CTIMES - 半導體整合製造廠

驅動硬體創新：10個觀念建立開放硬體專案 (2012.04.03)
硬體產業需要融入「軟體」、「應用」與「社群」的元素，才有創新的力量。台灣的硬體產業如何創新並尋找新的機會，開放硬體是一個很好的做法。台灣硬體業者，在開放硬體運動上，也能扮演重要的角色

開放硬體運動(二)：每個人都可以動手做－ Arduino (2012.04.03)
若說開放軟體因Android而受到廣泛的重視，那在開放硬體領域，Arduino也有著相似的地位。在Arduino出現之前，雖已有人在推動開放硬體，但始終只限於極小眾的一群電子工程師

NVIDIA助攻2015月球任務參賽團隊贏3,000萬美元 (2012.04.02)
Google Lunar X PRIZE的目的是將月球探索推向一個新紀元，並提供史上規模最龐大，獎金最豐厚的機器人競賽。Google將給予第一批能安全將機械人送上月球的參賽隊伍總計3,000萬美元的獎金

薄型化戰爭定位決定成功率 (2012.04.01)
行動世代，出現一場薄型化的戰爭，然而，打造一台最輕薄的裝置，就真的能夠在市場上稱王嗎？CTimes特別舉辦「行動裝置超薄設計解密」研討會，邀請各環節領導廠商與專家，深入討論這一場薄型化的戰勝關鍵

德州儀器新推出時脈緩衝器 (2012.03.30)
德州儀器 (TI) 今日宣佈推出兩款最新通用時脈緩衝器，進一步擴大高效能時脈緩衝器產品陣營。 CDCLVC1310 LVCMOS 時脈緩衝器可在晶振模式(crystal mode) 下實現領先業界的169 dBc/Hz相位雜訊基準 (phase noise floor)

凌力爾特高線性度下變頻混合器涵蓋 4-6GHz RF 頻率範圍 (2012.03.30)
凌力爾特(Linear)日前發表LTC5544，其為可涵蓋4GHz 至 6GHz高動態範圍的下變頻混合器。LTC5544混合器具備高線性度，擁有25.9dBm IIP3（輸入3階截取點）、來自其內建IF放大器的7.4dB高轉換增益效能，以及 11.3dB雜訊指數，這些特點可為主接收器和數位預失真接收器提供卓越的動態範圍效能

AMD嵌入式G系列APU平台獲得Green Hills開發的即時作業系統支援 (2012.03.30)
AMD近日宣布與規模最大的嵌入式軟體獨立廠商Green Hills Software合作，攜手為AMD嵌入式G系列APU平台打造INTEGRITY即時作業系統（RTOS）。 AMD嵌入式G系列APU搭載INTEGRITY即時作業系統，將打造具有高效能、可靠且安全的嵌入式解決方案，並涵蓋包括工業控制系統、消費、網路、軍事/航太以及醫療等領域的各種應用

TI推出新解決方案爲微控制器應用新增 GPS 功能 (2012.03.30)
德州儀器 (TI) 昨日宣佈，推出 SimpleLink GPS CC4000 解決方案，這是 TI 首款滿足廣泛應用的 GPS 解決方案，進一步擴大了易用型 SimpleLink連結解決方案産品系列。該款可獨立使用的模組能夠爲産品新增 GPS 功能，同時將複雜度降至最低

快捷半導體推出高效率高功率降壓轉換器 (2012.03.30)
快捷半導體(Fairchild)昨日宣佈，開發出一種用於手機和平板電腦射頻部分的電源管理產品。作為正在進行的可攜式產品發展計畫的一部分，快捷半導體與客戶密切合作，開發出FAN5904元件，這是一款支援GSM/GPRS/EDGE、3G/3

Dialog與台積公司攜手開發行動產品電源管理晶片 (2012.03.30)
Dialog(德商戴樂格)與台積公司昨日共同宣佈，攜手開發下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體）技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片

鉅景WiDi量產掀起家庭聯網新商機 (2012.03.30)
鉅景科技（ChipSiP）看好無線生活的未來趨勢，運用SiP微型化設計推出全球最迷你尺寸的WiDi模組（無線顯示技術）。業者表示將看好智慧電視的需求日益擴增，預估在今年度，將帶動WiDi的應用從電腦大量延伸至平板及手機等行動裝置

ST採用思源VIA平台建立客製化的驗證應用 (2012.03.29)
思源科技昨日宣佈，意法半導體 (ST) 已採用思源新推出的Verdi協作應用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），並成功建立使用於Verdi自動偵錯系統中的客製化驗證應用程式，以在ST的晶片設計流程中大幅提高產能

Broadcom推出多衛星定位架構 (2012.03.29)
Broadcom (博通)昨日宣布推出新的定位架構，協助智慧型行動裝置提供更靈敏的室內外定位功能。新解決方案支援第三代的多衛星技術，並整合了感測元件和Broadcom領先業界的連結子系統軟體平台，提供使用者更多的創新應用，例如室內定位與位置型的行動商務服務

AMD優化雲計算架構打造雲端新紀元 (2012.03.29)
AMD日前舉辦「雲計算架構優化策略研討會」，多位AMD高階主管連袂出席，並與行政院政務委員張善政、資策會技術長暨副執行長王可言，以及微軟、VMware等多家產業龍頭廠商，共同闡述在快速成長的雲端巨量資料下，雲端平台的建置優化策略

攜手台積電戴樂格半導體成立亞洲總部 (2012.03.29)
智慧型手機平台的興起，催生了新一波業者加入原有的亞洲消費性電子品牌，以強化在該地區消費性電子產業的領導性。Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日在台北成立亞洲總部，並與台積公司(TSMC)共同宣佈，攜手開發BCD技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片

德州儀器推出裸片解決方案 (2012.03.29)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求

Microsemi為行動通訊應用推出高整合度SyncE元件 (2012.03.29)
美高森美(Microsemi)日前宣佈，擴展最大型的同步乙太網路(synchronous Ethernet，SyncE) 產品系列，推出適用於行動多媒體和電訊級乙太網路封包應用的單晶片ZL30150線路卡(line card) 元件

快捷半導體場截止IGBT技術提高功率轉換應用 (2012.03.29)
快捷半導體(Fairchild) 日前宣佈，開發出一系列針對光電逆變器應用的650V IGBT產品，協助設計人員應對這一產業挑戰。快捷半導體公司的場截止IGBT技術能夠讓設計人員開發出具有更高輸入電壓的高可靠系統設計，同時提供具有低導通損耗和開關損耗的最佳性能

DIALOG 針對高階電話擴展GREEN VOIP IC系列 (2012.03.29)
Dialog日前宣佈，推出高效能的VoIP電話晶片組 SC14453。此款單晶片處理器加入Dialog 的VoIP 產品系列而成為其旗艦級產品，並整合硬體模塊以達到最佳的音頻、安全性和圖形功能

德州儀器推出支援Thunderbolt技術 IC 產品系列 (2012.03.27)
德州儀器 (TI) 昨日宣佈，推出針對 Thunderbolt 技術優化的 IC 產品系列。該 Thunderbolt 高速介面標準支援雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度整合於單條線纜中，以透過單一線纜支援資料傳輸與顯示