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華邦電子採用思源科技LAKER佈局與繞線系統 (2010.08.25)
思源科技（SpringSoft）於昨日（8/25）宣布， 華邦電子（Winbond）已採用了Laker佈局系統與Laker數位繞線解決方案。由於部署Laker佈局工具與設計流程，華邦電子縮短了新記憶體設計的開發時間達70%，這些設計的應用範圍涵蓋SDR、低功耗DDR與行動電話用RAM等各種行動記憶體 |
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射頻Combo受歡迎 藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組，今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估，隨著行動裝置市場水漲船高的態勢，今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組 |
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SiGe推出小型QFN封裝第二代WiMAX功率放大器 (2010.08.24)
SiGe半導體於日前宣佈，進一步擴展其功率放大器產品系列，推出能夠覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz兩個WiMAX頻譜的單一大功率PA產品SE7271T，該元件可減少材料清單數目，降低成本，適用於USB 適配器、資料卡、MID和具有WiMAX功能之手機 |
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NXP推出SmartMX非接觸式安全微控制器晶片 (2010.08.24)
恩智浦半導體（NXP）於昨23日宣佈，德國新式非接觸式國民身份證（Neuer Personalausweis） 已採用NXP的SmartMX非接觸式安全微控制器晶片。德國政府選擇NXP作為其Inlay解決方案的供應商，此款包括一塊封裝在超薄模組內的專用SmartMX晶片 |
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原料供貨不足 三大電容元件物以稀為貴 (2010.08.24)
就像今年絕大部分的電子零組件市場一般，由於消費電子需求擴張，電容器（Capacitor）製造商也正經歷產品需求大幅增加的階段。但是電容器市場景氣，仍會受到出貨時間拉長、價格上揚和零組件供貨不足等因素的影響而有所波動 |
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能源採集走出實驗室 2013年出貨上看1.6億套 (2010.08.24)
典型的能源採集系統，通常包含免費的能源來源，例如連接於某個機械振動源（一般建築物中常見如空調系統管路或玻璃窗）上的壓電轉換器。這些小型壓電元件能夠將微小的振動或應變差轉換成電能，再透過能源採集電路進行轉換，成為下游電路的供電來源 |
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瑞薩電子宣布32位元MCU可支援Framework 4.1 (2010.08.24)
瑞薩電子（Renesas）於日前宣布，其高效能32位元RISC SH-2/SH-2A核心微控制器，現在已可支援 Microsoft .NET Micro Framework 4.1。此支援可讓系統開發人員以更方便的觸控螢幕應用程式及安全的網路連線，組建可靠的產業及資訊系統，並加快產品的上市時程 |
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盛群推出HT82A525R Full speed USB 8位元控制晶片 (2010.08.24)
盛群近日表示，繼Low speed USB HT82Bxx系列產品高度整合成功推出後，再次結合MCU及USB介面設計技術與經驗，領先推出Full speed USB內建精準振盪電路控制晶片，Full speed USB內建精準振盪電路技術專利已分別向美國、台灣及中國申請，將提升盛群USB產品市場競爭力及滿足客戶追求高性價比產品的需求 |
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EDA Tech Forum (2010.08.24)
Mentor Graphics 明導國際將舉辦盛大的EDA Tech Forum，會中除了業界領袖帶來的精采演講外，還有16個技術主題以及現場眾多產品的實機展示；除了提供與業界專家面對面互動交流的機會，明導也期望把最先進的科技、最完整的解決方案分享給與會人士 |
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CEVA和MoSys合推SATA 3.0 PHY加控制器解決方案 (2010.08.23)
CEVA公司 於今日（8/23）宣佈已與MoSys公司 合作，共同為主機端和設備端兩方面應用提供SATA 3.0 PHY加控制器解決方案。
這一項整合式解決方案採用了MoSys的6Gbps SerDes PHY，和CEVA的SATA 3.0控制器IP，能夠充分發揮下一代產品中嵌入式6Gbps SATA介面的完整潛力 |
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Linear推出500mA微功率負低壓差穩壓器 (2010.08.23)
凌力爾特（Linear Technology）於日前宣布，推出可靠性、軍事塑料MP等級的 LT1175，其為一500mA微功率負低壓差穩壓器。MP等級的LT1175採用SOIC-8及DD-Pak封裝，具備-55°C至 +125°C操作接面溫度範圍 |
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緩不濟急 智慧型手機晶片缺貨恐到明年 (2010.08.23)
去年智慧型手機晶片因為金融風暴影響，廠商不約而同地減少產量。這樣的減產效應隨著今年下半年全球景氣復甦未明的態勢，而會持續下去。市場預估，智慧手機晶片減產效應將會延續到明年 |
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德州儀器推出全新視訊處理器 (2010.08.22)
德州儀器 (TI) 於日前宣布，推出全新DaVinci DM37x 視訊處理器，協助軟硬體工程師輕鬆設計更多的多媒體、可攜式應用。DM3730 與 DM3725 採用 ARM Cortex-A8 與 C64x+ DSP 核心，並整合影像及視訊加速器、3D 圖形處理器（僅 DM3730）及高效能周邊於系統單晶片中，適合應用於具備高解析度視訊處理或大量數據處理應用 |
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美光與Intel率先推出25 nm 3bpc NAND快閃記憶體 (2010.08.22)
美光科技 (Micron) 於日前宣佈，已與英特爾 (Intel) 合力 推出採用 25 nm 製程技術3-bit-per-cell (3bpc) NAND 快閃記憶體，該 NAND 裝置擁有超大容量與最小尺寸。美光與英特爾已送樣給部分客戶，該產品預計在今年年底量產 |
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PI新高壓IC可消除待機模式下的感測電阻功率損失 (2010.08.22)
Power Integrations於日前宣佈，推出SENZero IC系列，這個系列的IC產品會在待機或遙控關閉的模式下，切斷感測電阻與高壓軌之間的連接。SENZero裝置能消除待機模式下的感測電阻功率損失，並減少整體系統的功耗，因此，有助於達成節能設備製造廠商及能效標準穩壓器的嚴格要求 |
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GPU多核架構成趨勢 可攜遊戲機平台走開放 (2010.08.20)
目前可攜式遊戲機其中之一的Game handheld裝置，相關架構還是由遊戲內容廠商所決定。不過遊戲內容勢必朝向開放環境前進，這時GPU多核架構的標準化便越來越重要。
無論是ARM的Mali繪圖處理架構還是Imagination的POWERVR架構，都不約而同地強調可支援OpenGL/ES 2.0/1.1繪圖軟體規格 |
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Linear推出精小6GHz RMS功率偵測器 (2010.08.20)
凌力爾特（Linear Technology）於日前宣布，推出第一款40dB動態範圍的6GHz RMS偵測器LTC5587，並內建擁有高採樣率的12位元串列A/D轉換器。此數位輸出RMS RF偵測器，對於不論使用何種調變方式的高峰值訊號均提供 +/-1dB的測量精度 |
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達梭系統推出3DVIA播放程式 (2010.08.20)
全球3D與產品生命週期管理的領導廠商達梭系統於日前宣布，推出最新3DVIA播放程式，使用者只需將滑鼠輕輕一點，便能在Facebook平台上發布3D遊戲和其他應用程式。透過Facebook的發表平台及3DVIA套件中的免費3D開發工具、資料庫內容，和3DVIA網站（www |
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AMD推出OpenCL 1.1的ATI Stream軟體開發套件 (2010.08.20)
AMD公司於日前宣布，推出完全支援OpenCL 1.1的ATI Stream軟體開發套件（SDK）v2.2，提供研發業者在開發新世代應用技術所需的各式工具，像是3D影片、HD高畫質視訊通話以及多重螢幕3D遊戲等應用，均能同時發揮CPU與GPU的運算威力 |
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平板電腦延伸商機 機械按鈕變觸控 (2010.08.19)
在小尺寸時代，由於機構尺寸有限，通常不會在螢幕之外再建置單一功能的觸控按鈕。但現在觸控產品「長大」之後，這部份的需求也開始被注意。IDT透過併購觸控技術，與現在炒得沸沸揚揚的中尺寸面板觸控不同 |
