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CTIMES / 電子產業
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
開創自動駕駛長途運輸新時代 (2023.01.10)
Kodiak機器人公司為長途環境開發可整合到運輸公司車隊的自動駕駛技術,而針對自動駕駛卡車運輸環境中的電源系統設計,利用Vicor的電源模組設計高密度、高效能的電源系統,充分滿足自駕車系統的應用需求
台達公佈111年12月份營收 較去年同期成長14.5% (2023.01.10)
台達電子今(10)日公佈111年12月份合併營業額為新台幣344.22億元,較110年12月份合併營業額新台幣300.55億元成長14.5%,較111年11月份合併營業額新台幣357.08億元負成長3.6%。 台達電子111年1-12月份累積合併營業額為新台幣3,844.43億元,較110年1-12月份累積合併營業額新台幣3,146.71億元成長22%
瑞薩推出首款支援新Matter協議的Wi-Fi開發套件 (2023.01.10)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出首款支援新Matter協議的開發套件。瑞薩亦宣布未來所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy(BLE)和IEEE 802.15.4(Thread)產品將支援Matter,包括最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的產品
CEVA攜手Autotalks建立V2X解決方案 獲OEM用於車輛生產 (2023.01.10)
CEVA, Inc.宣佈V2X(Vehicle-to-Everything)通訊解決方案的全球領導者Autotalks已經獲得授權許可,在其第三代V2X晶片組TEKTON3和SECTON3中搭載使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1純量DSP。 這是在接續Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2採用CEVA DSP之後,兩家公司的最新合作成果
Infortrend EonStor GS推出HA service功能 提升RIS運作能力 (2023.01.10)
普安科技為企業級資料儲存專家,旗下EonStor GS儲存系統近期推出HA service功能,針對醫院放射資訊系統(RIS)提升不間斷運作能力。HA service採用雙主動式架構,提供容錯移轉及冗餘機制,適合用於儲存關鍵重要資料,例如病患資料、放射影像、醫院帳務資訊等
英研借力NVIDIA 運用AI打造全新智慧交通 (2023.01.10)
因應智慧城市已是各國政府近來推動數位政府主要政策,智慧交通更是智慧城市不可或缺一環。英業達集團旗下新事業英研智能今(10)日也發表其借力NVIDIA,攜手Canon及世曦工程三方,跨域打造全新解決方案,運用AI邊緣運算來簡化交通管理成效
英飛凌推出28nm成熟製程晶片 供支付應用長期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片,雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產,導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術,直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用,推出首款SLC26P安全晶片
拍檔耕耘智慧零售軟硬金服有成 展望2023年審慎樂觀 (2023.01.09)
因應後疫情時代快速增加的智慧零售服務需求,專業解決方案供應商拍檔科技也藉著布局優質連鎖直接客戶、提高軟硬金服的整合加值服務有成,協助客戶更有效提供終端用戶服務和提升營運績效,展望2023年整體展望審慎樂觀
Seagate:資料民主化將是2023年首要競爭優勢 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趨勢預測及五大資料儲存趨勢觀察,將推動 2023 年科技與儲存創新發展。 趨勢一:資料民主化將是2023年首要競爭優勢 因應經濟趨緩,企業領導人更加仰賴團隊,然而這些團隊目前大多已縮編,當企業開放團隊取用各式資料且不加以設限時,員工自然能從深度客戶資料分析中,獲取豐富洞察
甲骨文:2023年一體適用型雲端已不合時宜 (2023.01.09)
根據 Gartner 2022 年 4 月份的估計資料顯示,全球公有雲服務的最終使用者總支出將從 2021 年的 4,109 億美元增長 20.4% 至 2022 年 4,947 億美元。2023 年,總值預計將達到近 6,000 億美元,凸顯雲端發展趨勢強勁
Acronis:2023年數據外洩平均成本將達500萬美元 (2023.01.09)
Acronis發布最新2022年終網路威脅與趨勢報告,指出網路釣魚和多因素驗證(Multi-Factor Authentication)疲勞攻擊愈演愈烈,而MFA是備受矚目的攻擊事件中,被廣泛使用的一種極高效攻擊手法
英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟,市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多,但迄今為止,該技術仍未成為安全應用領域的主流技術
艾邁斯歐司朗攜手Quadric 共同開發智慧圖像感測器 (2023.01.09)
艾邁斯歐司朗與設備端(on-device)AI機器學習處理器IP創新者Quadric宣佈達成戰略合作,雙方將聯合開發整合感測模組,結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS感測器與Quadric新型Chimera GPNPU處理器
ST推出X-CUBE-TCPP套裝軟體 簡化永續產品設計 (2023.01.09)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP(Intellectual Property,智慧財產權),能夠簡化USB Power Delivery的產品設計
車用MEMS 感測器越來越智慧 徹底翻轉車輛監控功能 (2023.01.07)
全新ST汽車動作感測器ASM330LHHX所提供。此感測器可偵測在嵌入式機器學習核心(MLC)中執行的特定事件,其歸功於可發出警報或觸發其他裝置的AI演算法。
IAR Systems全面支持兆易創新車規級MCU (2023.01.07)
全球嵌入式開發軟體與服務商IAR Systems與半導體元件供應商兆易創新(GigaDevice)共同宣佈,最新發表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加強對兆易創新GD32系列的支持,其中包括兆易創新不久前發表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列車規級MCU
工研院攜手和碩 搶攻全球5G節能專網市場 (2023.01.07)
因應全球5G專網應用風起雲湧,工研院與和碩聯合科技看準北美5G專網市場應用,於美國消費性電子展(CES 2023)首日便宣布簽約,期望透過雙方軟硬整合,能透過工研院的「O-RAN節能專網網管技術」、「CBRS(Citizen Broadband Radio Service
是德與高通共同建立端到端5G NTN偏遠地區寬頻連接 (2023.01.05)
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣佈與高通(Qualcomm Technologies, Inc.)合作成功建立端到端的5G非地面網路(NTN)連接。 此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了信令和資料傳輸,是德科技與高通將以此為基礎,共同致力於加速5G NTN技術,為偏遠地區提供可負擔的寬頻連接
貿澤即日供應Linx Technologies最新Wi-Fi和蜂巢式天線 (2023.01.05)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片型Wi-Fi 6/6E/7天線和ANT-5GWWS6-SMA蜂巢式Sub-6 5G天線。這些天線採用小巧的外型尺寸設計,能為Wi-Fi和蜂巢式的IoT與智慧應用提供強大效能
歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作,共同開發新一代深度相機模組(ToF) ,可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具,除此之外,ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能

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