CTIMES - 應用電子-電信與通信

Cypress觸控螢幕解決方案獲LG手機採用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics採用Cypress的TrueTouch觸控螢幕解決方案，為其新款KS360手機打造華麗且簡易使用的電容式觸控螢幕介面。LG研發人員運用以PSoC可編程系統單晶片架構為基礎，兼具高彈性及可編程性的TrueTouch解決方案，因此能自由搭配不同廠商提供的各種觸控螢幕與LCD材料，順利開發出此款新手機

科羅拉多大學工程實驗室配置Tektronix設備 (2009.03.02)
Tektronix宣布，位於博德（Boulder）的科羅拉多大學選購了65套Tektronix DPO3000系列示波器，配備在整合式「教學暨學習實驗室」（Teaching and Learning Laboratory,ITLL）；此實驗室為該校「教學暨學習計劃」（Teaching and Learning Program,ITL）中的重要部分

NI增開免費課程，和工程師一同厚植實力 (2009.03.02)
在全球一片不景氣下，職場競爭愈趨於激烈，美商國家儀器（NI）為客戶提供提升自我的機會，在不需成本的情況下，讓客戶得以無負擔進修。除了原本既有的免費實機操作課程之外

NI發布2009測試與量測領域重要趨勢 (2009.03.01)
由於全球的金融海嘯再次緊縮各企業的預算，因此測試工程師必須找出更高效率的測試裝置。美商國家儀器（NI）認為，軟體定義的儀器控制、平行處理技術，還有無線與半導體測試的新方法，這3大趨勢將會於2009年大幅提升測試與量測系統的效率

Epson開發出內建軟體的USB主機控制器 (2009.03.01)
Seiko Epson精工愛普生公司（簡稱「Epson」）26日宣佈已經開始其USB控制器LSI系列第二代產品的送樣程序，此款產品內建USB軟體，可應用於USB記憶體之連接。新開發的S1R72U06承襲Epson知名的S1R72U16，是一款將連接USB記憶體裝置所需之各種USB軟體內建於晶片的USB主機控制器LSI

工研院成為全球WiMAX Forum董事會成員 (2009.02.27)
工研院於本週三（2/25）宣布，已於2月初成為全球WiMAX Forum新的董事會成員，未來將實際參與制訂WiMAX Forum的全球發展方針與決策，更有效地發揮國際影響力、推廣台灣寬頻無線產業與全球WiMAX的佈建應用

ANADIGICS推出新型小尺寸線性EDGE PA模組 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用於3G無線手機設備的新型AWE6157四頻線性EDGE功率放大器（PA）模組。 AWE6157的設計可滿足多模設備中GMSK和線性EDGE模式的要求，產品組合尺寸為5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模組小30%

RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎

Xilinx與Wintegra聯手開發LTE基頻特定設計平台 (2009.02.26)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布與Wintegra公司合作推出一款3GPP-LTE基頻特定設計平台，此平台將可大幅降低基頻處理元件的材料清單成本與功耗。此新平台結合Xilinx Virtex-5或Virtex-6 系列FPGA，與Wintegra WinPath-2或WinPath-3系列存取封包處理器與軟體，提供一個能支援LTE分時多工(TDD)與分頻多工(FDD)等各種4G無線標準的完整數位基頻與傳輸解決方案

太克畫質分析儀協助SureWest評估H.264編碼器 (2009.02.25)
Tektronix宣佈，獨立通訊持股公司（SureWest Communications）在沙加緬度市場使用Tektronix PQA500畫質分析工具，提供可靠的H.264視訊編碼器評估與認證。該公司未來將在數位電視服務中部署此編碼器

Fairchild擴充高速、低側柵極驅動器系列陣容 (2009.02.25)
快捷半導體（(Fairchild Semiconductor）擴充其高速、低側柵極驅動器系列的陣容，新增單（single）1A和9A驅動器產品。所有驅動器產品均能夠實現更高密度、更高效率和更加可靠的電源

MAXIM提供高整合度汽車應用晶片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO電壓調節器，電壓追蹤，並有過電壓保護（OVP）控制器保護順流電路的免受高壓負載突降。MAX15010只包括有300mA LDO電壓調節器和電壓追蹤。兩者電源電壓範圍在5V到40V並且能承受瞬間45V負載突降

MAXIM新款D類放大器問世 (2009.02.25)
MAX9736A/B為D類放大器，提供高性能、高效散熱的放大器方案。MAX9736A能夠為8Ω負載提供2 x 15W功率，為4Ω負載提供1 x 30W功率；MAX9736B能夠為8Ω負載提供2 x 6W功率，為4Ω負載提供1 x 12W功率

Ramtron新型4Mb F-RAM記憶體採用FBGA封裝 (2009.02.24)
Ramtron宣佈提供採用最新FBGA封裝的4百萬位元（Mb）F-RAM記憶體。FM22LD16是一款採用48腳FBGA封裝的3V、4Mb並行非揮發性F-RAM，具有存取速度高、幾乎沒有限制的讀/寫週期以及低功耗等優點

Asix無線影音參考設計於2009 IIC-China登場 (2009.02.24)
專精於嵌入式網路晶片設計的亞信電子，將於2009 IIC-China展出無線影音參考設計方案。該公司將利用新開發的無線區域網路單晶片AX220xx，建構出高品質的影音數位家庭。透過「Wi-Fi無線喇叭」、「Wi-Fi無線網路攝影機」二款參考設計

ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日發表新型WiMAX 4G功率放大器（PA）AWM6424，該放大器在2.3－2.7 GHz頻率範圍內，提供了卓越的線性和效率。這款新產品採用了與ANADIGICS現有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封裝形式和腳位（footprint and pin out），其寬頻頻段性能可觀地簡化了對旨在用於多個國際市場寬頻行動無線產品的設計

易利信2009新春媒體聚會 (2009.02.24)
2008年電信產業充滿變化。展望2009年，隨著中國3G執照的發放、大陸電信三雄3G網路的建置，促使整個通訊產業重新洗牌，預期將牽動全球電信設備市占版圖。另一方面，從固網到行動網路、多媒體服務的演進，新的產業契機也將開拓下一世代電信產業格局

TI收購CICLON 拓展類比電源管理產品線 (2009.02.24)
德州儀器（TI）宣佈收購總部位於賓夕法尼亞州伯利恆的高頻率高效率電源管理半導體領導設計公司 CICLON半導體元件公司（CICLON Semiconductor Device Corporation）。透過此次收購，TI將進一步提升包括高功率計算與伺服器系統等在內的眾多終端設備設計的用電效率

ST-Ericsson與諾基亞為Symbian協會提供參考平臺 (2009.02.23)
ST-Ericsson與諾基亞宣佈將合作為Symbian協會提供一款以ST-Ericsson U8500單晶片為基礎的參考平臺。U8500晶片結合ST-Ericsson的應用處理器與HSPA第七版數據機，將提供多媒體3G智慧型手更廣泛應用

太克與NEC共同推動超高速USB測試解決方案 (2009.02.23)
Tektronix與NEC Electronics America, Inc.，於2009消費電子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公開展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）元件原型。NEC Electronics與Tektronix合作，提供其滿足最新 SuperSpeed USB標準需求的矽元件