CTIMES - 電子產業

Infortrend推出EonStor GS G3儲存解決方案提升達50%效能 (2022.10.04)
普安科技推出第三代EonStor GS G3整合儲存解決方案。G3解決方案效能提升達50%且配備雙控制器，是資料庫、虛擬化、虛擬桌面系統（VDI）、多媒體後製（M&E）、高效能運算（HPC）、醫療PACS、一般企業IT和備份等關鍵業務應用的完美選擇

宏正榮獲新北市政府評選為友善家庭暨工作平等超優企業 (2022.10.04)
宏正自動科技（ATEN International），宣布榮獲新北市政府評選「友善家庭暨工作平等」超優企業，以表彰宏正積極推動員工家庭與工作平衡方針。宏正視員工為家人，透

IBM發表企業上雲現況調查過半數受訪者擔憂企業資訊安全 (2022.10.03)
IBM 發布最新的全球市場研究報告，結果顯示超過77% 的受訪企業已經採用了有助於推動數位轉型的混合雲架構，但大多數受訪企業也同時苦惱於多雲環境裡協同工作的複雜性

2022 TIE匯聚超過200項先進技術　台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03)
展望未來數位減碳商機需求，即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會（TIE）」實體展，其中即由工業局統籌的創新領航館，聚焦5+2創新與6大核心戰略產業

112年台灣科技發展預算增幅13.8% 聚焦淨零排碳、能源轉型 (2022.10.03)
轉型後的國家科學及技術委員會(國科會)，今日召開第1次委員會議，本次委員會議除確認國科會委員會議議事規則，並安排科技預算整體布局、淨零科技方案初步規劃等提案

中華精測9月營收同期成長14.1% (2022.10.03)
中華精測科技今（3）日公布2022年9月份營收報告，單月營收達4.51億元，續創單月營收歷史新高，較前一個月成長2.3%，較前一年度同期成長14.1% ; 今年第三季營收達12.28億元，較前一季成長3.6%，較去年同期成長10.8 %，改寫同期歷史新高紀錄 ; 累計前三季營收為32.43億元，較前一年同期成長9.2%

國研院半導體研究中心主任交接持續扮演產業堅強後盾 (2022.10.03)
關於半導體產業的科技戰略地位重要性，從台灣半導體製造與封測產值全球第一，晶片設計全球第二可見其重要程度。面對歐美日韓中等國的強勢挑戰的關鍵時刻，國家實驗研究院今(3)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓宏接任

遏止資安攻擊出招研華攜手慧景通過VPC資安認證防護 (2022.10.03)
再生能源併網容量持續攀升，為了避免8月份中共演習時，致使台灣眾多政府單位遭受駭客攻擊事件重演，台電公司近日加強資通訊設備資安認證機制。工業電腦大廠研華攜手能源軟體專家慧景科技合作，已率先通過配電級再生能源監控設備VPC資安認證，遏止駭客攻擊

聯電設備學院於南科開幕積極投資設備工程師培訓 (2022.10.03)
因應台灣半導體產業上下游皆面臨設備人力供需失衡，聯華電子今(3)日宣布，設置在南科12A廠P5廠區的半導體設備學院正式開幕，預計在一年內完成600位設備工程師培訓，並自2023年起推廣至聯電海內外其他廠區

Boreas推出BOS1921微型壓電驅動器節省BOM成本和硬體空間 (2022.10.03)
Boreas Technologies推出微型壓電驅動器產品BOS1921，只要單一晶片便能夠為壓電觸覺觸控板提供自主操作和感應功能，PC OEM 廠商因此不用受限於其他需搭配專用力感測電子元件的壓電驅動器

TaipeiPLAS 2022實體展落幕超過1萬2500人進場參觀 (2022.10.02)
由外貿協會及機械公會共同主辦之「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」與「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」實體展於10 月1日圓滿閉幕，線上展持續至10月27日。為期5天的實體展出，總計吸引國內外超過40國1萬2,500人進場參觀，線上展已觸及超過14國逾1萬名訪客

艾邁斯歐司朗攜手TactoTek 推出模內結構電子RGB LED (2022.09.30)
TactoTek與艾邁斯歐司朗共同宣佈，雙方將攜手合作，提供細窄、無縫整合的三維照明結構解決方案，協助革新汽車內飾照明市場。採用艾邁斯歐司朗新推出的RGB側向LED OSIRE E5515，雙方成功開發展示設備，藉由TactoTek的模內結構電子 (IMSE) 技術，將LED以節省空間的設計方式整合到汽車內部

西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程

瑞薩電子與Jariet合作加強無線收發器解決方案組合 (2022.09.30)
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）今（30）日宣佈與超高速數據轉換器、混合信號和射頻（RF）技術設計新創公司Jariet建立戰略合作聯盟，瑞薩電子將於Jariet的新一輪融資投資700萬美元

IDC：9月筆記型電腦與顯示液晶面板價格跌勢趨緩 (2022.09.30)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究報告顯示，2022年9月筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板供應持續寬鬆，但隨著此類面板月需求趨於平穩下，加上供應鏈不穩定性影響面板廠減產，將促使筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板跌幅趨緩

臺美科技合作協定半導體晶片協議啟動徵雙方學者組隊申請 (2022.09.30)
駐美國代表處(TECRO)與美國在臺協會華盛頓總部(AIT/W)於2020年12月簽訂臺美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在臺美STA架構下，今年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)合作項目：「先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫」，建立雙邊合作機制，並希望成為其他臺美合作共同徵件模式

以模擬技術確保風機葉片等零組件的安全性 (2022.09.30)
隨著對風能需求的增加，當工程師努力進行風力渦輪機等技術改進時，他們還必須通過驗證其結構完整性和抗疲勞性，進而確保改進的葉片等零組件的安全性。

CEVA推出5G RAN ASIC基頻平臺IP 加速5G基礎設施部署 (2022.09.29)
CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN，這是業界首個用於ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。這款IP包括分散式單元（DU）和遠端無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出（mMIMO）範圍

安森美推出三款SiC功率模組使xEV充電更快且續航里程更遠 (2022.09.29)
安森美（onsemi）今天宣佈推出三款基於碳化矽（SiC）的功率模組，採用轉注成型技術，用於所有類型電動汽車（以下簡稱「xEV」）的車載充電和高壓（以下簡稱「HV」）DCDC轉換

Molex調查：穿戴式診斷設備面臨五大設計挑戰 (2022.09.29)
穿戴式診斷設備讓患者、護理人員和消費者能夠對健康狀況資料進行監測和分析。Molex莫仕公佈一項針對設計工程產業從業者的全球調查結果，以確定影響穿戴式診斷設備發展的市場驅動因素