CTIMES - SOC

「2007台灣小型燃料電池研討會」圓滿落幕 (2007.06.27)
無污染的綠色能源燃料電池，可說是世界各國面對地球暖化問題最著力研發的關鍵技術之一；有鑑於此，由核能研究所與SoC DMFC Working Group、台灣燃料電池夥伴聯盟共同舉辦第二屆「台灣小型燃料電池研討會」(暨SoC DMFC WG 7th Workshop)，於本年6月21及22日活動後圓滿閉幕

可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大

搶佔LED新興市場 Cypress投入全新設計領域 (2007.06.27)
Cypress一直以來相當專注於提供各種高效能、混合訊號及可編程解決方案，其產品包含PSoC可編程系統單晶片、USB控制器、通用型可編程時脈與記憶體元件。Cypress也提供有線和無線連結功能之解決方案，包括WirelessUSB無線電系統單晶片到可增強各種多媒體手機連結功能和效能的West Bridge和EZ-USB FX2LP控制器

半導體學院-數位積體電路合成與實作 (2007.06.27)
課程內容：今年台大嚴慶齡工業研究中心特別為已擁有基礎硬體描述語言(HDL)概念的技術人員開設數位積體電路合成與實作課程。本課程乃利用Verilog HDL及數位邏輯設計能力為基礎，來教授學員進階HDL的設計原則與數位積體電路合成(synthesis)要領

智原科技宣佈推出DDR2 記憶體實體層介面IP (2007.06.26)
ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商－智原科技，宣佈推出DDR2實體層介面（PHY）IP，其中0.13微米以及90奈米製程已經通過聯電矽驗證。智原的DDR2實體層IP將可以協助半導體廠商設計高效能的DDR2記憶體整合晶片，尤其適用於消費性、汽車電子零組件、工業以及醫療設備等領域的應用產品

ARC推出新模型與模擬工具加速SoC設計 (2007.06.26)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球廠商ARC International宣佈推出二種新的開發工具，協助客戶更快速建立以ARC及其夥伴技術為基礎的SoC設計。新的ARCxCAM工具以最近併購Tenison公司而取得的技術為基礎，提供完全的周期精確(cycle accurate)模型

飛思卡爾發表多重核心通訊平台 (2007.06.26)
飛思卡爾半導體公佈新款的多重核心通訊平台，這款多重核心架構除了可提供前所未見的效率、性能及擴充性之外，也能解決研發多重核心軟體時所帶來的各種挑戰。飛思卡爾新策略的基礎在於使用演進到45奈米製程技術，以減少功率損耗並享有整合的優點

ST推出下一代低功耗45nm CMOS設計平台 (2007.06.22)
半導體製造廠商意法半導體（ST）公佈該公司的45nm（0.045微米）CMOS設計平台技術的相關資訊，此平台可用來開發強調低功耗的無線與可攜式消費性應用的下一代系統單晶片（SoC）產品

飛思卡爾更新引擎控制所需的類比產品線 (2007.06.21)
飛思卡爾表示，今日的汽車需要複雜的引擎控制解決方案，才能滿足消費者對於性能、省油、以及環保等方面的期待。身為汽車工業的半導體供應商，為了因應這些挑戰，飛思卡爾引進了六款專為引擎管理應用所設計的標準SMARTMOS?類比產品

瑞薩研發最新低成本製造技術提升電晶體效能 (2007.06.21)
瑞薩科技宣佈開發適用於45 nm（奈米）及後續製程世代微處理器及SoC（系統單晶片）之低成本且可達成極高效能電晶體之製造技術。此新技術利用瑞薩科技獨家開發且於2006年12月發表之混合架構，提升CMIS電晶體之效能

台灣大學與Altera共同成立EDA/SOPC聯合實驗室 (2007.06.21)
國立台灣大學與Altera共同成立「EDA/ SOPC聯合實驗室」，美國Altera的全球資深副總裁George Papa、副總裁Erhaan Shaikh 、台灣區總經理吳明勳、友晶科技總經理彭顯恩、和台灣大學電機資訊學院貝蘇章院長、電機系吳瑞北主任等人，共同參與簽約儀式

瑞薩可實現32 nm及後續世代製程SRAM之技術 (2007.06.14)
瑞薩科技近日宣佈開發可有效實現32 nm（奈米）及後續世代製程SRAM之技術，使內建於晶片（on-chip）之SRAM可整合至微處理器或SoC（系統單晶片）。這項新開發的技術利用SOI（Silicon On Insulator）技術，並個別控制組成SRAM之三種電晶體主體（底層部分）之電位，以大幅擴大SRAM的作業邊際（margin）

HiNet 資安艦隊2008研討會 (2007.06.13)
近來中華電信資安監控中心 ( HiNet SOC ) 偵測到網路上存在大量病毒駭客攻擊活動。根據三月份賽門鐵克全球資安中心調查，台灣在亞太地區遭受阻斷式服務攻擊 ( DDoS ) 排名第三，又根據 Tipping Point 以及國內法務部之調查，台灣感染病毒駭客之嚴重性於亞洲地區排名第二

半導體產業技術與消費市場趨勢研討會 (2007.06.12)
半導體的發展歷史迄今數十載，台灣於1976年由工研院與美國RCA簽訂IC技術移轉合約，開始進入半導體領域，至2004年成為破兆新台幣的產業。2006年台灣半導體產業產值為13,933億新台幣，較2005年成長24.6%，優於全球整體的表現

PMC-Sierra推出十億位元光纖接取閘道解決方案 (2007.06.05)
PMC-Sierra公司宣佈推出兩款光纖接取閘道解決方案（Fiber Access Gateway），一款為MSP7150 EPON/GPON閘道系統單晶片（SoC），適用於光纖到戶（FTTH），另一款為MSP7140 VDSL2閘道系統單晶片，適用於光纖到節點（FTTN）

台積電啟動AAA計劃領導IP驗證潮流 (2007.06.01)
台積電正式宣佈啟動AAA計劃（Active Accuracy Assurance Program），協助客戶縮短晶片設計前置時間。台積電於1995年引進 AAA 計劃，並不斷提出降低風險計劃及執行相對改善方案。台積電表示

MIPS推出MIPS32 74K新一代處理器核心 (2007.05.28)
MIPS近日發表新一代創新嵌入式微架構的處理器核心系列--MIPS32 74K。MIPS32 74K為業界首款完全可合成的32位元處理器，在採用65奈米GP製程，時脈頻率突破1 GHz大關。與MIPS合作許久的客戶Broadcom，則在今年一月率先獲得74K核心授權

飛思卡爾發表高度整合的多核心處理器 (2007.05.25)
飛思卡爾半導體發表了一款高度整合的單晶片系統(system-on-chip，SoC)處理器，為需要複雜繪圖、多媒體和即時音效處理的高性能、低功率應用，提供了最理想的選擇。 MPC5121e SoC元件以Power Architecture技術為基礎，其為飛思卡爾mobileGT系列處理器的最新成員-該系列處理器是車用通訊市場使用最廣泛的平台解決方案

瑞薩致力發展中國車用電子市場 (2007.05.24)
瑞薩科技參加了上海第三屆中國國際汽車電子產品與技術展覽會（AES 2007）暨汽車電子高層論壇。而配合展覽，也舉辦了技術交流會。展會上，瑞薩也同時發表了該公司在汽車電子領域的新產品和新技術

智原科技推出高整合記憶體測試與修復系統 (2007.05.17)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商－智原科技，宣佈推出REMEDE（發音同於“remedy”）記憶體測試與修復發展系統。此系統整合了內建自我修復的功能IP、fuse群組以及智原自主研發的記憶體編譯器等，能夠提高整體晶片良率、降低晶片成本、提高客戶獲利、以及增進製造測試的品質等