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ST：精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
感測器的發展正引領著科技潮流。ST亞太區（不包括中國）MEMS部門負責人Shaun Park受訪時指出，在感測器領域，供應商通常著重於提供高精準度，然而，ST不僅注重於此，更將焦點放在賦予感測器智慧功能上 |
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ST：精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
在感測器領域，供應商通常著重於提供高精準度，然而，ST不僅注重於此，更將焦點放在賦予感測器智慧功能上。這種「智能」不僅限於測量資料，更包含執行複雜運算的能力，有助於減少MCU的工作負擔 |
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戴爾科技：2024年AI普及化、零信任與現代化邊緣擴展勢在必行 (2023.12.13)
戴爾科技集團分享2024年塑造科技產業的新興趨勢，以及戴爾如何與客戶合作掌握趨勢和創新機會。戴爾科技集團全球技術長John Roese表示，AI是未來世界發展的中心，透過邊緣投入到生產中，依靠零信任確保安全性，而量子將成為長期動力來源，實現擴展到全球系統所需的效能與效率 |
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OpenUSD聯盟揭示USD核心規格和生態系統合作路線圖 (2023.12.13)
OpenUSD 聯盟（AOUSD）是一個致力於促進開放通用場景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）標準化、開發、演進和成長的組織，公佈了OpenUSD成為標準的路線圖以及聯盟新的合作和十多位新成員 |
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SEMI解析COP28兩大重點：新能源技術與AI (2023.12.13)
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 落幕，SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日分享COP28兩大趨勢，一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術；二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色 |
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歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎，歐特明表示，這三項產品為不同的應用領域，橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值 |
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EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
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英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破，為公司未來的製程藍圖保留了創新發展，凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM）上，英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導體）電晶體的最新進展 |
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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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AMD：AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）與思科（Cisco）等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧（AI）解決方案 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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工研院攜手業者 首創電動大客車智慧充電服務 (2023.12.05)
在交通部運輸研究所支持下，工研院與中興巴士、鼎漢國際及新動智能等產官研代表，共同展示國內首創的電動大客車智慧充電服務系統。這一創新系統結合了大數據分析及人工智慧技術，同時支援國際通用的開放充電站通訊標準（Open Charge Point Protocol；OCPP），為客運業者提供全方位的能源管理、智慧充電服務與營運管理解決方案 |
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SEMI：需求疲軟 第三季半導體設備出貨較去年同期減少11% (2023.12.04)
SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元，與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致 |
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TI：擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04)
德州儀器（TI）擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合，旨在協助提升功率密度、最大化系統效率，以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合，可解決常見的散熱設計挑戰，讓供應器維持低溫，同時以更小的體積推動更大功率 |
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杰倫智能：企業透過AI增加營運韌性已是不可逆趨勢 (2023.12.04)
時序即將邁入 2024，企業透過 AI 來增加營運韌性與成長力道早已是不可逆的趨勢。杰倫智能科技（Profet AI）舉辦Crossover Talks「AI智造新思路」並指出，企業要成功導入 AI，在規劃時須以終為始，將目標緊密連結公司績效，才能彰顯價值；同時也不應讓演算法成為瓶頸，應運用平台與工具來賦能人才，消弭資訊不對稱，讓 AI 成為管理的開端 |
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NXP：電池佔電動車總成本4成 精確估算電池組充電狀態至關重要 (2023.12.01)
鋰離子電池因其體積和重量的高能量密度、低自放電、低維護成本，並且能夠承受數千次充放電循環而被廣泛應用於電動車。電池約佔電動車總成本的3到4成。典型的800 V鋰離子電池系統大約由200個單獨的電池單元串聯而成，在長達數年的生命週期中，在任何特定溫度和瞬間能精確估算電池組的充電狀態（state-of-charge；SoC）至關重要 |
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Veeam：勒索軟體猖獗 強化Microsoft 365資料保護已是重要課題 (2023.12.01)
有鑑於Microsoft 365逐漸成為勒索軟體攻擊的主要目標，連帶讓相關資料備份需求急遽升高，Veeam Software在台灣正式推出兩項Microsoft 365資料保護產品，包含Cirrus for Microsoft 365備份即服務、Veeam
Backup for Microsoft 365雲地合一備份系統 |
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耐能開發EDGE-GPT方案 與全科合作推動企業智慧應用 (2023.11.30)
隨著生成式AI的發展，GPT技術被廣泛應用於多行業中。邊緣計算憑藉著能在本地處理大量數據、低延遲、高效率、隱私安全及低頻寬成本等性能優勢，解決了許多場景的痛點 |
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AWS第一代自研晶片問世 具備AI與ML能力 (2023.11.30)
亞馬遜（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）於AWS re:Invent全球大會上宣布，自研晶片的兩個系列推出新一代，包括AWS Graviton4和AWS Trainium2，為機器學習（ML）訓練和生成式人工智慧（AI）應用等廣泛的工作負載提供更高性價比和效能 |
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TI：以低雜訊技術協調電源與訊號完整性 (2023.11.29)
2004 年夏天，標準超音波顯示 Steve Schnier 和他的伴侶即將迎接雙胞胎。幾週後，當另一次超音波檢查顯示將有第三個嬰兒時，他們驚訝不已。
Steve 是我們切換穩壓器業務的系統工程師，他懷疑不需要的雜訊或超音波系統中的訊號干擾，可能是造成異常狀況的背後原因 |
