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Carmelo Papa當選歐洲智慧型系統整合平台聯盟主席 (2012.12.06)
意法半導體（ST）執行副總裁暨工業與多重市場事業部總經理Carmelo Papa第二次當選歐洲智慧型系統整合技術平台聯盟EPoSS（European Platform on Smart Systems）主席，任期兩年。 EPoSS 辦公室於今年10月底確定了2012年至2014年EPoSS管理階層提名 |
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吃軟不吃硬 石墨烯可望成半導體新材料 (2012.12.05)
在半導體領域中，不斷有科學家在尋找先進的導電材料，而石墨烯似乎就是科學界最為看好的新一代半導體材料。事實上，石墨烯具有高載子遷移率及極低的電阻率，這樣的特性足以用來開發更薄、運算速度更快的電子元件，例如觸控面板、顯示器、石墨烯LED發光元件與蓄電密度更高的電池 |
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iPad願採x86架構 換英特爾代工機會？ (2012.12.04)
眾所皆知，蘋果其實早對三星恨之入骨，甚至到了要聯合次要敵人HTC來打擊三星的地步。只不過，蘋果自家關鍵的行動處理器，仍然必須交由三星來進行代工生產。儘管蘋果也曾希望交由其他代工廠的手上，例如台積電，不過由於當時台積電技術還不到位，無法生產，蘋果也只能含恨將處理器訂單乖乖再交回到三星的手上 |
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Fairchild同步整流控制器提供設計靈活性和高效率 (2012.12.03)
鑒於全球能源法規更趨嚴格，在設計較複雜的交流-直流應用(如桌上型電腦、伺服器及工作站)中實現更高的效率頗具挑戰性。 通常，使用同步整流 (SR) 控制器可實現更高效率，然而該項方式會導致高待機功耗及設計複雜性 |
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Microsemi提供S波段電晶體 (2012.12.03)
美高森美公司(Microsemi) 擴大其建基於碳化矽襯底氮化鎵(GaN on SiC)技術的射頻(RF)電晶體系列，日前推出新型S波段500W RF元件2729GN-500，新元件針對高功率空中交通管制機場監視雷達(ASR)應用，ASR用於監視和控制在機場大約100英哩範圍的飛機 |
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賽靈思 Zynq-7000 All Programmable SoC (2012.12.03)
美商賽靈思(Xilinx) 日前宣布推出多款全新All Programmable解決方案，因應高階的動態控制、即時工業網路、機器視覺和眾多新一代工業自動化應用帶來的挑戰。賽靈思以Zynq-7000 All Programmable SoCs作為核心的軟硬體系統開發技術，不僅能提高設計生產力，同時可藉由單晶片系統整合加強系統效能及安全性 |
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R&S RTO 示波器於 USB 傳輸介面自動化相容性測試應用 (2012.12.03)
現今我們皆無法想像當資料交換與設備控制沒有USB傳輸介面的存在；亦沒有其他介面能在各式的終端設備、電子產品及工業產品上擁有如此高的接受度及普及度，也因此於 USB 傳輸介面的開發與整合更有賴於可靠且快速的測試解決方案； Rohde & Schwarz日前推出 RTO-K21 軟體，與 R&S RTO 數位示波器搭配，即可進行 USB 2.0 自動化相容性測試 |
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RS推出易於使用的低成本Gadget Renesas 開發套件 (2012.12.03)
RS Components (RS) 日前宣布，將開始銷售 Gadget Renesas 產品系列中易於使用的低成本開發套件 GR-SAKURA。Gadget Renesas 是瑞薩電子株式會社的一項專案，專為沒有嵌入式程式設計經驗的人士及經驗豐富的嵌入式程式設計專家提供一系列以易於使用的雲端軟體環境為基礎的開發板，以便進行快速的原型開發 |
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八核心? 手機『核』效能之戰 (2012.12.02)
以往只會發生在個人電腦上的『核心』戰爭，在這兩三年已經蔓延到行動裝置這塊領域，在2012年四核心架構處理器儼然已經成為高階智慧型手機的基本配備，未來將搭載八核心的智慧手機相關消息就已經按奈不住，急著要冒出頭 |
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ADI推出資料蒐集IC簡化工業以及儀器設備的設計 (2012.11.29)
Analog Devices, Inc.（ADI）美商亞德諾公司，日前發表一款具有高整合度的資料蒐集 IC（積體電路），該元件只需要同級分離式元件的三分之一電路板空間，可協助工程師簡化先進工業資料蒐集系統的設計並縮小其尺寸 |
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不做In-cell iPhone 5S轉向OGS? (2012.11.28)
蘋果iPhone 5上市兩個多月以來，供貨不順的消息頻傳，主要原因還是出在In-cell良率不足，進而影響產能。就在消費者苦等不到iPhone 5的同時，市場已傳出蘋果打算在明年上半年推出iPhone 5S |
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2012 CTIMES Touch DevForum 年度主軸：掌握觸控新變革 (2012.11.28)
自2007年iPhone問世，觸控技術成為新的顯學，觸控面板產業也一躍成為重點產業，台灣在這領域的重要性更是領先全球。不過，隨著發展多年的In-cell觸控技術因iPhone 5導入而進入量產階段，勢必對觸控面板產業造成極大的震撼 |
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蘋果、三星漸行漸遠 中國廠商漁翁得利 (2012.11.27)
宏達電和蘋果的專利訴訟在日前達成和解，然而蘋果和三星之間的專利戰仍然在持續上演中，並延燒到世界各地的法院裡，戰況越演越烈。近幾日更傳出，蘋果已將原本由三星SDI代工生產的MacBook與iPad電池換換成中國的新能源科技公司(Amperex Technology Limited, ATL)和天津力神電池公司(Tianjin Lishen Battery) |
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2012 R&S Technology Week in Taiwan 寬頻無線通訊匯流 (2012.11.27)
台灣羅德史瓦茲 (Rohde &Schwarz, R&S)，於11月15日與16日分別在台北及新竹舉辦「2012 R&S Technology Week in Taiwan」科技論壇，會中邀請各相關領域頂尖之產學專家出席並分享最新科技趨勢，針對4G行動寬頻通訊市場的最新市場趨勢、產品應用及開發、測試驗證以及量測方案等，以各種不同的角度來進行深度剖析與分享 |
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下一波大戰 聯發科、三星齊推八核處理器 (2012.11.26)
在雙核心處理器普及之後，今年四核心架構成為多款高階智慧手機的基本配備，而接下來，新一波的處理器大戰又即將開始。據傳聞，三星即將推出的Galaxy S4將重新定義未來的手機技術，其所搭載的處理器核心不是4核或6核，而是三星自己研發的八核心處理器 |
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Mouser 供應 TE Connectivity 全新 Power4Net 混合連接器 (2012.11.23)
Mouser 今日宣佈開始供應 TE Connectivity (TE) 全新的混合連接器。 TE 的 Power4Net 混合連接器的設計為整體客戶應用中的一部分，最適合用於嚴苛及極端條件與環境，並且需要更高資料連結效能以及最高 10A 電源的應用，包括汽車與控制領域以及機械自動化應用 |
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奧迪和恩智浦半導體攜手合作推動汽車應用創新 (2012.11.23)
奧迪﹙Audi AG﹚與恩智浦半導體(NXP)於2012德國慕尼黑電子展上宣佈雙方已簽署協定，建立創新策略合作夥伴關係。該合作關係將著重在八個篩選出的汽車電子應用領域推動創新速度和上市時間 |
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Mouser 供應 Vishay Siliconix TrenchFET 功率 MOSFET (2012.11.23)
Mouser 日前開始供應 Vishay Siliconix的晶片級封裝，並將導通電阻降至 1.2V 的 MOSFET。 Vishay Siliconix 的 Si8802 TrenchFet 功率 MOSFET 是採用最小的 0.8mm x 0.8mm 晶片級封裝，亦即 Vishay 的 MICRO FOOT，將導通電阻降至 1.2V 的 N 通道元件 |
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安捷倫推出myAgilent電子量測個人化入口網站 (2012.11.23)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布推出專為電子量測儀器顧客量身打造的myAgilent個人化入口網站，協助客戶與安捷倫的建力更直接的聯繫，並持續收到自己感興趣和自身產品的個人化訊息 |
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物聯網全面鋪開 ARM推Cortex-M0+微處理器 (2012.11.23)
有專家預測，到2015年物聯網互連裝置數量將超過150億個節點，2020年將達到500億個節點。看準這股物聯網趨勢，中央處理器核心矽智財授權廠商ARM推出一款低功耗的微處理器Cortex-M0+架構，將會針對物聯網的發展奠定基礎 |
