CTIMES - 應用電子-電信與通信

ST MDmesh V MOSFET 為終端產品帶來節能優勢 (2009.02.23)
意法半導體（ST）宣佈在功率MOSFET晶片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，採用緊湊型功率封裝，可將RDS（ON）降到0.079Ω以下。這些產品的應用是鎖定以小尺寸和低能耗為訴求的功率轉換系統

Fairchild高能效電源解決方案 2009 IIC China現身 (2009.02.23)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）將在2009 IIC China上，展示能協助設計工程師滿足持續演進中的能效法規要求之解決方案。快捷半導體將透過多項互動式展示，重點介紹針對中國主要應用市場領域的高功效解決方案，如電源（AC-DC 轉換）、照明、消費、顯示、電機、工業、可攜式以及運算

驊訊嶄新音效技術解決方案深圳電子展登場 (2009.02.22)
驊訊電子將於2月26﹑27兩日於深圳市2009國際電子展中，率先同業發表USB2.0高解析音訊晶片、PCI 3D遊戲音效晶片、USB線上卡拉Ok解決方案、USB高效率數位喇叭晶片、USB高質量音效耳機及VOIP系統等方案

ANADIGICS發表新型AWB7226功率放大器模組 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日發表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模組，該模組主要用於2.1－2.7 GHz的頻譜範圍。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一種高隔離、全匹配的多晶片模組（MCM），專門設計用於在UMTS Band 1網路上運行的家用基地台（Femtocell）和用戶端設備（CPE）

ST推出新型寬頻放大器提升多媒體網路傳輸速度 (2009.02.20)
意法半導體（ST）推出一個新的寬頻信號放大IC。與現有設備所使用的信號放大器相比，新推出的IC支援更高頻率和更快的反應速度且雜訊更低。 ST新推出的TS617支援高達200MHz的操作頻率，可滿足速度更快的寬頻服務的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下載和上傳速度高達100 Mbit/s的VDSL

專訪：Agilent電子量測事業群專案經理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出，目前各大廠正積極推動晶片demo設計

針對USB 3.0發射接收與纜線三大重點提供完整測試解決方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出，目前各大廠正積極推動晶片demo設計

Verizon在美國部署LTE網路，預計2010年推出 (2009.02.20)
Verizon 執行副總裁兼技術長Dick Lynch，日前在巴賽隆納舉行的行動通訊世界大會 (Mobile World Congress) 的專題演講上表示，Verizon與Vodafone的合資公司Verizon Wireless已選定Ericsson和Alcatel-Lucent作為該公司在美國的LTE 網路部署專案的首要網路廠商

2010年將有8億人使用WiMAX網路 (2009.02.20)
WiMAX論壇(WiMAX Forum)日前表示，目前WiMAX業者所提供的網路服務已能提供約4.3億用戶或通訊協定使用，預估2010年將擴增至8億用戶。此外，全球WiMAX網路已在135個國家、約460個WiMAX網路系統上運作，以提供固網、可攜式以及行動網路使用

諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20)
諾基亞（Nokia）宣佈採用博通（Broadcom）公司作為其下一代3G基頻、射頻（RF）及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作，包括諾基亞的數據機科技。 Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示，該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢

高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案

報告: 09年GPS手機出貨量將成長6.4%。 (2009.02.19)
市場研究公司ABI日前發表一份最新的調查報告，報告中指出，2009年GPS導航手機的全球出貨量將持續維持成長，預計2009年具備GPS功能的手機數將達到240萬支，較去年成長6.4%

飛思卡爾在太陽能應用能源轉換技術有所突破 (2009.02.19)
飛思卡爾將在本週所舉行的應用電子會議與博覽會（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光電壓（PV）能源轉換技術。飛思卡爾所研製的新型超低電壓直流對直流轉換器技術，係結合了SMARTMOS 10製程技術、FCOL（flip-chip on leadframe）封裝、以及創新的IC設計

高通與諾基亞攜手開發先進行動裝置 (2009.02.19)
諾基亞與高通（Qualcomm）宣佈兩大公司正計畫聯手開發先進的UMTS行動裝置，並計劃由北美率先開跑。此外，該裝置以最為智慧型手機市場廣泛採用的Symbian作業系統S60軟體為基礎，並使用高通先進的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列晶片，以提供尖端的處理能力與無所不在的行動寬頻功能

NS最新LED驅動器可支援TRIAC調光功能 (2009.02.19)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的離線式穩定電流控制器，其優點是可以支援具備Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的傳統壁掛式調光器，因此可以穩定調控高亮度LED的明暗，確保不會出現光線閃爍的問題

CSR推藍牙、Wi-Fi、GPS和FM最高整合行動方案 (2009.02.19)
CSR宣佈在連接技術領域有最新突破，發表了新CSR9000模組產品。CSR9000提供一長串的連接技術，包括藍牙、藍牙低功耗(Bluetooth low energy)、Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n)、FM收發和GPS，並且能整合建立不到60mm2的最小連接模組設計

通用手機充電標準將於2012年實施 (2009.02.19)
GSM協會(GSMA)率領17家行動運營商和製造商週三（2/18）共同宣佈，將共同為新手機實施一項跨產業的通用充電器標準制定。這項計畫的目標是確保行動產業能採用一種普通的手機充電器連接格式，以及減少大約50%待機電耗的高效節能充電器

讓我們想想… (2009.02.18)
2009年行動通訊世界大會（Mobile World Congress），16日於西班牙巴塞隆納舉行。包含手機製造商、通訊服務商與電信設備商等全球通信業者都齊聚一堂，共同針對2009年通訊市場作佈局

高通擴展HSPA+產品線展現行動多媒體效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣佈推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。此新HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗

太克發表數位音訊匯流排與電源分析解決方案 (2009.02.18)
Tektronix發表業界第一套數位音訊串列匯流排觸發與分析模組，以及新的功率分析模組，這兩套新模組都可搭配MSO/DPO4000系列與DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO與DPOxPWR模組（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分別針對數位音訊匯流排與交換式電源供應器自動執行主要量測和分析工作而設計