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CTIMES / 電子產業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
是德推出2 GHz即時頻譜分析解決方案 可監控衛星干擾情形 (2023.03.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出頻寬高達2 GHz,可與Keysight N9042B UXA信號分析儀搭配使用的即時頻譜分析(RTSA)解決方案。這套RTSA軟體解決方案可監控衛星信號和干擾情形,讓衛星網路業者能夠為使用者提供最高的服務品質(QoS)
英飛凌攜手TrustSEC推出先進智慧卡作業系統BIO-SLCOS (2023.03.22)
英飛凌科技股份有限公司與TrustSEC攜手推出最新的先進智慧卡作業系統(OS)BIO-SLCOS。該作業系統採用英飛凌最新的高性能安全元件SLC38,打造了一個安全、開放的平台。 該平台憑藉結合最佳的安全性、靈活性與硬體獨立性,滿足了全球智慧卡市場對舒適性、性能與安全性的要求
Imagination攜手CoreAVI提供先進安全關鍵型驅動程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies與Core Avionics & Industrial Inc.(CoreAVI)將從IMG B系列開始為PowerVR GPU提供先進的安全關鍵型驅動程式。CoreAVI將為IMG BXS GPU提供圖形驅動支援,為汽車平台實現下一代安全關鍵型應用
機器學習應用提升運算效能 構建eIQ Neutron神經處理單元 (2023.03.21)
高度可擴展、分區和高能效的機器學習加速器內核架構。
Diodes新款自激式壓電發聲器驅動器可延長運行時間 (2023.03.21)
因應壓電發聲器(Piezo Sounder)輸出增加的需求,Diodes 公司將推出新款驅動器 IC--PAM8906,它具備整合式同步升壓轉換器,提供更高聲壓級 (SPL),能夠讓聲音傳送到更遠的距離
儀科中心攜手義大醫院 加速國產醫材設備醫用 (2023.03.21)
國科會轄下國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心),攜手聯合骨科、台灣微創、鐿鈦、瑞鈦等四家公司產品售,獲得義大醫院臨床採用,成功完成退化性關節炎、椎體重建、骨刺、骨折等手術,病患於術後復原狀況良好,病症也獲得大幅改善
生醫產業關鍵趨勢鐵三角 健康福祉、醫材及應用生技產業漲幅高 (2023.03.21)
工研院今(21)日發表2023生醫產業關鍵趨勢,涵蓋精準藥物、再生醫學、智慧醫材三大面向。蛋白降解藥成為新藥開發的主流之一,藥物傳輸技術更是兵家必爭;再生醫療雙法進入立法階段,國際研發趨勢轉向異體細胞治療,off-the-shelf(立即可用)、自動化生產成為產業新動能
安勤推出兩款最新智慧醫療產品 支援低延遲時效性應用 (2023.03.21)
安勤科技近日正式推出針對醫療保健產業設計的兩款最新產品,包含HID-2100:為21.5 吋觸控式平板螢幕;以及HID-2138:為21.5 吋觸控顯示器。此兩款最新產品讓安勤智慧醫療產品線更加全面與豐富
Microchip推出MPLAB SiC電源模擬器 助力設計階段測試和評估 (2023.03.21)
電氣化正在推動SiC半導體的增長,由於其具備快速開關能力、更低的電源損耗和更高的溫度效能,智慧移動、永續發展和工業等大型市場都趨向採用SiC電源解決方案。 為協助電源設計工程師更輕鬆、快速和安心地過渡到SiC電源解決方案,Microchip Technology Inc
Littelfuse擴展eFuse保護IC系列 滿足多樣化和高標準應用需求 (2023.03.21)
Littelfuse宣佈公司的電子保險絲(eFuse)保護IC產品系列最新推出四款多功能電路保護元件。 最新推出的電子保險絲保護IC產品採用了創新設計,是3.3V至28V廣泛電源輸入應用的理想選擇,具有高度整合的保護功能
速博康:以工業物聯網為既有廠房創新價值 (2023.03.21)
智慧廠房可以被定義為一種高科技的工廠,其在設計建造階段,即融入各種智慧化的元素。速博康科技業務開發及產品行銷部副總經理黃弘毅指出,智慧廠房的大多數案例,是現有的舊廠房進行智慧化升級
高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台,為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能,支援順暢、持久的遊戲體驗,動態低光源攝影和 4K HDR 錄影,AI增強體驗,以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力
Synology推出DiskStation DS423+ 滿足輕度儲存需求用戶 (2023.03.20)
Synology今日宣布推出4硬碟槽Synology DiskStation DS423+,這是全功能儲存解決方案系列的最新機種,適合居家辦公和小企業使用。 DS423+搭載多功能Synology DiskStation Manager(DSM)作業系統,提供全方位解決方案,以管理及保護業務資料、輕鬆協作文件、遠端存取檔案,亦可作為監控系統的核心
貿澤射頻和無線解決方案 提供現代和未來設計應用資源 (2023.03.20)
貿澤電子(Mouser Electronics)為工程師提供設計現代和未來應用時需要的資訊、知識與產品。貿澤的射頻和無線資源頁面重點介紹射頻無線設計中的各種挑戰和解決方案。 這個全面的資源中心包含精選產品、文章、部落格、參考設計等,能為工程專業人士提供所有關於射頻和無線的豐富知識
2023全球百大創新機構出爐 台11家機構脫穎而出 (2023.03.20)
臺灣以研發創新力道強化國際競爭優勢的成果斐然,科睿唯安(Clarivate)今(20)日頒發「2023全球百大創新機構獎」,臺灣獲獎的11家機構,包括工研院、鴻海、聯發科、廣達電腦、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技和華邦電子等
DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing (簡稱DNP)公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材(GCS)。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材(例如FC-BGA:覆晶球格陣列)。與採用目前可用技術的半導體封裝相比,透過使用高密度的玻璃導通孔(Through Glass Via;TGV),DNP如今可以實現更高的封裝效能
KEMET推出首款105 ℃車規超級電容器 (2023.03.20)
隨著電動汽車、太陽能和風能系統節能設備等市場需求不斷增長,也增加工業市場用於監測和穩定的應用,推動全球超級電容器市場的快速增長。全球電子元件供應商YAGEO集團旗下KEMET推出用於汽車電子的新型高性能超級電容器FMU系列,該系列超級電容器工作溫度範圍從-40℃到105℃,可在85℃/85%RH條件額定電壓下工作1000小時
Palo Alto零信任營運安全解決方案 保護OT環境不受精密威脅攻擊 (2023.03.20)
隨著營運技術(OT)運用和連線飛快成長,針對OT環境的網路攻擊也高速增加。這些攻擊會擾亂營運,造成的損害除了供應鏈營收和商譽之外,更擴及人身及關鍵基礎設施安全
友達展示智慧製造方案 聚焦數位與節能 (2023.03.20)
友達光電今(20)日舉辦2023智慧友達展,首度對外展示友達以「永續智造·數位慧聚」為主軸,提供智慧製造、淨零碳排、綠色能源的智慧永續解決方案。 為緩解疫情衝擊、少子化缺工等挑戰
晶睿整合旗下智能監控新品 建構AI安防解決方案 (2023.03.20)
適逢當前人工智慧(AI)應用越來越普及,智慧安防大廠晶睿通訊近年來也正積極擴張AI智慧安防版圖,除了持續導入邊緣運算至前端攝影機及後端系統,完整串聯軟硬體技術及服務,且融合良好的使用者體驗及介面

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