CTIMES - 電子產業

Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度）

IAR Embedded Workbench支援高性價比STM32 MCU系列 (2023.03.15)
意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST）最近推出高性價比STM32C0系列產品，為開發人員降低STM32入門門檻，而嵌入式開發軟體和服務領域之全球領導者、ST授權夥伴IAR日前則宣佈支援該熱門STM32微控制器之最新產品系列

Microchip擴大安全認證IC產品組合以支援廣泛終端應用 (2023.03.15)
嵌入式安全仍然是首要課題，架構師需要經過審查、易於使用、成本優化而且符合行業最佳實踐的安全解決方案。為提供全面的嵌入式安全解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出CryptoAuthentication和CryptoAutomotive IC系列六款新產品，進一步擴大安全認證設備產品組合

友通偕高通於Embedded World 2023　聯合發表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在為期3天（3月14~16日）的全球最大工業電腦展「德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（2023 Embedded World）」首日，即由友通資訊宣布參加攜手高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc

友通ECX700-AL強固型x86電腦具有防水防塵無風扇設計 (2023.03.15)
友通資訊針對戶外邊緣運算應用，推出ECX700-AL強固型x86電腦。這款產品效能完美出眾、體積小巧且經久耐用，是戶外作業的最佳解決方案。 ECX700-AL電腦具有防水防塵無風扇設計，且支援寬溫攝氏-40到70度，能在各種受惡劣環境和氣候中穩定運作

ROHM SiC SBD成功應用於Murata Power Solutions D1U系列 (2023.03.15)
ROHM（總公司：日本京都市）開發的第3代SiC蕭特基二極體（以下簡稱 SBD）已成功應用於Murata Power Solutions的產品上。Murata Power Solutions是擅長電子元件、電池、電源領域的日本著名製造商—村田製作所集團旗下的企業

國研院、太空中心、科教館合造基地科普展提升全民科學素養 (2023.03.14)
「扎根科學，永續臺灣」，經由科普活動能夠打開眾人的新科技視野，可幫助年輕學子及早蓄積科學與科技知識，建立翻轉未來的能量。國家實驗研究院、國家太空中心與國立臺灣科學教育館合作舉辦「科學家的秘密基地」科普展覽

貿澤即日起供貨Linx Technologies IPW系列強固型室外天線 (2023.03.14)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Linx Technologies的IPW系列強固型室外IP67等級偶極天線。這款新型室外天線適用頻率範圍為617 MHz至7.1 GHz，額定增益高達8.7 dBi，能為各種行動通訊、Wi-Fi和LPWA/ISM應用提供穩定可靠的效能

Western Digital獲Ethisphere選為全球最具商業道德企業 (2023.03.14)
Western Digital宣布今年榮獲Ethisphere（道德村協會）評選為全球最具商業道德企業，這不僅是品牌連續五年獲獎，也是科技業僅有的六家獲獎企業之一。道德村協會旨在為全球企業界定和推動合乎道德之商業實務標準，2023年共有來自19個國家和46個產業的135家企業榮獲此殊榮

Microchip擴產計畫達成美國奧勒岡州廠產能提升三倍 (2023.03.14)
Microchip Technology Inc.宣布其在奧勒岡州格雷舍姆（Gresham）工廠投資8億美元，目標為提高三倍產能的計劃，已達到預計里程碑。作為大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程，這些成果更是為了因應各產業不斷增長的半導體需求，促使Microchip提高美國整體產能的更大計劃的一部分

是德與ADI簽署合作備忘錄共推6G技術設計與開發 (2023.03.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前與Analog Devices, Inc.（ADI）簽署合作備忘錄（MoU）。新的6G網路功能將基於現有和新興技術以支援新的使用案例和應用。是德科技和ADI將攜手整合各種技術領域的高效能解決方案和專業知識，以實現產業不斷演進的6G願景

友通上半年審慎樂觀看好AI帶動板卡、高效能運算需求 (2023.03.14)
友通資訊在最新舉行的線上法說會表示，2023上半年友通Embedded（嵌入式事業）受惠於缺料緩解及各區域市場需求強勁，有望較去年同期表現亮眼，並期待逐季成長。展望上半年，雖產業成長動能受國際經濟因素及庫存調整等影響而趨緩，仍審慎樂觀看待後市表現

友通推出1.8吋工業級主機板　具備高超影像運算能力及散熱技術 (2023.03.14)
因應物聯網和邊緣計算的興起，推動了嵌入式系統的進步，將大量資訊從雲端擴展到邊緣。友通資訊今（13）日宣佈推出全新1.8吋工業級嵌入式主機板PCSF51，利用革命性的小型化技術

Renesas採用Cadence AI驗證平台加速汽車應用設計上市時間 (2023.03.13)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞薩電子已採用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驅動的驗證平台，實現高效的根本溯源分析調試，並顯著提高了調試效率，縮短針對R-Car 汽車應用設計的上市時間

台電通霄電廠採用GE航改技術提升18萬瓩電力 (2023.03.13)
GE宣布台灣電力公司位於台灣苗栗的通霄發電廠，已於2023年1月啟用六部GE LM2500XPRESS航改型燃氣渦輪機，順利開始進行運轉測試。該專案自2022年2月開工後在10個月內即竣工

看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術

R&S參與嵌入式世界2023 展示嵌入式系統測試解決方案 (2023.03.13)
無論是在消費電子、電信、工業、醫療、汽車還是航空航太領域，嵌入式系統都是當今電子設備的核心。無瑕疵的操作至關重要，工程師在設計越來越緊湊的嵌入式系統時面臨著複雜的挑戰，這些系統要滿足當今對效率、安全、可靠性和互通性的要求

友通推出全新1.8吋工業級主機板搭載AMD R2000效能處理器 (2023.03.13)
友通資訊宣佈推出全新1.8吋工業級主機板，擁有革命性的小型化技術，具備僅84mm x 55m的工業Pi輕巧尺寸框架，並藉由搭載AMD Ryzen R2000全新高效能運算處理器，突破空間的限制，提供對於視覺圖形、AI邊緣運算等強大的運算能力

英飛凌推出SECORA Connect X 提供NFC無線充電功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴裝置和物聯網裝置具有體積小、功耗低、功能豐富等特點，因此在各類場景中的應用正方興未艾。用戶使用具有NFC功能的可穿戴裝置，可以實現在商店付款、大眾交通票證以及辦公大樓門禁等功能

IAR Embedded Trust打造強固端對端嵌入式安全解決方案 (2023.03.13)
IAR今日推出IAR Embedded Trust，成為嵌入式產業最強固的端對端安全工作流程。IAR透過此最新方案實現了「Security Made Simple」簡化安全之承諾，進而協助客戶迅速且簡易地進行管理、優先排程及排除各種潛在的安全問題