜手三星電子（Samsung）的全資子公司HARMAN International，透過15年合作關係的進一步拓展，加速互聯汽車解決方案上市。對於習慣數位生活與豐富體驗的消費者，互聯汽車系統是購車的關鍵考量因素

高度專業化ASIC解決方案足以克服任何挑戰 (2017.06.07)
有時候類比ASIC的生產可以長達十年甚至更久的時間。長期存在的少數幾家製造商就能滿足量少的需求，進而與客戶維持多年的關係，這絕對是互利的。

英飛凌於德國啟動「Productive4.0」研究計劃 (2017.05.24)
【德國慕尼黑與德勒斯登訊】英飛凌科技(Infineon)於德國德勒斯登啟動歐洲目前規模最大的工業4.0研究計劃「Productive4.0」。來自19個歐洲國家的100多個計畫成員將由英飛凌領軍，共同促進產業的數位化和連網發展

大聯大世平集團推出指紋電子鎖解決方案 (2017.05.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團推出以恩智浦（NXP）LPC54101和瑞典Fingerprint Cards（FPC）FPC1025為基礎的指紋電子鎖解決方案。智慧型手機市場導入指紋識別功能已經很長一段時間了

恩智浦半導體新任台灣區總經理 (2017.05.17)
在新任總經理帶領下，恩智浦將繼續攜手台灣追求創新與永續發展恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NXP）宣佈任命陳奎亦（Nick Chen）即日起出任台灣區總經理，同時兼任大中華區電腦運算與電源（GC Computing & Power Business）部門暨大中華區與南亞太平洋區跨國與EMS（GC & SAP Transnational & EMS）部門負責人一職

2017年台北國際電腦展CPX論壇熱烈報名中 (2017.04.24)
由外貿協會主辦之CPX論壇(CPX Conference)為2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)備受期待的系列活動之一，外貿協會宣佈CPX論壇將於5月30日至6月1日在台北國際會議中心(TICC)3樓宴會廳舉行

車載新時代產業新契機 (2017.04.21)
未來資訊相關之資安問題將是下一個必須重視之重點，建議未來必定要重視資訊安全議題，此部分或許是我國切入車載市場之契機…

恩智浦攜手亞馬遜，為智慧住宅提供更多Alexa體驗 (2017.04.17)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出針對亞馬遜（Amazon）Alexa的恩智浦參考平台，該平台整合了亞馬遜的遠場語音辨識（far-field voice recognition）技術與Alexa語音服務（Alexa Voice Service；AVS）

恩智浦全新S32K微控制器平台可加速車用軟體設計 (2017.03.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32K1產品系列，搭配汽車級工具和軟體套件，具有多項滿足未來需求的功能，並支援根基於ARM Cortex的可擴展微控制器（MCU）系列。在眾多汽車應用中，該整合可以大幅簡化開發工作與縮短上市時間

恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構，有多種針腳相容（pin-compatible）版本可供選擇，同時最大程度地實現軟體的重複使用，因此能提供出色且極具成本效益的選擇

Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝 (2017.03.17)
Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門，該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET，與業界標準元件相比，尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時，持續提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻，可有效因應這一日益增加的產業壓力

恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品，恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器（LDO）和MOSFET前置驅動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制（BLDC）應用