CTIMES - Rohm

ROHM研發出尺寸0603的低電阻100mΩ的電流檢測用晶片電阻 (2014.07.28)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市) 研發出最適用於智慧型手機或穿戴式機器等檢出小型機器用的低電阻晶片「UCR006」。 UCR006作為尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜類晶片電阻來說，實現了業界頂級的100mΩ低電阻，協助機器節能

ROHM全新推出5W功率的電阻產品 (2014.04.21)
半導體製造商ROHM株式會社在車用電子與工業裝置等需要大功率設備的電流檢測用途上，研發了最佳大功率、超低阻值的電阻「PSR系列」。PSR400保證額定功率4W、PSR500則為5W，，全新推出PSR系列功率電阻產品線

搭載可降低手機來電時RF雜訊功能的音響設備用聲音處理器 (2014.02.18)
半導體製造商ROHM株式會社研發出音響設備的音量/音質調整的產品-汽車音響用音訊處理器“BD37033FV / BD37034FV / BD37068FV”、AV接收器用音訊處理器“BD34701KS2”。 “BD37033FV / BD37034FV / BD37068FV / BD34701KS2”是出貨量達5000萬個以上、且深獲好評的ROHM聲音處理器“BD37xxx 系列”、“BD34xxx 系列”的進階產品

ROHM研發出配備功率因素校正控制功能高效率AC/DC轉換器IC (2014.02.11)
半導體製造商ROHM株式會社（總公司：京都市）針對TV、工業裝置用電源等需要100W級中間電源的電子裝置，研發出了單一封裝，具有功率因素校正控制器和QR（準諧振）控制器的高效率AC/DC轉換IC「BM1C001F」

電阻微縮不遺餘力 ROHM採開放心態 (2014.01.24)
觀察目前日系的半導體大廠，ROHM是少數同時擁有主被動元件的半導體業者，除了類比與功率元件等產品線外，ROHM也擁有電阻、鉭質電容與蕭特基二極體等。而一般來說，產業界大多都會關注主動元件業者的動向，卻鮮少注意被動元件業者，最為主要的原因就在於被動元件本身就是扮演配角的角色

要環保電動車電源效率就要好 (2013.12.09)
電動車發展的關鍵之一，在於功率元件的表現能否達到最佳化，從最基本的靜態電流到切換損耗，每一個環結都必須審慎看待。

實現低電壓大幅提升訊號處理動作感測器訊號放大的運算放大器 (2013.11.21)
半導體製造商ROHM株式會社（總公司：日本京都市）開發了最適合加速度（衝擊）?角速度與壓力等用途之動作感應器之放大器用途的增幅器「BD5291G / BD5291FVE」。近年來，以智慧型手機、平板電腦、PC、行動遊戲機為首之各種應用程式上，為了檢測加速度、角速度等的資訊，都使用了感應器

依WPC Qi規格Low Power Ver1.1開發單晶片無線充電接收用控制IC (2013.11.12)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市)開發出適合智慧型手機和適合攜帶型數位機器的無線充電接收用控制IC「BD57011GWL」。 BD57011GWL是ROHM無線充電控制器IC的先驅，該IC無線充電規格備受全球關注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(氣)規格Low Power Ver1.1開發

ROHM開發WPC Qi無線充電接收用控制IC (2013.11.08)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市)開發出適合智慧型手機和適合攜帶型數位機器的無線充電接收用控制IC「BD57011GWL」。 BD57011GWL是ROHM無線充電控制器IC的先驅，該IC無線充電規格備受全球關注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(氣)規格Low Power Ver1.1開發

採用全新製程超越細微化極限全球最小元件RASMID系列 (2013.11.01)
近幾年隨著各種行動裝置的高功能化，亦要求元件需小型化。ROHM因應時勢所趨，從很早以前就應用獨家開發細微化技術，持續推展元件的小型化、創新技術。 2011年開發出被認為是細微化的極限，亦就是低於0402（0.4×0.2mm）尺寸的全球最小的晶片電阻(0.3×0.15mm），接著2012年開發出全球最小半導體的齊納二極體（0.4×0.2mm）

ROHM推AC/DC轉換器用電源IC 內建功率MOSFET (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新研發適合AC變壓器(Adapter)與各種家電初級電源AC/DC轉換器使用的電源IC「BM2Pxxx/BM2PxxxF系列」。新系列有24種品項，採用自製低啟動電阻之超接合面(super junction)MOSFET，並致力電路優化，達成業界最高水準的效率和低雜訊

業界最高級距高電壓化與低電阻化兼具EDLC開始量產 (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社（總公司:日本京都市）近日發表新開發的超薄型、高輸出超級電容(Electric Double Layer Capacitor：EDLC）。本製品動作電壓從以往的2.7V、成功達到業界最高3.0V的高電壓化

ROHM發表業界最小級距非球面鏡片表面安裝型LED。 (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)發表數位相機行動電話自動對焦輔補助光用，裝載小型、高輸出面封裝型非球面鏡片的LED元件「CSL0701/0801製品」。透過ROHM的獨家元件加工技術與光學設計、達成業界最小級距的2924大小(2

ROHM開發達頂級高效率，液晶面板用LED驅動IC (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)發表能協助液晶面板（電視、監視器）的低功耗化發揮重大貢獻的4通道(ch)液晶背光照明模組用LED驅動IC「BD9428」。透過ROHM的獨家控制電路技術，同時達到高效率、低雜訊

ROHM研發高靈敏度、抗雜訊靜電容式感應開關控制器 IC觸控開關 (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：京都市)發表可取代家電與OA機器常用的機械式ON/OFF開關，推出靜電容式觸控開關的控制 IC「BU21079F」。　「BU21079F」是繼ROHM靜電開關控制系列 IC BU21072MUV/BU21078MUV的全新產品，它繼承市場高評價的高靈敏度、抗雜訊特徵，透過間歇性工作達成低功耗特性

車用功率元件滿足車規為重點要求 (2013.10.14)
隨著美國電動車大廠Tesla在電動車市場開始突破重圍後，全球電動車市場也開始瀰漫著一股相當樂觀的氣氛。不過，儘管如此，電動車仍然揹負著節能減碳的環保使命，如何讓能源可以更有效率，成了系統設計時的一大考驗，再加上人身生命安全又必須放在第一位作為考量，電動車雖然前景樂觀，但就系統層面上仍然有很多挑戰需要面對

ROHM與AVNET INTERNIX公司共同推廣賽靈思(Xilinx 7)系列FPGA及適合Zynq (2013.07.11)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)與電子元件和嵌入式解決方案(embedded solutions)大廠，美國安富利電子市場集團 (Avnet Electronics Marketing Group)(原安富利EM公司)日本事業公司、AVNET INTERNIX公司(公司位於日本國東京都)共同研發賽靈思(Xilinx)公司旗下賽靈思(Xilinx)7系列現場可編輯邏輯閘陣列

ROHM領先業界正式展開量產蕭特基二極體碳化矽(SiC) MOSFET模組 (2013.07.10)
主旨半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)已正式將適用於工業裝置、太陽能發電功率調節器(Power conditioner)等變流器/轉換器(inverter/converter)的碳化矽(SiC) MOSFET模組(額定規格1200V/ 180A)投入量產

ROHM研發世界第一個偵測汽車漏電的IC (2013.07.08)
東日本大地震以來，由於電動車與油電混合車除了原本即具備的運輸功能，再加上擁有「備用電源」的潛力，因此備受高度的期待。作為一種新的電力供給來源，車內計畫搭載AC100V的電源插座，在緊急時能提供智慧型手機等行動裝置使用，功耗大的家電用品也可以使用

ROHM與Intel公司共同研發低耗電功率管理IC (2013.03.05)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新推出專用的功率管理IC，最適合用來架構以美國Intel公司全新研發的次世代平板電腦專用的「Intel Atom?處理器(代號：Bay Trail)」為核心的系統