 |
Adlink發表電信與網路設備專用之高階ATCA刀鋒伺服器 (2012.05.15)
凌華科技（Adlink）日前發表AdvancedTCA高階電信運算架構刀鋒伺服器「aTCA-6200」，搭載2組1.8 GHz八核心Intel Xeon E5-2648L處理器、Intel C604晶片組，並支援8個DDR3-1600記憶體插槽，容量最大可達128GB |
|
ST新款無線收發器 (2012.05.15)
意法半導體（ST）日前推出一款高性能、超低功耗的無線收發器。新産品的目標應用包括自動讀錶系統和其它內建無線感測器節點的設備，例如警報系統、安全系統、家庭與大樓自動化以及工業監控系統 |
 |
NXP推出可實現高功率LED設計靈活性的GreenChip (2012.05.15)
恩智浦半導體(NXP)日前宣佈推出SSL2109，該款高校降壓控制器面相採用非隔離式拓樸結構的高功率非調光型LED照明應用。SSL2109 LED驅動器IC與外部功率開關一同使用，為100V、120V和230V電源輸入電壓和最高25W的功率範圍提供了單一的設計平台 |
|
HTC One影像品質 和數位相機有差嗎？ (2012.05.14)
HTC One X是HTC One這個系列推出的新機款，也是最高階的機款，他們對其成像鏡頭相當有信心。並有充分的理由相信，中階機款HTC One S相機，其影像品質就足以取代傳統的數位相機 |
|
全新Broadcom StrataXGS系列提供前所未有的單晶片效能 (2012.05.11)
Broadcom (博通)公司，日前宣布推出第一款高效能可堆疊式企業交換器 BCM56545系列，其中包含適合企業2.0使用的整合型及線速應用等級的能見度 (visibility) 和行動功能。
隨著全球員工以行動裝置取代桌上型電腦及筆記型電腦 |
|
凌力爾特全差動放大器可驅動18位元 ADC並只耗 5mW (2012.05.11)
凌力爾特 (Linear)日前發表低功耗全差動放大器LTC6362，可透過僅1mA供應電流驅動高精準16位元及18位元SAR ADC。該元件具備 200μV最大輸入補償電壓和3.9nV/√Hz輸入參考雜訊，使其非常適合精密工業和資料採集應用 |
|
Diodes新型MOSFET晶片高度減少50% (2012.05.11)
Diodes 公司日前推出了一系列採用薄型DFN2020-6封裝的高效率N通道和P通道MOSFET。採用DFN2020H4封裝的DMP2039UFDE4，離板高度只有0.4mm，面積只有4mm2，是一款額定電壓為 -25V的P通道元件，較同類型元件薄50% |
|
2012愛特梅爾 「科技直擊」開發人員會議起跑 (2012.05.11)
愛特梅爾 (Atmel)日前宣佈，其第一屆開發人員會議──愛特梅爾 「科技直擊」會議開始接受登記報名。愛特梅爾 ATL將於二○一二年九月十一至十三日在日在美國加州聖荷西會議中心舉行 |
|
NVIDIA推出GeForce GTX 690雙核心繪圖卡 (2012.05.10)
NVIDIA(輝達)日前推出消費性繪圖卡GeForce GTX 690，同時搭配大膽創新的工業設計。GTX 690搭載雙Kepler架構繪圖處理器(GPU)，裡外皆為嚴密打造，專為實現最精緻、最流暢PC遊戲體驗 |
|
Broadcom推出100Gbps全雙工網路處理器 (2012.05.10)
Broadcom (博通)日前宣布推出速度達100 Gbps的全雙工網路處理器(NPU)。此完全可程式化的BCM88030系列，能為服務供應商網路提供新一代100 GbE最佳化的交換器與路由器。該系列具備64個速度達1 GHz的客製化處理器，傳輸量比市面上其他網路處理器高兩倍以上 |
|
Maxim安全參考設計為FPGA系統提供授權許可管理 (2012.05.10)
Maxim日前推出用於保護Xilinx Spartan-6現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)的參考設計，其中包括Maxim或Xilinx免費提供的安全保護軟體和Maxim的1-Wire安全記憶體DS28E01-100。
DS28E01-100內置質詢-響應SHA-1認證模組，只需佔用一個針腳即可有效阻止生產未經授權的產品、保護FPGA IP |
|
TI推出C2000和Piccolo微控制器提升即時控制系統效能 (2012.05.10)
TI(德州儀器)日前宣佈Piccolo微控制器可升級設計、改善效能並簡化數位即時控制系統的開發，為馬達控制應用帶來全新的效率與創新。TI TMS320F2803x 和 TI TMS320F2806x Piccolo 微控制器包含一個透過新型C編譯器(C-compiler)實現的C可編程(C-programmable)整合平行加速器(CLA)協同處理器，可達到更高的創新設計水準 |
|
Power Integrations被裁定侵害快捷半導體專利權 (2012.05.10)
在美國德拉瓦州地方法院陪審團裁決Power Integrations侵犯快捷半導體關於一次側調節技術之美國專利權後數天，快捷半導體(Fairchild)在五月一日(美國時間)再次針對Power Integrations發動新一波美國專利侵權訴訟 |
|
台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz |
|
TI針對行動裝置推出高整合度音訊編解碼器 (2012.05.02)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出一款最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音訊編解碼器 (audio codec)，協助消除寬頻語音取樣速率高達 16 kHz應用的回音及雜訊。該 TLV320AIC3262 高度整合五顆放大器與兩顆 miniDSP 核心，可幫助設計人員同時連接多達三顆元件，如應用裝置、藍牙 (Bluetooth) 及基頻處理器 (baseband processor) 等 |
|
Lattice發佈可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝 (2012.05.02)
萊迪思半導體（Lattice）日前宣佈，推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平無引腳）封裝。自2011年MachXO2系列量產起，世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件 |
|
Fairchild PowerTrench達到最佳功率密度並節省線路板空間 (2012.05.02)
快捷半導體(Fairchild)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供業界最佳功率密度和低傳導損耗，能夠滿足這些需求。
FDMC8010採用快捷半導體的PowerTrench技術，非常適合要求在小空間內提供最低RDS(ON) 的應用，包括高性能DC-DC降壓轉換器、負載點(POL)、高效率負載開關和低端切換、穩壓器模組(VRM)及ORing功能 |
|
Atmel推出汽車密匙應用的低功耗安全應答器 (2012.05.02)
愛特梅爾(Atmel)日前宣佈，提供以愛特梅爾AVR微控制器(MCU)為基礎的新型超低功耗安全微型模組(micromodule)應答器產品。用於汽車遙控密匙系統的ATA5580應答器包含開放式防盜系統(immobilizer)協定堆疊，內置高性能AES-128硬體加密單元、一個用於電源和雙向通訊的低頻(LF)防盜系統介面，以及一根低頻天線 |
|
AMD 揭開行動繪圖新時代 (2012.05.02)
AMD日前推出全系列革命性行動繪圖解決方案，採用AMD次世代繪圖核心架構（Graphics Core Next），打造AMD Radeon HD 7900M、HD 7800M與HD 7700M等全新GPU系列產品。
AMD Radeon HD 7000M產品線搭載全新AMD Enduro技術 |
|
Xilinx推出Vivado設計套件 (2012.05.02)
美商賽靈思(Xilinx)日前發表Vivado 設計套件，這款以IP與系統為中心的全新設計環境，可為未來十年的“All Programmable”元件大大提升設計生產力。
Vivado設計套件不僅大幅加快可編程邏輯與IO的設計，並加速可編程系統整合和採用3D堆疊式矽晶互連技術的元件、ARM處理系統、類比混合訊號與大部分IP核心之建置 |
