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Microchip併購HI-TECH Software (2009.03.10) Microchip公司10日宣佈併購嵌入式系統軟體開發工具供應商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C編譯器具備最佳化的全程編譯技術(whole-program compilation)以及全知程式碼產生(Omniscient Code Generation,OCG)技術 |
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安茂微電子推出可輸出300mA電流低壓差穩壓器 (2009.03.10) 安茂微電子推出低壓差、低靜態電流,可輸出300mA電流低壓差穩壓器。AME8818低壓差電壓為230mV,靜態電流約為70uA,輸出電壓版本是從1.2V到3.3V。AME8818內建過電流(Over Current Protection)與過溫度保護(Thermal Shutdown Protection)的雙重保護,進而提供終端產品的安全性 |
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LSI擴大支援最多類別的多重核心處理器 (2009.03.10) LSI日前宣布,Tarari T1000內容處理器將支援更大範圍的嵌入型多重核心處理器。現在除了Intel與AMD x86處理器外,T1000也能搭配其他處理器,包括像RMI XLR Processor與XLS Processor系列等多重核心處理器,以能在多重gigabit數據傳輸率下以低耗用資源模式進行深層封包檢測 |
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華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09) 華為9日宣佈,推出首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線,並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半,因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦(Notebook)、小筆電(Netbook)與行動上網產品(mobile Internet device;MID)體積,有效節省成本與功耗,並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗 |
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Tektronix Communications推出全新K2Air監看系統 (2009.03.09) ektronix Communications於日前舉辦的Mobile World Congress大會中,推出支援LTE網路,並具備Uu介面監看功能的全新K2Air監看系統。K2Air可透過CPRI等數位RF介面收集資料,使適用於LTE營運商與網路設備製造商的Tektronix Communications測試、監看和通訊最佳化解決方案產品陣容更為充實 |
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晶門科技推出新款多媒體處理器 (2009.03.09) 晶門科技推出多媒體處理器-SSD1935,擴充了其MagusCore系列處理器產品線。除了具備SSD1933雙核心處理器的各種功能外,SSD1935同時集成了DDR內存晶片,這將大大降低可攜式多媒體設備的物料清單(BOM)三成的成本,並減少印刷電路板(PCB)層數(減少至4層)和面積 |
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Wind River為Altera Nios II處理器提供Linux支援 (2009.03.09) Altera公司和Wind River公司近日宣佈為Altera Nios II嵌入式處理器提供Linux支援。嵌入式開發人員實現採用Nios II處理器架構的產品時,可以在Altera全系列FPGA和HardCopy ASIC上使用這一個Linux解決方案 |
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EMC網路全球策略論壇 (2009.03.09) EMC針對EMC投資人舉辦的「EMC全球策略論壇」即將舉行,媒體朋友可透過網路直播方式全程參與,活動總流程約2小時。EMC 董事、總裁暨執行長Joe Tucci與VMware總裁暨執行長 Paul Maritz 將主導此次論壇的進行 |
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Epson開發專為SD記憶卡設計的主機控制器IC (2009.03.05) 精工愛普生公司(Seiko Epson,簡稱Epson)已開發出專為SD記憶卡設計的S1R72E11主機控制器LSI,非常適合嵌入式裝置使用。此產品已開始送樣,樣品價格每單元650日圓。
成為記憶卡標準的SD記憶卡已在全球廣泛應用於各種產品 |
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報告:整合型顯示晶片將於2012年消失 (2009.03.05) 外電消息報導,美國市場研究公司Jon Peddie Research於週三(3/4)公佈一份調查報告。報告中指出,受嵌入式應用與SoC技術的提升,傳統的整合型顯示卡可能會在2012年被淘汰 |
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安茂微電子新款低壓差穩壓器問世 (2009.03.05) 安茂微電子推出高電源拒斥比、低消耗電流、可輸出150mA電流,雙通道低壓差穩壓器。AME8755為節省電流消耗,提供電源開關控制電路,EN1與EN2分別獨立控制OUT1與OUT2。雙通道消耗電流約為70uA.輸出電壓版本是從1.2V到3.3V. AME8755內建過電流(Over Current Protection)與過溫度保護(Thermal Shutdown Protection)的雙重保護,進而提供終端產品的安全性 |
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Microchip 8-bit LCD PIC MCU內建大容量記憶體 (2009.03.05) Microchip推出內建奈瓦(nanoWatt)功耗管理技術的PIC18F87J90八位元微控制器,採內建LCD直接驅動式設計(direct LCD-drive microcontroller)。新元件採用64接腳及80接腳的封裝,突破了Microchip LCD微控制器的記憶體容量限制,並提供更豐富的週邊設備 |
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USB 3.0即將笑傲江湖! (2009.03.05) 今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段,商業化發展前景可期,相關驗證測試方案也已經準備就緒,不過整合設計能否突破、各方支援是否到位,將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度 |
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創意電子實現整合式DVFS低功率系統設計平台 (2009.03.04) 創意電子(Global Unichip Corp.)日前宣佈,該公司已經成功地在65奈米製程平台上,驗證先進的動態電壓與頻率調節技術(DVFS),為其PowerMagic低功率設計服務更添一項新的利器 |
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MIPS推出40奈米介面IP 持續推動HDMI (2009.03.04) MIPS公司2日宣佈,推出針對超低電壓SoC建置進行最佳化設計的全新IP,以持續推動HDMI進入可攜式電子裝置領域。隨著全新40奈米HDMI 1.3介面IP(控制器+實體層)的推出,MIPS將更加強化在數位家庭領域的地位,並推動HDMI內容朝行動化發展 |
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工研院與Telcordia合作,發展智慧化安全技術 (2009.03.04) 工研院今日(3/4)與美國知名電信大廠Telcordia公司簽署合作意向書,未來雙方將就電信與智慧化安全系統兩方面進行合作,搶佔全球安全市場商機。
工研院院長李鍾熙表示,自911事件後,全球的恐怖攻擊事件仍層出不窮,「安全」的重要性不言而喻,即使在全球景氣低迷下,安全防護仍然是國家與個人最基本的需求 |
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英飛凌擴充單晶片XWAY ARX100閘道器系列 (2009.03.04) 英飛凌科技3日宣佈旗下單晶片XWAY ARX100閘道器系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188單晶片ADSL2+「整合式存取裝置」(IAD)解決方案等兩款新產品。其中,ARX188針對多功能IAD所設計 |
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高速串列化傳輸技術發展趨勢 (2009.03.04) 高速串列化傳輸具介質中立性和韌體軟體相容性之優勢,技術共通性包括採用8b10b編碼法、全雙工(full-duplex)設計、OFDM調變法
、以及連接器、連接線共用和換搭性傳輸逐漸可行的特性 |
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Fairchild推出光耦合器解決方案 (2009.03.03) 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)為工業系統設計人員提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解決方案FOD8001,它能夠滿足系統工程師設計穩健的工業現場匯流排網路的需求,可在一段更長的期間內,確保傳輸錯誤率低、系統故障率低和公認的高可靠性 |
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ST新微控制器進攻網路、即時和音頻等新市場 (2009.03.03) 意法半導體(ST)推出新系列的STM32微控制器。新系列產品著重在整合各種高性能的工業標準界面,不同的STM32產品在腳位和程式碼上具有完美相容性,這將會讓更多的應用從中受益 |