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Aeroflex測試儀提供3G LTE行動裝置測試功能 (2008.12.24)
Aeroflex日前發表7100數位綜合測試儀，協助晶片組研發業者、軟體開發業者及手機製造商加速研發專案，而能因應3GPP Rel-8 E-UTRAN，即3G LTE新型標準的各項需求。Aeroflex 7100針對3G LTE行動裝置提供全面測試功能，並可整合至單一機台儀器中 |
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Qcept非光學可視性缺陷檢測系統獲Soitec使用 (2008.12.24)
半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板的供應商Soitec公司，將採用其ChemetriQ 3000非光學可視性缺陷（NVD）檢測系統 |
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安捷倫推出具備曲線追蹤儀功能的元件分析儀 (2008.12.24)
安捷倫科技（Agilent）宣佈推出首款功率元件分析儀/曲線追蹤儀整合解決方案，其可在高達3,000 V的電壓和20 A的電流下對半導體元件進行特性分析。功率元件，包括功率管理IC（PMIC）和功率MOSFET以及車用馬達控制IC，對於高功率與高準確度測試的需求與日俱增 |
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受景氣影響 40奈米IC設計專案進度放緩 (2008.12.24)
通貨緊縮的影響鋪天蓋地，連帶造成晶片市場新製程的研發速度也減緩。在景氣未見轉好之前，市場對於新一代40奈米製程的晶片需求也紛紛減弱，IC設計服務商創意電子便表示，目前40奈米晶片設計的客戶對於專案進度的態度已不若先前積極，速度有明顯的放緩 |
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NI將儀器層級的I/O新增至LabVIEW FPGA硬體中 (2008.12.23)
NI發表新款的開放式FPGA架構硬體系列，並適用於PXI平台。NI FlexRIO產品系列，為業界首款商用現貨（COTS）解決方案，可提供NI LabVIEW FPGA技術的彈性，並整合儀器層級的高速I/O |
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Gartner再度下調09年半導體設備支出預期 (2008.12.23)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前再度下調了2009年半導體設備支出的預期。根據最新的預測報告，Gartner預計2008年半導體設備支出將減少30.6%，而2009年還會進一步減少31.7% |
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Android手機火熱 2009年數量倍增 (2008.12.23)
外電消息報導，使用Google Android平台的手機數量，在2009年將會明顯增加。包含三星、HTC、摩托羅拉與Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基於此一平台的手機產品。
據報導，三星首款使用Google的Android平台的手機，可能在2009年第二季於美國市場推出，而Sprint可能會是這款手機的電信服務商 |
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安捷倫USB相容性測試解決方案獲南韓TTA採用 (2008.12.22)
安捷倫科技（Agilent）宣佈，亞洲最大的測試與認證機構及USB獨立測試實驗室TTA（電信技術協會），已決定選用安捷倫的USB測試解決方案來進行USB相容性測試。TTA將使用安捷倫的USB相容性測試解決方案，包括DSA91304A高效能示波器、Agilent N5416A USB相容性測試軟體和Agilent 81134A脈衝碼型產生器，為國際團體提供相容性測試與認證服務 |
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Tektronix提供串列資料連結分析選項 (2008.12.21)
Tektronix宣佈，DSA70000即時示波器系列的新串列資料連結分析（Serial Data Link Analysis，SDLA）軟體，可進行如發送器到接收器的SATA 6 Gb/s、SuperSpeed USB、6 Gb/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串列資料設計之完整測試 |
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由「心」出發 R&S週年慶慈善午宴 (2008.12.21)
來自德國擁有75年深遠歷史的國際專業量測設備廠商－羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）於2008年12月12日在台北故宮晶華舉辦「羅德史瓦茲75週年暨子公司台灣羅德史瓦茲5週年歡慶午宴」，來自產、官、學各界200多名貴賓參與本次活動，除了邀請德國經濟辦事處處長Dr |
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Aeroflex機站測試平台成為3GPP LTE測試標準 (2008.12.21)
Aeroflex TM500廣為基礎設備供應商及毫微微蜂巢式基地台（femtocell）製造商所採用，以協助其發展WCDMA R99及HSUPA/HSDPA，以至於HSPA+，已成為針對3GPP驗證與認證的整個開發週期中的激戰測試平台 |
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Q4晶片庫存量過高 iSuppli發出紅色警報 (2008.12.21)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，由於市場衰退的速度超乎預期，預計今年第四季的消費性電子用晶片的庫存量，可能較上一季多達3倍左右。
iSuppli表示，晶片庫存過高，將會影響半導體產品的價格、營收和獲利率，並將妨礙半導體產業從目前的衰退中復甦 |
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東芝與NEC合作開發45奈米CMOS平台技術 (2008.12.20)
外電消息報導，東芝宣佈，將與NEC共同開發使用45奈米製程的CMOS平台技術。該平台將生產以低功耗為目標的SoC，以滿足未來的行動應用需求。該平台預計在2009年第二季時進行大規模量產 |
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東芝、IBM及AMD合作開發出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外電消息報導，東芝、IBM與AMD日前共同宣佈，採用FinFET共同開發了一種靜態隨機記憶體（SRAM），其面積僅為0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。這項技術是在上週（12/16）在舊金山2008年國際電子元件會議上所公佈的 |
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美光與昇陽合作開發快閃記憶體 讀寫達100萬次 (2008.12.20)
美光科技（Micron）上週四（12/18）宣佈，與昇陽電腦合作開發新的單層單元（SLC）企業級NAND技術。該技術能夠大幅延長企業級快閃記憶體使用壽命，可重複寫入次數達100萬次 |
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全球金融風暴對FPGA市場影響不大 (2008.12.18)
受金融海嘯衝擊，全球的消費者市場大幅減退，不但第一線的系統產品業者大受影響，連帶上游的半導體業者也備受挑戰，除了銷售成長趨緩外，甚至2009年還可能出現負成長 |
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Panasonic與三洋達成協議，以每股131日圓收購 (2008.12.18)
外電消息報導，Panasonic已與三洋電機達成收購協議，將以每股131日圓購買三洋股票，總金額達5600億日圓（約台幣2065億元）。而收購完成後，Panasonic也將成為日本最大的電機廠商 |
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KEITHLEY推出高成本效益的元件測試方案 (2008.12.17)
美商吉時利儀器（Keithley）日前發表ACS Basic Edition，以及支援元件測試應用的特性分析和曲線掃瞄軟體。最新版ACS Basic Edition軟體進一步壯大Keithley的自動化特性分析套件（ACS）陣容 |
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安捷倫與Quantum Data合推DisplayPort解決方案 (2008.12.17)
安捷倫科技（Agilent）與Quantum Data公司共同合作開發DisplayPort測試解決方案，可以將DisplayPort主連線的實體層接收端及發射端裝置測試作業完全自動化。
Agilent W2642A AUX Channel Controller（輔助通道控制器）可以讓工程師只透過DisplayPort的接頭來控制待測裝置，不需要再另外使用特殊的軟體，經由back-channel來逐一控制每一個待測裝置 |
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華邦電子選中惠瑞捷測試快閃記憶體晶圓 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣佈，快閃記憶體供應商華邦電子 (Winbond) 已採購多套Verigy V5400快閃記憶體測試系統，供台中廠使用，以測試SpiFlash序列式快閃記憶體的晶圓。這些記憶體採用序列週邊介面 (SPI)，廣泛使用於PC、行動電話和其它行動裝置中 |
