CTIMES - 應用電子-電信與通信

安捷倫MIMO/多埠連線能力選項創造多合一測試 (2009.03.18)
安捷倫科技推出 MIMO/多埠連線能力選項，適用於 Agilent N8300A無線網路測試儀。讓使用者使用一部 Agilent N8300A 測試多部 WLAN (WiFi) 裝置或模組，創造出「多合一」解決方案，此選項非常適合測試大量 WiMAX 和 WLAN 行動用戶裝置或模組的手機和 ODM 製造工程師

Altera發售大於市面密度60%的收發器FPGA (2009.03.18)
Altera公司18日宣佈，開始提供業界密度最大的收發器FPGA晶片。做為Altera Stratix IV GX FPGA系列中發售的第二個型號元件，EP4SGX530比市場上最大的收發器FPGA密度大60%。該元件提供530K邏輯單元（LE），48個工作速率高達8.5 Gbps的收發器，20.3 Mbit RAM以及1,040個嵌入式乘法器

CSR全面供應BlueTunes ROM開發工具 (2009.03.18)
CSR宣佈為BlueTunes ROM方案全面供應開發工具，協助設計低成本高效能的立體音響藍牙耳機。BTN-003-1A開發工具的推出，讓BlueTunes ROM成為設計立體音響耳機和無線喇叭最快速、且最具成本效益的方案

分析師:09年RF半導體相對抗跌明年兩位數成長 (2009.03.18)
外電消息報導，市場研究公司IMSResearch的分析師Tom Hackenburg日前表示，有許多跡象顯示，RF半導體市場在09年可能僅有1%的微幅衰退，並在2010年恢復兩位數以上的成長。 Hackenburg表示，09年對半導體產業來說是個艱困的一年，受創最大的將會是那些成熟度較高的領域，例如記憶體，其衰退幅度將達40%左右

ST單晶片界面IC讓內建插卡槽功能手機更纖薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手機將配備記憶卡插槽。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題，全球類比IC領導供應商意法半導體（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC，使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小

快捷採本地化解決方案應對全球性功率管理挑戰 (2009.03.16)
快捷半導體為加強台灣及大中華區的營運，特別宣佈如何採用由台灣主導的本地化解決方案，應對改善功率管理和提升能效的全球性挑戰，而這種方式為公司定義明確且非常成功之亞洲業務策略奠下了重要基礎

MAXIM推出高速USB 2.0開關 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其為具有高ESD保護的類比開關，低導通电容和導通電阻，能够滿足系统對高性能開關的應用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD條件下提供保護而不閉鎖或損壞

TI兩款全新數位輸入音訊放大器可提升聆聽體驗 (2009.03.16)
德州儀器（TI）宣佈推出兩款數位輸入音訊放大器，可將32位元高階音訊處理功能與20 W立體聲輸出功率結合於同一裝置，進一步拓展其數位音訊產品陣營。TAS5709與TAS5710不但支援喇叭均衡（EQ）與雙頻帶動態範圍壓縮（DRC），還可提供TI獨特的3D與低音增強技術，進而透過擴大音場（sound stage）與改進低音回應來提升整體音效體驗

LS推出固態硬碟管理與資料保護方案 (2009.03.16)
LSI日前發表MegaRAID 3.6版本，新方案針對3Gb/s MegaRAID SAS 87XX與88XX系列配接器推出許多新特色與先進功能。新特色包括強化對固態硬碟（SSD）的管理與資料保護功能、降低耗電量的硬碟休眠模式、以及延伸對VMware虛擬化的支援功能

MIPS通過多核心技術認證　確保高效能核心 (2009.03.13)
MIPS公司11日宣佈，該公司是第一家於EEMBC MultiBench基準測試軟體上認證多核心系統的業者。MIPS公司認證其多執行緒、多處理器IP核心─MIPS32 1004K同步處理系統（Coherent Processing System，CPS），以確保可針對各式嵌入式應用提供高效能核心

安茂微電子推出可輸出600mA電流低壓差穩壓器 (2009.03.13)
安茂微電子推出低壓差、低靜態電流，可輸出600mA電流低壓差穩壓器。AME8819低壓差電壓為540mV，靜態電流約為70uA，輸出電壓版本是從1.2V 到3.6V。AME8819內建過電流（Over Current Protection ）與過溫度保護（Thermal Shutdown Protection）的雙重保護，進而提供終端產品的安全性

盛群推出新一代音樂微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13)
盛群半導體近日宣佈，受到市場好評的音樂微控制器HT36xxx有了新伙伴：HT37xxx。HT37xxx不但承襲了HT36xxx所有的優點，也加入更多硬體線路，提供各種彈性的應用介面的可能

Tektronix Communications全新模組實現網路優化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，於日前舉辦的Mobile World Congress大會中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模組，專為運營商無線網路優化進階設計。「OptiMon GeoLocalization」模組使用獨創的演算法，能夠處理網路和手機資料所回報的無線參數量測結果，提供用戶活動、錯誤事件和無線電狀況的地理位置檢視

NI科技人才百萬補助方案，響應「充電加值計劃」 (2009.03.12)
在一片不景氣的氛圍中，為了穩定就業與緩解無薪假引發的衝擊，勞委會在開春後所推出的「充電加值計劃」，於二月份正式上路。美商國家儀器（NI）響應勞委會所提出的計劃，針對業界工程師需求，推出超值充電加值方案

Openmoko手機採用ST MEMS，實現運動感測功能 (2009.03.12)
意法半導體（ST）宣佈，Openmoko採用ST的LIS302DL三軸加速感測器晶片在其Neo Freerunner基於LINUX的手機平台來實現運動感測功能。Openmoko是一個專門研發採用開源（open source）軟體手機的專案

2008智慧手機成長13.9%，銷售量達1.39億支 (2009.03.12)
市場研究公司Gartner日前公佈一份最新的手機市場調查報告。報告中顯示，2008年第四季全球智慧型手機的銷售量達3810萬支，較07年同期成長了3.7%。而2008年全年的智慧型手機銷量則達1.393億支，更較2007年成長13.9%

NAVIGON採用Amaryllo交通資訊接收技術 (2009.03.11)
NAVIGON最新型可攜式導航裝置4310 max以及 4350 max將利用Amaryllo Dynamics技術平台，整合在SiRF Centrality芯片組上，以收取即時路況資訊。可攜式導航裝置商NAVIGON採用益登科技所代理的荷蘭公司愛馬麗歐(Amaryllo)之交通資訊接收技術，作為最近發表的新款可攜式導航裝置的即時路況資訊接收方案

NXP出售無線服務部門給數位安全公司Gemalto (2009.03.11)
外電消息報導，半導體商恩智浦（NXP）日前宣佈，將出售無線服務部門給荷蘭數位安全公司Gemalto，雙方已就相關事宜簽署協定，但具體的出售金額NXP則尚未公佈。根據雙方的協議，Gemalto將取得NXP的Mifare(非接觸智慧卡)技術，並整合至旗下的TSM服務平台

瑞薩發表新款PFC控制IC (2009.03.11)
瑞薩科技近日發表R2A20114系列功率因素校正（(PFC）控制IC，這款IC採用連續導通模式交錯的方式，可供生產小型、高功率、低雜訊的電源供應器，並運用於電腦伺服器及空調設備等大功率產品

ST 8位元微控制器新增新系列產品 (2009.03.11)
意法半導體（ST）近日宣佈，針對工業應用和消費性電子所開發的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新產品具有高性能的8位元架構、模組化周邊和腳位相容封裝等主要特性，可提升現有的8位元和16位元應用的性能、可擴展性和價值