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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
台積電捷報頻傳有感 (2007.04.03)
雖然半導體低迷景況是否已觸底尚未明朗,然而國內晶圓代工二大龍頭:台積電與聯電,卻已經在接單的競爭上暗潮洶湧。從目前跡象看來,彼此較狠勁的味道越來越濃,不過從媒體曝露的消息來判斷,聯電目前似乎是處於挨打的局面,而台積電在張忠謀的穩健帶領下,他口中已成為流行語的「燕子」看來已回巢了
UWB晶片正面臨SIP或SoC的抉擇 (2007.04.03)
「系統級封裝(system-in-package;SIP)」技術目前已經是一種高產量的技術
飛思卡爾即將推出雙核心MPC8641D元件 (2007.04.02)
飛思卡爾在3月27至29日所舉行的第二屆Multicore Expo會議暨展覽的這次計畫包括展示MPC8641D的對稱多核心處理功能,該產品目前已經出貨,並已經有超過60家以上的客戶採用。此外,飛思卡爾的Toby Foster也在3月27日發表簡報,介紹各種與設計多核心元件有關的理性取向抉擇
數位延遲鎖相迴路介紹 (2007.03.30)
隨著製程技術越來越先進,數位系統電路的操作速度變的越來越快,整合在同一晶片內的電路也越來越多。因此,每個電路間的同步變的相當重要,尤其在高速系統中,時脈偏移將是決定系統性能優劣的重要因素
掌握多媒體消費電子新商機 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中,各家IC設計大廠決策者與技術代表,協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員
台灣IC設計業的群聚效應 (2007.03.26)
在DC的潮流下,IC設計產業則需要更多的技術領域來支援,因此更細部的垂直分工也就在所難免,台灣的IC設計技術與規模已是世界第二大的發展中心,未來將採取什麼樣的定位也要思考清楚?如果沒有創新的環境
英飛凌ADSL2+系統單晶片 提升寬頻滲透率 (2007.03.22)
英飛凌科技(Infineon Technologies)推出新款ADSL2+系統單晶片(SoC),適用於用戶端設備(CPE),可協助擴大新興市場之寬頻滲透率。Amazon-SE為第三代經實地應用驗證之ADSL/2/2+用戶端設備晶片解決方案,適用於橋接數據機(bridge-modem)及USB數據機之相關應用
Cypress無線電SOC已贏得超過175個設計方案 (2007.03.22)
Cypress Semiconductor宣布其WirelessUSB LP無線電系統單晶片在不到一年的量產時間內,已贏得超過175個設計方案。採用此元件的產品包含如滑鼠、鍵盤、簡報工具、無線遙控器、及遊戲控制器等無線人機介面裝置(HID),以及VoIP耳機、玩具、醫療應用,與無線嵌入式控制裝置等
CEVA推出全新多媒體解決方案系列 (2007.03.20)
專為無線、消費性和多媒體應用提供創新的智財產(IP)平臺解決方案和數位信號處理器(DSP)核心的授權廠商CEVA公司,推出全新針對應用而最佳化的多媒體解決方案系列Mobile-Media-Lite,旨在實現大量、低成本兼具有先進多媒體功能的行動消費電子產品的開發
打造舞台讓台灣半導體在世界發光 (2007.03.20)
台灣半導體產業協會(TSIA)成立於1996年,是一個以關心產業發展為出發點的民間團體,協會的最終目標是透過活動凝聚業界對產業發展的共識,2006之前的活動都屬於較小型的活動
IC設計服務的目標:one stop shipping (2007.03.19)
近來半導體產業有逐漸復甦的趨勢,各晶圓代工廠的產能亦走高,尤其是在0.18um以下之高階製程已倍感吃緊。因此,IC設計服務廠商在提昇品質及確保客戶出貨順暢的考量下,為客戶規劃完整生產服務鏈,包括為客戶在各式產品應用及IC製程中尋找最合適的晶圓代工、封裝及測試的夥伴等
燃料電池系統設計研討會與小型展示會 (2007.03.19)
SoC DMFC Working Group與經濟部技術處傳統產業技術整合推動辦公室,將共同舉辦『 SoC DMFC Working Group 6th Workshop & Spring Mini Tradeshow 燃料電池系統設計研討會&春季小型展示會』,致力台灣IT產業於新能源燃料電池技術應用之實現
虹晶提供多樣化高整合度SoC開發驗證平台 (2007.03.15)
SoC設計服務暨IP銷售廠商虹晶科技,一直以來不斷致力於ARM926EJ及ARM7EJ CPU核心技術的優化,針對目前市場需求不同所量身訂做,適用於各不同領域的平台解決方案。為了加速SoC開發者之硬體整合設計、軟體開發驗證以及系統應用整合設計
NXP為手機設計最小ULPI高速USB收發器 (2007.03.13)
恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)宣佈推出專為手機設計而研發的新一代UTMI+ Low-Pin Interface(ULPI)高速USB收發器,從而進一步增強了自己在高品質連接解決方案領域中廣受尊敬的聲譽
創意電子於媒體春酒發表65奈米客戶專案Tapeout (2007.03.07)
創意電子豬年媒體春酒,同時發表65奈米客戶專案tapeout的成功案例。在二月份營收方面,由於工作天數減少,雖較一月營收稍微下滑,然整體而言,創意電子對2007年第一季的營運展望較先前樂觀,預期將可超越去年第四季的營運表現
Ittiam高畫質視訊解碼器選用Altera FPGA (2007.03.06)
香港—Altera公司宣佈,印度班加洛爾的數位訊號處理(DSP)系統公司Ittiam Systems選用了業界的Stratix II FPGA系列,來開發和實現Trinity多格式高畫質視訊解碼器(MFVDEC)軟式核心矽智財(IP)
Cadence益華電腦亞太區總裁居龍:人才為維持優勢的關鍵要素 (2007.02.28)
在IC設計領域中,儘管台灣人才不足,然而透過晶圓代工優勢,可以發展後段設計服務,不只幫助客戶設計還可生產,發揮一次購足(one stop shopping)的環境優勢。因此維持優勢的方式在於研發上的創新性問題,而人才正是技術創新的第一關鍵
英飛凌推出數位行動電視調諧器晶片解決方案 (2007.02.16)
通訊晶片廠商英飛凌科技公司(Infineon Technologies)推出兩款全新具高度整合性及功率效率之DVB-H/T晶片解決方案:OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090為一完全整合之單晶片系統(System-on-Chip,SoC)產品,它包括RF數位電視調諧器(tuner)、DVB-H/T解調器(demodulator)及整合性記憶體
SYN-技術研討會 (2007.02.16)
Synplicity將舉辦研討會,回顧Synplicity SoC原型解決方案之效能,詳談最新驗證技術TotalRecall,並且介紹Xilinx最先進的FPGA元件Virtex-5,以提供您在原型系統開發上所需的充分資訊
系統晶片ESL開發工具之發展現況 (2007.02.13)
面對日益複雜的系統晶片功能,開發者必須要擁有工具支援以增加設計流程中的自動化程度。ESL Tool主要是幫忙解決硬體尚未完成開發前,如何做初步的系統驗證,以減低開發的成本

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