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未來半導體標準化著重EMC和三D封裝議題 (2009.03.30)
外電消息報導，電子資訊技術產業協會（JEITA）半導體分會、半導體技術委員會與半導體封裝產品技術專門委員會，日前舉行了08年度的報告會議。會議中指出，執行標準化是為了解決EMC和3D封裝的時間 |
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Fairchild過壓保護元件具有USB/充電器檢測功能 (2009.03.30)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為手機、行動音訊、電腦和消費應用設計人員提供一款高整合度、且帶有USB/充電器檢測功能的過壓保護（OVP）元件，型號為FAN3989。該元件整合了板上FET，並具有內建的自動檢測功能，可以感測USB充電器是否存在，而所有功能均整合在單一封裝之中 |
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NI擴充Multisim相關資源，簡化電路設計作業 (2009.03.30)
NI宣佈提升NI Multisim與NI Ultiboard的印刷電路板（PCB）設計功能，且將釋出Multisim與Ultiboard 10.1.1軟體組合。最新版本的軟體將提升多項功能，如使用者介面功能、資料庫同步化、支援溫度模擬參數，還有來自於其他製造商超過300項新元件 |
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NVIDIA指稱INTEL違反協議提出反訴訟 (2009.03.27)
NVIDIA公司27日宣佈，該公司針對Intel違反協議一事向德拉瓦大法官法庭提出反訴訟。反訴狀中並要求終止Intel使用NVIDIA專利智慧財產權。
NVIDIA的反訴訟是回應Intel上月遞狀德拉瓦州法院，指控雙方已簽署長達4年的晶片組授權協議並不適用於Intel的下一代「整合型」記憶體控制器的CPU，例如Nehalem處理器 |
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Fairchild推出6A同步降壓穩壓器 (2009.03.27)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為電信、繪圖卡和消費電子產品設計人員提供一款單電源、高整合度的6A同步降壓解決方案，此一方案可以讓設計人員以較少的佔用空間達到較高的效率水準 |
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IBM在美裁員5千人 以全球服務與外包為主 (2009.03.26)
IBM於週三（3/25）表示，將在美國裁減5000名員工。而這次裁員的規模約占了該公司在美國4%的員工數，而主要涉及的部門為全球服務部、外包與諮詢服務。
對此，Pund-IT的分析師表示，相較於其他的競爭對手，IBM仍更具有穩定性 |
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NI發表新原型製作硬體套餐 (2009.03.26)
NI發表新款原型製作硬體套餐，可讓工程師與科學家迅速進行工業與嵌入式專案的原型製作、縮短上市時間，並降低開發成本。5組新款NI CompactRIO可重設機箱具有Xilinx Virtex-5 FPGA，為NI硬體目前最大、最快的FPGA |
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Avago發表10Gb Ethernet SFP+光收發器產品 (2009.03.26)
安華高科技（Avago Technologies）25日宣佈擴充新一代10Gbps Ethernet設備應用SFP+光收發器模組系列產品，推出包括1310nm LRM多模光纖收發器，以及針對企業與資料中心應用，具備延伸溫度範圍的LR單模光纖收發器與SR多模光纖收發器等新產品 |
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使用Android 的Netbook最快2010年上市 (2009.03.26)
外電消息報導，諮詢服務公司Creative Strategies總裁Tim Bajarin日前表示，使用Google Android作業平台的Netbook最快將在2010年上市。但這個新的作業平台仍難以撼動微軟在PC平台上的地位 |
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安茂新款升壓轉換器內建30伏特場效電晶體 (2009.03.26)
安茂微電子近日推出1.4MHz切換頻率內建30伏特場效電晶體升壓驅動器。AME5143提供過電流（Over Current）、逐週期電流感測（Cycle-by-Cycle Current Limit）、軟啟動（Soft Start）、輸入低電壓鎖定（Input Under Voltage Lockout）及過熱保護（Thermal Shutdown）多重保護，進而提供終端產品的安全性 |
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ST-Ericsson針對低成本手機推出單晶片解決方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson發佈用於下一代低成本手機的4910和4908 EDGE平台。針對大眾市場的4910平台和針對入門級手機的4908 EDGE平台兼有業界最高的整合度與成本效益，在單晶片上整合數位與類比基頻、RF收發器以及電源管理單元（PMU） |
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瑞薩與高雄應用科技大學展開產學合作計劃 (2009.03.25)
瑞薩科技與高雄應用科技大學電子工程系於3月23日舉行產學合作計畫簽約及捐贈儀式，由高應科大電子工程系潘正祥系主任及鄭平守教授出席主持儀式，並由電資學院廖斌毅院長與台灣瑞薩行銷總監石原晴次代表簽約 |
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Toyota攜手KDDI研發手機與車載導航互連平台 (2009.03.25)
外電消息報導，豐田汽車（Toyota）攜手日本KDDI與Navitime，三方合作研發出一種能讓手機與車載導航系統互連的平台。透過這個平台，使用者能把手機搜索到的目的地，直接利用藍牙傳輸至車載導航系統進行定位 |
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AMD與ATIC合資成立的半導體代工廠開始營運 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超微（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合資成立的一家新的先進半導體製造公司。公司宣佈正式開始營運，並闡述公司計畫推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會 |
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Altera提供Cyclone III FPGA嵌入式系統開發套件 (2009.03.24)
Altera公司23日宣佈，開始提供Cyclone III FPGA版嵌入式系統開發套件，這一個全面的平台加速了FPGA嵌入式系統的原型設計和開發。開發套件採用了多塊電路板，含有業界目前發售的密度最大的低成本FPGA——Cyclone III EP3C120，同時結合了一組高可靠性的板上記憶體、I/O介面、周邊和預先建構的參考設計 |
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全智科技有效驗證創意電子SiP量產流程 (2009.03.24)
專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務全智科技與創意電子23日宣佈，雙方合作開發之行動電視調諧器（Mobile TV Tuner）的內崁射頻系統封裝積體電路（RF SiP）之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產 |
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R&S與ASTRI共同呈現LTE-TDD創新測試能量 (2009.03.24)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）與香港應用科技研究院（Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute, ASTRI）於巴賽隆納所舉辦的2009年世界行動大會（Mobile World Congress 2009）共同展示LTE-TDD標準技術研發的最新發展狀況 |
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Fairchild新款MicroFET MOSFET可延長電池壽命 (2009.03.24)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N通道和單N通道MOSFET元件，可延長手機、電動牙刷和刮鬍刀等應用中的電池壽命。
這兩款產品採用具有高熱效的2mm x 2mm x 0 |
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大家都下鄉，英特爾成立農村工作辦公室 (2009.03.24)
外電消息報導，隨著中國「家電下鄉」的內需振興計畫逐漸發酵，越來越多的國際企業也想搶進這塊「可見」的市場。包含晶片市場龍頭英特爾也積極的佈局相關計畫。前該公司便在中國成立了一個「英特爾農村工作辦公室」，由中國區總裁楊敘親自督軍，目的就是想在家電下鄉計畫中佔得一席之地 |
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顛覆傳統 新創公司Zeebo推出手機網路遊戲機 (2009.03.24)
外電消息報導，一家僅有5名員工的新創遊戲機公司Zeebo日前宣布，將在下個月於巴西推出一款199美元的網路遊戲機，並在今年下半年之後於其他國家市場以179美元的價格推出 |
