CTIMES - 電子產業

愛立信和聯發科合作以載波聚合解決方案擴大5G部署 (2023.03.30)
愛立信和聯發科技聯手再創5G網速里程碑。雙方成功合併四個通道，包括一個分頻雙工（Frequency Division Duplex, FDD）和三個分時雙工（Time Division Duplex, TDD），下行速率可達4.36 Gbps，成為此種頻段組合目前已知的最高速度

台達收購浙江科恩特電機科19%股權強化工業自動化技術布局 (2023.03.30)
台達電子工業股份有限公司宣布，將透過子公司台達電子（香港）有限公司以人民幣81,700,000元（約合新台幣3億5853萬元），透過收購股份之方式取得浙江科恩特電機科技有限公司19%股權

Synology瞄準企業資料管理需求加碼投資台灣搶攻企業市場 (2023.03.30)
資料對於企業日常營運與制定決策愈發重要，從營運、研發數據日益增長、企業怎麼保存且存取巨量資料，到面臨勒索軟體肆虐、組織如何設立完整資安防線，提升資料管理效率以及落實資料保護，成為了企業當前最重要的課題

半導體產業如何推動「綠色低碳」之目標？ (2023.03.30)
碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體產業亦積極邁向綠化與低碳化，是碳中和策略目標的積極實踐者

E Ink元太科技與Sharp合作推出零耗電電子紙數位海報 (2023.03.30)
E Ink元太科技日前宣佈，與日本數位看板領導企業Sharp合作，推出電子紙海報(ePaper Poster)看板應用。 E Ink 元太科技和Sharp於3年前即展開合作，目標是結合各自的優勢，透過電子紙數位海報的普及，為碳中和時代做出貢獻

高通台灣創新參與2023智慧城市展秀先進5G及AI技術 (2023.03.29)
適逢台北舉辦智慧城市展的10週年里程碑，高通技術公司攜手13家「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC）歷屆入圍團隊，參與2023年智慧城市展，各優秀團隊於會中展出透過高通先進5G及AI技術所推出的智慧解決方案，及其應用於全球各大城市的案例

益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音方案擴展亞洲與印度業務 (2023.03.29)
先進遠場語音擷取及辨識技術的領先供應商ArkX Laboratories(ArkX Labs)，與益登科技合作，擴展其全球經銷網路。益登科技總部位於台北，為ArkX Labs在大中華區、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區銷售其生產就緒的EveryWord非接觸式語音技術產品系列

微軟Security Copilot可將AI功能帶入資安防禦領域 (2023.03.29)
微軟發表 Microsoft Security Copilot，將新一代的 AI 帶入資安防禦領域，為防禦者提供迫切需要的工具，能透過自然語言對話的方式，以快速偵測和回應威脅，並進一步瞭解整體威脅情勢

ROHM推出業界最薄 0.85mm金屬板分流電阻具備12W級額定功率 (2023.03.29)
半導體製造商ROHM針對車電和工控設備中的大功率應用，推出12W級額定功率的業界最薄金屬板分流電阻「PSR350」。另外ROHM亦針對已在15W級額定功率產品中達到業界最小等級的「PSR330」和「PSR100」，並計畫推出0.2mΩ的產品，強化PSR系列陣容

台灣人工智慧晶片聯盟3年有成發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術

致伸新一代智能門鎖採用安霸邊緣運算AI視覺單晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展會上宣布其新款高精度3D人工智慧（AI）臉部辨識的智能門鎖—WallE-S，該門鎖採用安霸（AMBA）高效CVflow邊緣運算人工智慧視覺單晶片技術。WallE-S智能門鎖突破物聯網安全效能，增強AI臉部識別精準度，以及低功耗和尖端無線技術來延長電池壽命

三菱電機開發工業層析成像技術以毫米級精度可視化隱藏物體 (2023.03.29)
三菱電機（MITSUBISHI ELECTRIC）今（29）日宣布，它已開發出據信是第一種工業斷層成像技術，該技術使用 300GHz 太赫茲波在任意位置進行單次單向測量任何深度，適用於毫米級分辨率的生物有機體和移動物體的低衝擊掃描

多接腳型開發板Arduino GIGA R1 WiFi登場 (2023.03.29)
近年來最普遍常見的Arduino開發板為Arduino Uno，但該板的可用I/O接腳有限，僅有14根數位I/O接腳及6根類比輸入接腳，其中數位I/O接腳還包含其他功能接腳，如脈寬調變（PWM）輸出或串列通訊等

【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點

零售餐飲業疫後新需求浮現鴻翊強化布局打造雙贏榮景 (2023.03.29)
Covid-19疫情邁入尾聲，經過深刻衝擊的零售餐飲業紛紛尋求轉型之路。在零售設備與科技領域深耕多年的鴻翊(DataVan)，將透過完整的產品與服務，助客戶在艱鉅的轉型路上穩健前行並順利完成

力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案

Fortinet：資安人才缺口導致安全威脅加劇遭駭五次以上企業增逾五成 (2023.03.28)
Fortinet公布《2023年資安技能落差報告》（2023 Cybersecurity Skills Gap Report）。報告針對全球及台灣超過1,800位IT及資安決策者進行調查，結果顯示，資安技能落差導致多數企業必須面對更加嚴峻的資安風險和安全威脅，包括遭到駭客入侵及蒙受財務損失等

Palo Alto Networks發佈SASE方案新功能助IT和NOC功能自動化 (2023.03.28)
Palo Alto Networks發佈單一供應商SASE解決方案新功能，支援組織將日益複雜的IT和網路營運中心（NOC）功能自動化。同時，也同步發表保護IoT以及將分公司管理自動化的功能

晶睿推出邊緣運算人臉辨識攝影機FD9387-FR-v2 (2023.03.28)
晶睿通訊首度推出結合邊緣運算的人臉辨識攝影機，協助企業快速判別影像中性別、年齡以及配戴口罩的人員，內建記憶卡可儲存10,000張人臉數據，具備高達99%辨識準確率，亦可針對特定影像發出即時警報，其軟硬體更符合美國國防授權法標準，打造令人安心居住的生活環境

SEMI：全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今（28）日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片（wpm）的歷史新高