CTIMES - 應用電子-電信與通信

Microchip併購HI-TECH Software (2009.03.10)
Microchip公司10日宣佈併購嵌入式系統軟體開發工具供應商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C編譯器具備最佳化的全程編譯技術（whole-program compilation）以及全知程式碼產生（Omniscient Code Generation,OCG）技術

安茂微電子推出可輸出300mA電流低壓差穩壓器 (2009.03.10)
安茂微電子推出低壓差、低靜態電流，可輸出300mA電流低壓差穩壓器。AME8818低壓差電壓為230mV，靜態電流約為70uA，輸出電壓版本是從1.2V到3.3V。AME8818內建過電流（Over Current Protection）與過溫度保護（Thermal Shutdown Protection）的雙重保護，進而提供終端產品的安全性

LSI擴大支援最多類別的多重核心處理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布，Tarari T1000內容處理器將支援更大範圍的嵌入型多重核心處理器。現在除了Intel與AMD x86處理器外，T1000也能搭配其他處理器，包括像RMI XLR Processor與XLS Processor系列等多重核心處理器，以能在多重gigabit數據傳輸率下以低耗用資源模式進行深層封包檢測

華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09)
華為9日宣佈，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線，並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半，因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦（Notebook）、小筆電（Netbook）與行動上網產品（mobile Internet device;MID）體積，有效節省成本與功耗，並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗

Tektronix Communications推出全新K2Air監看系統 (2009.03.09)
ektronix Communications於日前舉辦的Mobile World Congress大會中，推出支援LTE網路，並具備Uu介面監看功能的全新K2Air監看系統。K2Air可透過CPRI等數位RF介面收集資料，使適用於LTE營運商與網路設備製造商的Tektronix Communications測試、監看和通訊最佳化解決方案產品陣容更為充實

晶門科技推出新款多媒體處理器 (2009.03.09)
晶門科技推出多媒體處理器-SSD1935，擴充了其MagusCore系列處理器產品線。除了具備SSD1933雙核心處理器的各種功能外，SSD1935同時集成了DDR內存晶片，這將大大降低可攜式多媒體設備的物料清單（BOM）三成的成本，並減少印刷電路板（PCB）層數（減少至4層）和面積

Wind River為Altera Nios II處理器提供Linux支援 (2009.03.09)
Altera公司和Wind River公司近日宣佈為Altera Nios II嵌入式處理器提供Linux支援。嵌入式開發人員實現採用Nios II處理器架構的產品時，可以在Altera全系列FPGA和HardCopy ASIC上使用這一個Linux解決方案

Epson開發專為SD記憶卡設計的主機控制器IC (2009.03.05)
精工愛普生公司（Seiko Epson,簡稱Epson）已開發出專為SD記憶卡設計的S1R72E11主機控制器LSI，非常適合嵌入式裝置使用。此產品已開始送樣，樣品價格每單元650日圓。成為記憶卡標準的SD記憶卡已在全球廣泛應用於各種產品

安茂微電子新款低壓差穩壓器問世 (2009.03.05)
安茂微電子推出高電源拒斥比、低消耗電流、可輸出150mA電流，雙通道低壓差穩壓器。AME8755為節省電流消耗，提供電源開關控制電路，EN1與EN2分別獨立控制OUT1與OUT2。雙通道消耗電流約為70uA.輸出電壓版本是從1.2V到3.3V. AME8755內建過電流（Over Current Protection）與過溫度保護（Thermal Shutdown Protection）的雙重保護，進而提供終端產品的安全性

Microchip 8-bit LCD PIC MCU內建大容量記憶體 (2009.03.05)
Microchip推出內建奈瓦（nanoWatt）功耗管理技術的PIC18F87J90八位元微控制器，採內建LCD直接驅動式設計（direct LCD-drive microcontroller）。新元件採用64接腳及80接腳的封裝，突破了Microchip LCD微控制器的記憶體容量限制，並提供更豐富的週邊設備

u-blox推出採表面黏著技術的GSM收發器模組 (2009.03.04)
u-blox宣佈推出新款採表面黏著技術(SMT)的GSM收發器模組「LEON」，正式進軍嵌入式GSM/GRPS市場。此項新產品與u-blox標準GPS模組的結合，可以提供OEM業者擁有整合GPS定位與追蹤功能的單一方案

創意電子實現整合式DVFS低功率系統設計平台 (2009.03.04)
創意電子（Global Unichip Corp.）日前宣佈，該公司已經成功地在65奈米製程平台上，驗證先進的動態電壓與頻率調節技術（DVFS），為其PowerMagic低功率設計服務更添一項新的利器

MIPS推出40奈米介面IP　持續推動HDMI (2009.03.04)
MIPS公司2日宣佈，推出針對超低電壓SoC建置進行最佳化設計的全新IP，以持續推動HDMI進入可攜式電子裝置領域。隨著全新40奈米HDMI 1.3介面IP（控制器+實體層）的推出，MIPS將更加強化在數位家庭領域的地位，並推動HDMI內容朝行動化發展

英飛凌擴充單晶片XWAY ARX100閘道器系列 (2009.03.04)
英飛凌科技3日宣佈旗下單晶片XWAY ARX100閘道器系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188單晶片ADSL2+「整合式存取裝置」（IAD）解決方案等兩款新產品。其中，ARX188針對多功能IAD所設計

GPS整合多重無線通訊單晶片設計精確定位！ (2009.03.04)
整合Bluetooth、Wi-Fi和FM多合一無線通訊功能的GPS單晶片應用滲透範圍越來越廣，社群網路和LBS服務的推波助瀾是其主要驅動力。設計上此種GPS單晶片重視多重無線射頻並存下的降低干擾功能、強調室內定位和混合定位特性、強化GPS定位精確及藍牙低功耗功能、提升封包傳輸效率和FM進階品質

高速串列化傳輸技術發展趨勢 (2009.03.04)
高速串列化傳輸具介質中立性和韌體軟體相容性之優勢，技術共通性包括採用8b10b編碼法、全雙工（full-duplex）設計、OFDM調變法、以及連接器、連接線共用和換搭性傳輸逐漸可行的特性

ST新微控制器進攻網路、即時和音頻等新市場 (2009.03.03)
意法半導體（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列產品著重在整合各種高性能的工業標準界面，不同的STM32產品在腳位和程式碼上具有完美相容性，這將會讓更多的應用從中受益

電機電子與無線通訊系統之電磁相容分析 (2009.03.03)
隨著經濟市場全球化、消費者自我保護意識高漲、數位電子的高速化、汽車電子產業的快速發展，以及通訊電子的的高頻化與寬頻化趨勢，電磁干擾已經不只是消費者在使用時對自身安全的疑慮

無線通訊天線設計及量測技術訓練班 (2009.03.03)
隨著第三代無線通訊的廣泛流行，無線通訊已成為通訊的主流。然而，在無線通訊中必備的傳送及接收頭端天線設計、量測及量測場的設置，卻是許多無線通訊設計人員所不瞭解的領域，有鑑於此，工研院特聘曾榮獲台灣十大傑出青年、台灣精品獎

行動通訊產業：看中國崛起與市場機會 (2009.03.03)
近來讀到幾則報導2009年移動通信大會的新聞，提到中國在手機產業中，營造了一股崛起的氣氛，有些人更直接了當提出中國手機產業崛起的看法。從產品角度來看，中國在這次大會的產品展示，幾乎涵蓋了所有產品線，可想見中國在手機產業的研發能量頗為驚人