CTIMES - 電子產業

IDC MarketScape評選機器學習營運化平台　SAS獲選為MLOps領導者 (2023.01.18)
由於現今企業需要更彈性、可擴充的方式來協作、建模，並將機器學習營運化（MLOps），以協助企業組織應對機器學習的獨特挑戰。國際權威調研組織IDC今（18）日首次發布了《IDC MarketScape：2022 年全球機器學習營運化平台供應商評估》，並將SAS評選為領導者

立錡科技與宜普電源轉換合作推出小型化140W快充解決方案 (2023.01.18)
宜普電源轉換公司（EPC）和立錡科技（Richtek）?手推出新型快充參考設計，使用RT6190降壓-升壓控制器和氮化鎵場效應電晶體EPC2204，可實現超過98%的效率。宜普電源轉換公司和立錡科技宣佈推出4開關雙向降壓-升壓控制器參考設計，可將12 V~24 V的輸入電壓轉換?5 V~20 V的穩壓輸出電壓，並提供高達5 A的連續電流和6.5 A的最大電流

NVIDIA與戴爾合作擴展人工智慧產品組合 (2023.01.18)
NVIDIA 與戴爾科技集團 (Dell Technologies) 在這項人工智慧 (AI) 合作案中，宣布推出一系列搭配 NVIDIA 加速功能的 Dell PowerEdge 伺服器系統，協助企業能夠高效運用 AI 技術進行業務轉型

TrendForce：2026年5G產值上看370億美元元宇宙是推手 (2023.01.18)
伴隨網通設備如小型基地台和5G FWA升級，以及企業推動5G專網，TrendForce今（18）日預估2023年5G市場約145億美元，截至2026年增至370億美元，年複合成長率達到11.0%，期間主要受到元宇宙相關應用帶動，將進一步刺激5G網路需求

Sennheiser為摩根全新Plus車型提升音響系統效能 (2023.01.18)
英國汽車製造商摩根汽車與Sennheiser合作，專為旗下全新 Plus 4 和 Plus 6 車型開發一套革命性的音響系統。Sennheiser音響系統通過提供具有獨特聲場的環繞式聲音，將音頻保真度提升到最高水準

貿澤即日起供貨最新固定式和可攜式5G天線 (2023.01.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天線，為工程師提供「從地板到天花板」的收訊覆蓋範圍。這些固定式和可攜式天線都非常適合需要廣角覆蓋範圍的無線部署，並且兼具外觀時尚的特點

意法半導體新款STM32C0系列微控制器讓8位元應用享32位元性能 (2023.01.18)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出迄今成本效益最高的STM32C0系列產品，為開發者降低STM32 微控制器（MCU）產品家族的入門門檻。全球已有數十億個智慧工業、醫療和消費性產品採用STM32 MCU

恩智浦針對下一代ADAS和自動駕駛系統推出雷達單晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），宣佈推出用於下一代ADAS和自動駕駛系統的全新業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列。全新SAF85xx單晶片系列整合恩智浦高效能雷達感測功能和處理技術至單個裝置，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短距、中距和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求

台達取得冠信電腦55%股權強化資通訊基礎設施技術布局 (2023.01.18)
台達電子今日（18日）宣布擬以約新台幣9.5億元，透過收購股份及認購新股方式取得冠信電腦股份有限公司約28,825,000股股份，將占其新股發行後約55%股權，冠信預計於交易完成後成為台達子公司

Microchip推出耐輻射電源管理元件專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18)
低地球軌道（LEO，高度低於約1200英里）的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道，必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。在現有耐輻射產品組合的基礎上，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨（COTS）耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差（LDO）穩壓器

Google Cloud全新AI工具協助零售商提升營運表現 (2023.01.17)
Google Cloud 發表四項全新及更新的 AI 技術，協助零售商改善店內貨架檢查流程，亦在購物網站為消費者提供更自然流暢的線上購物體驗，進而提升日常營運效率與電子商務網站的業績

ARDUINO PRO更加逼近可程式化邏輯控制器PLC (2023.01.17)
PLC跟Arduino有何關係？其實兩者的骨子都是MCU微控制器晶片，只是Arduino比較常在用一些電子創作...

美光伺服器記憶體DDR5通過第四代Intel Xeon驗證 (2023.01.17)
美光科技宣布，其專為資料中心打造的 DDR5 伺服器記憶體產品組合已通過第四代 Intel Xeon 可擴充處理器系列產品全面驗證。美光 DDR5 可提供較前幾代產品高出一倍的記憶體頻寬，這對於推動資料中心處理器核心的快速增加而言相當重要，更高的頻寬將為處理器釋放更多運算能力，並有助於緩解未來幾年的潛在瓶頸

思科創新IT加速台灣企業轉型以科技連結數位未來 (2023.01.17)
面對大環境變遷所帶來的挑戰，思科台灣年度科技盛會Cisco Engage Taipei以「Vision for the Future 連結無盡未來」為主題，就「混合辦公、智慧應用、基礎架構、數位資安」四大熱門趨勢，深度剖析、分享創新科技如何協助企業打造更具韌性的數位基礎，進而強化國際競爭力

xMEMS推出第二代MEMS揚聲器提供燒友級別音質 (2023.01.17)
xMEMS Labs日前宣布，推出其第二代高解析度全頻（20Hz至40KHz）單片MEMS微型揚聲器了- Montara Plus。Montara Plus僅64mm3，在1kHz時可提供120dB聲壓級，是發燒友級高解析度IEM（In-Ear Monitor，耳內監聽）的全頻寬揚聲器

ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝提升散熱效率 (2023.01.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝，意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程，提升模組的功率密度

嘉雨思採用Tektronix高效能示波器進行高速傳輸IC設計 (2023.01.17)
Tektronix宣佈嘉雨思選擇Tektronix DPO70000SX 70 GHz ATI高效能示波器，進行 PCI Express 5.0/6.0量測方案測試。此 Tektronix PCI Express 標準解決方案，可讓嘉雨思以最高的準確度、效率與可靠性，進行要求最嚴苛的高速傳輸IC設計任務

LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可，將在其邊緣AI系統單晶片（SoC）LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP，以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱

中穎電子獲CEVA授權許可低功耗藍牙IP部署用於連接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣佈微控制器（MCU）積體電路設計領域的領導者中穎電子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已經獲得授權許可，在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網（IIoT）市場的最新SH87F881X系列連接MCU中採用CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙5 IP

NVIDIA攜手GIGABYTE 打造創作者協作空間 (2023.01.17)
NVIDIA（輝達）今日宣布攜手技嘉科技（GIGABYTE）與國立臺灣師範大學設計學系，共同打造「NVIDIA Studio x GIGABYTE協作空間」，引進NVIDIA Studio平台與通過NVIDIA Studio認證的GIGABYTE AERO 16高效能創作者筆記型電腦