CTIMES - 應用電子-電信與通信

英飛凌投資匈牙利采格萊德電源模組製造廠 (2009.02.18)
英飛凌（Infineon）宣布將擴充位在匈牙利采格萊德（Cegléd）的電源模組製造廠，以因應再生能源及傳統馬達驅動系統日益增加的市場需求。英飛凌將於2012年以前投資約1,700萬歐元於建物及製造設備

飛思卡爾拓展Netbook生態系統 (2009.02.18)
飛思卡爾半導體與傑出的廠商聯手出擊，要讓使用新款i.MX515處理器的Netbook擁有更豐富的3G連結方案、以及多樣的作業系統可供選擇。對於代工廠商來說，生態系統（ecosystem）經過擴充後，可加速終端裝置的上市時間，提升市場區別度與競爭力

瑞薩推出次世代汽車資訊系統之單晶片解決方案 (2009.02.18)
瑞薩科技發表SH7776（SH-Navi3），這款雙核心系統單晶片（SoC）內建先進圖形功能及高效能影像辨識處理功能，適用於由汽車導航系統進化之次世代高效能汽車資訊終端設備

CSR為Mobinnova提供藍牙與Wi-Fi無線連接技術 (2009.02.17)
CSR UniFi Wi-Fi和BlueCore4-ROM藍牙晶片獲誠實科技公司（Mobinnova）採納，搭載於新的ICE觸控智慧型手機。ICE結合了行動辦公室和強大的個人多媒體功能於一身，利用CSR矽晶方案將Wi-Fi和藍牙功能內建在超薄時尚設計的手機內

TI最低功耗差動ADC驅動器實現最高精度轉換 (2009.02.17)
德州儀器（TI）宣佈推出可針對單通道與多通道逐次逼近寄存器（SAR）與Δ-Σ類比數位轉換器（ADC）實現最高精度資料轉換的新型全差動放大器產品系列，可滿足工業、醫療以及音訊等各種應用需求

專訪：台灣英飛凌副總裁暨執行董事汪福波 (2009.02.17)
今年是全球半導體晶片大廠扭轉乾坤的關鍵年。英飛凌科技（Infineon Technologies）已準備就緒，今年專注於節能效率、通訊和安全性三大應用，延續己身在汽車、工業和通訊晶片產品的既有優勢，擴大亞太市場成長比例，進一步開創汽車、工業電子、安全晶片卡、行動手機平台和寬頻接取五大應用領域的影響力

掌握節能效率、通訊和安全性晶片應用趨勢推陳出新 (2009.02.17)
今年是全球半導體晶片大廠扭轉乾坤的關鍵年。英飛凌科技（Infineon Technologies）已準備就緒，今年專注於節能效率、通訊和安全性三大應用，延續己身在汽車、工業和通訊晶片產品的既有優勢，擴大亞太市場成長比例，進一步開創汽車、工業電子、安全晶片卡、行動手機平台和寬頻接取五大應用領域的影響力

「Accuver」測試與測量領域新品牌成立 (2009.02.16)
Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司，共同以新品牌「Accuver」發佈全新的測試與測量產品線。Accuver解決方案將在2009移動通信世界大會的Couei公司展區展示。2009移動通信世界大會將於2009年2月16－19日在巴塞羅納舉行

為調整庫存，德州儀器3月將停產3周 (2009.02.16)
外電消息報導，德州儀器上週證實，其全球的生產工廠將在3月時停產三周，以調整日增的庫存水位，進以維持市場的供需狀況。對此，德儀表示，3月時，德儀大部分的晶片廠將停產三周，目的是為了維持良好的庫存狀況，並調整供需平衡

Stantum將在GSM展示新版SMK系列多點觸控板 (2009.02.16)
多點觸摸感應技術開發商Stantum Technologies將在GSM大會上推出其最新版本的SMK系列多點觸摸展示、評估和開發套件，提供OEM廠和供應商能夠對 Stantum技術的性能進行評估，並研發出具備差異性的多點觸摸應用程式

QuickLogic將於Mobile World Congress展示新技術 (2009.02.13)
QuickLogic將在2月16日至19日於西班牙巴塞隆納所舉辦的Mobile World Congress中，展示一系列基於其客戶特定標準產品（CSSP）技術之新ㄧ代消費性電子（CE）元件。此次除將展示具備OEM/ODM終端產品及CSSP的技術

愛普生與英飛凌共同開發新款單晶片GPS接收器 (2009.02.13)
精工愛普生（Seiko Epson）公司及英飛凌（Infineon）近日共同宣布成功開發出下一代的先進全球定位系統（A-GPS）技術，全新的XPOSYS GPS單晶片針對消費性市場的行動裝置—特別是具備導航功能的手機作最佳化設計

高通推出第二代行動連網嵌入式Gobi模組 (2009.02.13)
高通（Qualcomm）近日宣佈推出第二代嵌入式Gobi模組，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000模組提供更多進階功能，包含新增支援的頻段、更快傳輸速率、更強GPS功能及對多種作業系統如Windows 7的支援

Altera發佈Quartus II軟體版本9.0 (2009.02.12)
Altera公司近日發佈Quartus II軟體版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC開發環境。9.0版全面支援Altera的收發器FPGA和HardCopy ASIC系列產品。這一個最新版Quartus II開發環境進一步增強了功能，幫助客戶以更低的工程投入，更迅速地將Altera解決方案推向市場

ANADIGICS推出有線電視網路介面模組參考設計 (2009.02.12)
ANADIGICS公佈了一項有線電視NIM（網路介面模組）參考設計，該參考設計結合了ANADIGICS最新推出的AIT1042綜合射頻調諧器和意法半導體公司（STMicroelectronics）具有A/D轉換器的ST0297E QAM

GSMA：全球行動裝置連接數量已達到40億 (2009.02.12)
GSM協會(GSMA)今日（2/12）宣佈，旗下市場情報部門Wireless Intelligence指出，全球行動設備連接數量已經達到40億。顯示行動產業持續而強勁的成長趨勢，至2013年，將有望達成60億的行動設備連接數量

介面不相容，SDXC記憶卡最快2010年才開始普及 (2009.02.11)
曾親身參與新一代SDXC記憶卡規格制定的慧榮科技產品企劃部協理段喜亭，周三（2/11）在與媒體餐敘的活動上表示，SDXC記憶卡最快要到今年第四季之後，才會有對應的產品推出，因此至少要到2010年才會開始逐漸普及

CSR宣佈推出全新的嵌入式無線軟體 (2009.02.11)
CSR宣佈推出新的嵌入式無線軟體-CSR Synergy。CSR藉由Synergy提出無線系統軟體的一項重大創新方法，在一個單一且具有凝聚性的套件內支援CSR連結中心的所有技術。藍牙、藍牙低功耗、Wi-Fi、藍牙超寬頻(UWB)、eGPS、近距離射頻通訊技術(NFC)、audio-DSP功能和FM收發等，都可以在這個單一軟體環境內獲得支援

ST為環保充電器開路，提升手機內部保護功能 (2009.02.11)
為了減少因手機、GPS接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，意法半導體（ST），推出了性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可以更安全地使用通用充電器

恩智浦新系列FlatPower封裝TVS二極體問世 (2009.02.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬變電壓抑制器（TVS）二極體，新系列產品採用新型的SOD123W FlatPower封裝。該系列二極體提供400 W額定峰值脈衝功率（10/1000µs），單位PCB面積的浪涌能力（surge capability）約為67 W/mm2，是市場上採用類似封裝的TVS產品的2倍以上