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科技業揭露Lattice保維持競爭力的三項關鍵 (2012.12.21)
行動裝置不斷追求性能、推陳出新，
帶動了一股科技匯流的趨勢正急速前行，
本期CTIMES邀請Lattice解決方案市場行銷總監Denny Steele與CTIMES總編輯歐敏銓對談。Denny Steele相信，台灣的機會仍大，不需妄自菲薄 |
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沒願景 台灣的DRAM當然難以為繼 (2012.12.19)
沒願景 台灣的DRAM當然難以為繼 |
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聯發科MT6589追求效能不忘平價 (2012.12.17)
隨著使用者不斷對於智慧型手機以及平板電腦之執行效能的要求，各家手機晶片大廠們無不端出一道道誘人的多核心料理來滿足使用者的胃口。不過，在效能提升的同時往往造成電池續航力的不理想，要如何節能及兼具效能的議題也成為廠商必須關注的重點之一 |
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瑞薩電子採用超小型封裝RAA20770X系列快速反應POL轉換器IC (2012.12.17)
瑞薩電子(Renesas)開發RAA20770X系列mini-POL轉換器 IC，目前推出六種不同電流供應等級與功能的產品，適用於多種應用領域中的ASIC與其他大型邏輯電路，包括個人電腦、伺服器、工業用設備、辦公室自動化及網路設備 |
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瑞薩電子提升高效能馬達控制之RX MCU系列產品的擴充性 (2012.12.17)
瑞薩電子(Renesas)日前宣佈擴大RX63T Group微控制器(MCU)系列產品。新款RX63T MCU擁有更多腳位數及更大的記憶體容量，並擴充其內建的功能，例如USB 2.0、10位元D/A轉換器及更快速的ADC (最短轉換時間為0.5微秒(μs))，並提高計時器與串列I/F的通道數 |
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萊迪思半導體將於 CES 2013展示創新行動應用解決方案 (2012.12.17)
萊迪思半導體（Lattice）日前宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）期間舉辦私人見面會，屆時將展示以FPGA為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案 |
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Fairchild PowerTrench MOSFET 產品提供更好電力控制功能及更高效率 (2012.12.17)
汽車動力操控(Power Steering)系統設計工程師需要可提供更高效率和更好功率控制的解決方案。快捷半導體(Fairchild) 的40V N 通道 PowerTrench MOSFET 產品可協助設計者應對這些挑戰 |
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英飛凌研究人員榮獲德國 Horst Goertz 基金會 IT 安全性大獎 (2012.12.17)
英飛凌科技(Infineon) 研究人員Berndt Gammel 博士、Wieland Fischer 博士與 Stefan Mangard 博士今日獲德國 Horst Goertz 基金會頒發 IT 安全性大獎 (German Prize for IT Security)。他們的「旁通道防範密碼協定」(Cryptographic Protocol with Inherent Side-Channel Resistance) 研究計劃獲得今年度的首獎 |
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英飛凌新系列用於高效數位電源轉換的高解析度 PWM 單元 (2012.12.17)
英飛凌科技 (Infineon) 旗下 XMC4000 微控制器系列新添三個特別針對工業應用設計，採 ARM Cortex M4 處理器，全新效能級別的產品。新推出的 XMC4400、XMC4200 和 XMC4100 系列是以 Cortex 為基礎 |
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富士通半導體推出全新小型封裝超低功耗16Kb FRAM (2012.12.17)
香港商富士通半導體台灣分公司(Fujitsu)日前宣佈為其低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)系列再添超低功耗的SON-8小型封裝新品－MB85RC16。該系列產品可支援I2C介面，除原有的SOP-8標準封裝外，首次採用全新的SON-8封裝規格，以提供更持久的電池壽命和更小型化的終端產品，讓使用者有更佳的使用體驗 |
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沒願景 台灣的DRAM當然難以為繼 (2012.12.14)
台灣DRAM產業最大的問題是在於缺乏願景，以及實踐願景的執行力。 |
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18吋晶圓2018年量產太樂觀？ (2012.12.14)
對於18吋晶圓於2018年投入量產，台積電顯得信心滿滿，
不過，設備業者卻異口同聲的指出，開發成本與風險都很嚴峻。
台積電、英特爾、三星等三大勢力若不好好合作，恐怕不會這麼樂觀 |
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郭台銘的怒與鴻海的真意 (2012.12.14)
郭台銘沒現身記者會，有一個理由是：透過缺席記者會來彰顯問題。
來自股票市場及銀行的壓力提高的話，也許能讓Sharp快一點下決定。
當然，鴻海很希望雙方合作能繼續下去 |
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拓展無線市場 WiHD傳輸不延滯 (2012.12.13)
儘管目前智慧手機及平板電腦在解析度上越來越高，然而這些行動裝置螢幕在大，觀看品質仍比不過電視這些大型螢幕，因此將這些行動裝置連接到大型顯示器和電視的消費需求也隨之增加 |
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ST宣佈法國Crolles的晶圓廠即將導入28奈米 FD-SOI製程技術 (2012.12.13)
意法半導體（ST）宣佈其在28奈米 FD-SOI技術平台的研發上又向前邁出一大步，即將在位於法國Crolles的12吋（300mm）晶圓廠導入該製程技術，這證明了意法半導體以28奈米技術節點提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技術的能力 |
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[PreCES]NFC四合一無線連結解決方案誕生 (2012.12.13)
全球有線及無線通訊半導體廠商博通(Broadcom)公司，推出兩款近距離無線通訊(NFC)新方案，並將於在拉斯維加斯舉行2013年CES消費性電子展中展示。這個業界首款四合一晶片，將通過認證的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技術整合於單一晶片上 |
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Inte低功耗Atom S1200 向ARM宣戰 (2012.12.12)
隨著雲端運算持續成長，巨量資料應用隨之興起，使的資料中心業者必須面臨不斷增加的設備擴建成本及營運成本。因此，效能更高、耗電量更低的微型伺服器（Microserver）開始受到關注，並逐漸取代傳統資料中心 |
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Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器 |
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意法半導體（ST）榮獲 湯森路透2012全球百大創新企業 (2012.12.12)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮登湯森路透（Thomson Reuters）2012全球百大創新企業排行榜，成為全世界最具創新力的企業之一。該獎項由湯森路透集團IP解決方案事業部發起，旨在於表彰全球專注創新的企業和機構 |
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中國大餅 聯發科整碗捧去？ (2012.12.12)
幾年下來，白牌手機逐漸以品牌化與旗艦化自我成長。
聯發科成為白牌市場蓬勃發展的重要推手與最大贏家。
望著被聯發科整碗捧去的市場，台灣還有其他機會嗎？ |
