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開發Sensor Hub差異化功能 首重排列組合 (2014.02.17)
自從蘋果在iPhone裝設了加速度計，賦予觸控螢幕擁有自動切換橫、直向顯示的功能，造就了導入MEMS感測器的智慧手機開啟了新的應用平台並進一步強化連接的魔力。截至目前 |
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傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導體製造業務 |
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ARM推A9接班人：A17新架構 (2014.02.11)
還記得在去年Computex展前ARM推出全新Cortex-A12處理器，除了填滿以往中階手機市場只有Cortex-A9孤軍奮戰的完整性，更提供中價位手機也能具有高階手機的超高效能。看準了中階行動機種的強勁需求 |
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電阻微縮不遺餘力 ROHM採開放心態 (2014.01.24)
觀察目前日系的半導體大廠，ROHM是少數同時擁有主被動元件的半導體業者，除了類比與功率元件等產品線外，ROHM也擁有電阻、鉭質電容與蕭特基二極體等。而一般來說，產業界大多都會關注主動元件業者的動向，卻鮮少注意被動元件業者，最為主要的原因就在於被動元件本身就是扮演配角的角色 |
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Nvidia：Tegra K1打造PC等級顯卡效能 (2014.01.20)
隨著行動裝置功能越來越強大，舉凡64位元以及八核心行動處理器晶片等高規格硬體陸續攻佔行動裝置，也讓以往只在PC推出強調聲光效果的桌機遊戲，開始陸續移植到行動裝置 |
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意法以先進技術符合美國有線電視規格半導體產品組合推動家庭數位多媒體發展 (2014.01.13)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈業界最完整的家庭數位多媒體平台軟硬體。意法半導體完整且符合美國有線電視規格的半導體產品組合涵蓋從高速寬頻網路存取到超高解析度多螢幕影像處理再到基於固定網路和無線網路的無縫家庭聯網 |
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[CES]Intel推智慧手錶 搶攻穿戴式商機 (2014.01.10)
自從Samsung以及Sony等科技廠商相繼推出智慧手錶後，似乎開啟穿戴式智慧手錶之路，特別是CES 2014大展於本月7日揭幕後，穿戴式裝置成為最熱門的焦點議題，不少科技廠商皆在展會上展示自家研發的新款智慧手錶 |
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積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（國際電子元件會議）2013中，諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度，產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而，值得注意的是，此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料，據了解，獲選機率僅有1/100，而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意 |
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[CES]高通傳推出旗艦級64位元晶片 (2014.01.07)
CES2014大展於本週7（二）隆重登場，各家廠商針對行動裝置設備與穿戴式裝置發表最新產品同樣備受關注。為了搶搭64位元行動處理器晶片順風車，繼NVIDIA發佈了繼Tegra 4後的第五代行動處理器Tegra K1後，網路上也公布了一張高通（Qualcomm）旗艦級64位元行動處理器晶片－MSM8994的產品Roadmap，再度為64位元行動處理器晶片增添新生力軍 |
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開放硬體的精神其實早就開始 (2013.12.31)
對台灣的科技產業來說，「開放硬體」也許是一個很陌生的名詞，但如果換成TED，也許大家就有些熟悉度了。
近年來開放硬體運動已經有部份的晶片業者開始投入，像是Broadcom（博通）或是Atmel（愛特梅爾）等，都可以算是這個市場的先驅，其後，英特爾也在今年宣佈新款的32位元ATOM處理器也會往此一領域發展 |
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[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房 |
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Honeywell佈局晶圓代工與封測領域 (2013.12.17)
一般的科技產業的從業人士可能對IT或是半導體產業有基本的粗淺認識，但談到Honeywell，大家對它可能就會稍微陌生一點。不過，事實上，該公司在環保、潔淨能源與半導體等領域都有相當深的著墨 |
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面對對手挑戰 Xilinx：請放馬過來!! (2013.12.15)
FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程領域的軍備競賽從未止歇，從先前Altera宣佈14奈米製程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工，緊接著又宣佈內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導體產業者都在議論紛紛 |
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行動裝置電池新興技術發展趨勢 (2013.12.11)
現代人對行動裝置依賴日深，因此行動裝置的續航力越來越重要。但目前行動裝置主流電池技術－鋰離子電池其能量密度仍不夠高，無法滿足消費者的需求，因此廠商及研發機構紛紛研發各種新興行動電池技術解決方案 |
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ST推動MEMS新趨勢 激發穿戴式裝置新應用 (2013.12.09)
隨著感測技術廣泛應用在智慧手機及穿戴式裝置，MEMS感測技術已成為實現智慧生活的關鍵技術，根據IMS研究報告指出，穿戴式裝置在2016年將會達到60億美元的市場規模，這將會對MEMS感測技術帶來極大的商機 |
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64位元手機 2014年輪番上陣 (2013.12.06)
雖然蘋果的iPhone並不像Android裝置大軍以硬體規格大戰來虜獲使用者的芳心，但就像是施了魔法一樣，總在每每產品發表會前夕，就是有辦法讓市場屏息以待，並期待著Apple到底會端出怎樣的新興操作體驗與功能應用 |
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[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合 |
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新一代USB接口逆轉 不辨正反面 (2013.12.05)
USB二十年來難以分辨上下的老問題，如今終於獲得解決。據外媒報導，USB推動組織（USB 3.0 Promoter Group ）已經展開新一代USB的相關工作，並針對現有USB 3.1規格作補充，發布了新的連接器名為Type-C |
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2013 CTIMES Touch DevForum年度主軸：Beyond 10” Touch (2013.12.04)
觸控技術的發展，始終沒有停歇。去年熱門的In-cell話題，如今仍卡在一些技術門檻上而沒見到突破性的進展；OGS技術則已成為中小尺寸的一大主流技術。今年的關注議題 |
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恩智浦攜手大唐電信成立首家中國汽車半導體公司 (2013.12.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和大唐電信科技股份有限公司近日宣佈雙方成立一家合資企業— 中國首家真正的汽車半導體公司。中國政府最新的五年計劃將家用混合動力及電動汽車市場列為重點發展領域，合資企業將專注開發針對該領域的新能源技術，以把握良機 |
