CTIMES - IC設計業

Epson攜手紡研所展現紡織印染數位轉型成果 (2023.08.11)
Epson於今年ITMA國際紡織服裝技術展覽會展現革新的數位印刷技術，為想轉型數位或擴增生產的業者提供印刷設備。隨著ITMA展覽落幕，Epson緊接著攜手台灣紡織綜合研究所（簡稱紡研所）合力舉辦噴印創新研發中心成果發表會，展現ML-8000數位印花直噴機的多元應用

高通Snapdragon X75 5G數據機實現6GHz以下頻段最快下行速度 (2023.08.10)
高通技術公司今日宣佈Snapdragon X75 5G數據機射頻系統持續突破5G效能的極限，在6 GHz以下頻譜締造一個新的世界紀錄，實現了7.5 Gbps的下行傳輸速度。這項成就奠基於Snapdragon X75的推出

三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)
近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制

慧榮科技駁斥美商邁凌終止合併協議企圖 (2023.08.08)
慧榮科技（Silicon Motion Technology）向美商邁凌（MaxLinear）發出書面通知，慧榮科技於該通知中斷然駁斥美商邁凌終止合併協議之企圖，以及美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張

台版晶片法案今公布施行勤業眾信為產業解析重點 (2023.08.07)
壟罩在「全球化已死」的國際快速變化競爭的陰霾下，並走向區域化及產業鏈重組之際，為鞏固台廠長期於國際供應鏈關鍵地位，與強化產業鏈韌性。經濟部與財政部也根據俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例增訂第10條之2》授權

高通與現代汽車合作　打造移動專用車資訊娛樂系統 (2023.08.07)
高通技術公司日前宣布與現代汽車集團（HMG）在移動專用車款（Purpose-built vehicles；PBV）展開技術合作，導入現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案，旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務，例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健等

AMD公佈2023年第2季財務報告 AI相關業務洽談增長7倍 (2023.08.02)
AMD公佈2023年第2季營收為54億美元，毛利率為46%，營業損失為2,000萬美元，淨利2,700萬美元，稀釋後每股收益0.02美元。以非美國一般公認會計原則註1（non-GAAP）計算，毛利率為50%，營業利益為11億美元，淨利9.48億美元，稀釋後每股收益則為0.58美元

西門子數位化工業軟體發表新方案實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度

英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧（AI）參考套件，這是多年來與Accenture合作的成果，將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素，藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用

AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品，首度在筆電中整合3D V-Cache技術

達發科技專注四大關鍵技術鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一

意法半導體第二季淨營收達43.3億美元汽車和工業貢獻功不可沒 (2023.07.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布其依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2023年7月1的第二季財報。意法半導體第二季淨營收為43.3億美元，毛利率49.0%，營業利潤率26.5%，淨利潤10億美元，稀釋後每股盈餘1.06美元

西門子推出Solido設計環境軟體打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度

ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作加速企業採用生成式AI (2023.07.30)
ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse計畫，這是首個旨在快速推進企業生成式人工智慧功能開發和應用的計畫。 AI Lighthouse計畫將擴展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之間現有的策略合作夥伴關係，協助跨各產業的先驅客戶在新的生成式人工智慧應用案例的設計、開發和實施方面提供支援

持續強化經營工控設備領域 ROHM啟動長期供貨計畫 (2023.07.29)
半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動了「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設了專頁，公佈了長期供貨產品及其供貨期。「長期供貨計畫」針對以功率電子和類比為主、需要長期供貨的產品，設定了10年～20年的供貨期，並在ROHM官網上公佈了每種產品的供貨情況和供貨期等相關資訊

新思科技針對台積電3奈米製程運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27)
新思科技針對台積公司的N3E製程，利用業界最廣泛的介面 IP產品組合，推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定，新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計，提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲

Intel Solutions Day前進越南媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與

加速發展高效電源管理方案笙泉科技持續擴大市佔率 (2023.07.26)
隨著科技的進步，電源管理在各行各業中扮演著日益重要的角色。為了滿足不斷成長的市場需求，笙泉科技致力於開發創新的電源解決方案，並已取得了亮眼的成績。電源管理最重要的設計需求涵蓋功率密度、低EMI、低靜態電流、低雜訊、高精度、以及隔離等特點

中信銀行完成VMware雲端災備技術架構驗證 (2023.07.25)
中國信託商業銀行（中信銀行）在今年6月初進行全行資訊系統災備演練時，順利完成台灣金融業首次的VMware雲端災備解決方案VMware Cloud Disaster Recovery（以下稱VCDR）技術架構驗證，本次架構驗證評估可縮短80％的災備系統切換時間

蘇姿丰領軍的AI起手式能否成為AMD扶搖直上的新戰略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事長兼執行長蘇姿丰來台，並談及了公司對AI的重視以及未來在AI運算產業的發展方向。根據媒體報導，蘇姿丰認為AI的市場現在才剛開始，至少還會持續五到十年