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意法半導體監事會公告 總裁暨執行長Jean-Marc Chery將連任職務 (2023.09.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）監事會主席Nicolas Dufourcq和副主席Maurizio Tamagnini提議，意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery連任現任職務，而Chery亦已欣然接受。
因此，監事會將在2024年公司股東大會上提請股東決議Jean-Marc Chery再任三年公司管理委員會唯一成員、公司總裁暨執行長之任命 |
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SiTime以全新Epoch平台 擴展高動能電子產品市場 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform，徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 為基礎的恆溫振盪器（OCXO），為資料中心和網路基礎設備提供超穩定（ultra-stable）的時鐘 |
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英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用 加速邊緣創新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系統模組（SOM）和KD240驅動入門套件，為Kria自行調適SOM及開發人員套件產品組合的最新產品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率運算，導向成本敏感型工業和商業邊緣應用 |
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Infosys與NVIDIA合作協助全球企業運用生成式AI提高生產力 (2023.09.20)
Infosys和NVIDIA宣布雙方擴大策略合作，旨在協助全球企業透過生成式人工智慧應用和解決方案提高生產力。
此次擴大的合作將把包含模型、工具、執行階段和 GPU 系統的 NVIDIA AI Enterprise生態系統導入 Infosys Topaz，這是一套使用生成式人工智慧技術的人工智慧優先服務、解決方案和平台 |
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英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用 |
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意法半導體熱切換二極體控制器問世 適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用 (2023.09.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先業界所推出之車規整合熱切換的理想二極體控制器，適合汽車功能性安全應用。
這款理想二極體控制器驅動一個外部MOSFET開關二極體，取代過去在輸入反向保護和輸出電壓維持電路中常用的肖特基二極體 |
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新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展 (2023.09.19)
新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持，協助越南先進IC設計人才培育與發展 |
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英飛凌擴展1200V 62mm IGBT7產品組合 推出全新電流額定值模組 (2023.09.18)
英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ，擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時候，不僅提供最大的靈活性，還提供更高的功率密度和更優秀的電氣性能 |
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英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案 |
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意法半導體與伍爾特電子合作開發高性能電動工具 (2023.09.18)
伍爾特電子（Wurth Elektronik）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）合作，利用伍爾特電動工具開發出一個樣機。該設計能夠高效驅動低壓無刷直流馬達，適用於攜帶式電動工具 |
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Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15)
今天，在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室，正在慶祝 Arm 再次上市，邁入建構運算未來的新篇章。
Arm 執行長 Rene Haas說，在公司過去 33 年的歷程中，Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展，在此向各位表達衷心的感謝 |
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英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果 |
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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品 |
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愛立信：2023年第二季全球5G用戶數接近13億 (2023.09.13)
愛立信近日發布最新《愛立信行動趨勢報告》的統計更新顯示，2023年第二季，全球5G用戶數增加1.75億。
第二季的新增用戶數使全球5G用戶數達到接近13億，約有260家電信商已推出5G商用服務 |
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笙泉科技8月業績露曙光 持續新能源佈局並強化研發團隊 (2023.09.13)
在終端需求疲軟與半導體週期下行的影響下，MCU廠商笙泉科技在今年(2023)上半年以來的業績狀況確實承壓，但因庫存逐月分批消化，特別是工控儀表、鍵盤、無線充、智能家居、馬達等應用MCU銷售額增加的挹注下，讓公司8月份的營收呈現大幅的成長，較上月成長將近28%(本月年增3.75%)，可視為MCU景氣慢慢回穩、略有復甦的前兆 |
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德州儀器：多元包容的工作文化 建立人才歸屬感及主人翁思維 (2023.09.07)
德州儀器（TI）參與 2023 SEMICON 半導體女力座談會。半導體行銷與應用業務總監潘先俐於會中就「培育新一代女性半導體關鍵人才」議題分享觀點，並進一步闡述 TI 的多元包容文化如何鼓勵同仁找到自我熱情並勇於追求心之所向 |
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[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場，今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等，期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展 |
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AMD為前視攝影機系統提供支援 透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援，用於自行調適巡航控制和自動緊急制動，以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性 |
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鐳洋科技展示毫米波通訊量測解決方案 搶攻高頻天線商機 (2023.09.06)
半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」上，射頻測試廠鐳洋科技創辦人王奕翔表示，將攜手國際大廠，展示毫米波通訊量測解決方案，搶攻高頻天線商機。
SEMICON Taiwan 2023的「半導體資安專區」針對駭客病毒、攻防演練、資安成熟度評估及產業標準 |
