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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
聯邦快遞擴大國際限時遞送服務 助力東南亞跨境電商發展 (2022.09.15)
聯邦快遞集團旗下附屬公司兼全球最具規模的快遞運輸公司之一聯邦快遞日前宣佈進一步拓展「聯邦快遞國際電商逸」服務,服務範圍新增印尼、紐西蘭、菲律賓和越南等四個亞太、中東及非洲(AMEA)地區市場,以實惠的價格提供具有競爭力的運輸速度
碳化矽SiC良率提升不易 恐牽連電動車與綠能發展進度 (2022.09.15)
基於其耐高溫與耐高壓的特色,使得碳化矽(SiC)的功率元件,成為電動車與綠能相關應用的首選電源解決方案。但由於本身材料的特性難以駕馭,使得其晶圓與元件的產能和良率偏低,短期間內將難以滿足持續高漲的市場需求,甚至有可能因此限制了相關應用的發展進度
施耐德電機推廣零碳項目 為台灣半導體產業樹立綠能轉型標竿 (2022.09.15)
今年初台灣政府公布2050淨零排放路徑藍圖,使「零碳未來」的目標更迫在眉睫。法商施耐德電機獨家公開施耐德電機的永續發展歷程與成功關鍵,期望為台灣半導體產業樹立綠能轉型標竿
R&S ATS1500C天線測試系統 提供新溫度測試選項和饋電天線 (2022.09.15)
Rohde & Schwarz的R&S ATS1500C天線測試系統提供了新的溫度測試選項和新的饋電天線。這些額外的功能支援在較寬的溫度範圍內進行溫控測量,以及對兩種極化的平行訪問,提高了測試效率和靈活性
中華精測全新NS45探針卡 跨越微間距高溫測試門檻 (2022.09.15)
全球半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先進測試技術論壇於今(15)日登場,中華精測以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」為題,發表中華精測最新的半導體測試介面技術
大聯大詮鼎推出高效超薄型200W LED驅動電源方案 (2022.09.15)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於英諾賽科(Innoscience)INN650D01場效應晶體管的高效超薄型200W LED驅動電源方案。 隨著人們對燈具品質的要求越來越高,傳統的LED驅動器已經無法滿足小而薄的燈具設計
Molex攜手貿澤推出射頻連接器內容流 探索智慧農業應用潛力 (2022.09.15)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈與Molex合作推出最新內容流,深入探索射頻連接器的功能、挑戰和變革性潛力。內容流包含十多項關於射頻技術的深入資源,包括Podcast節目、白皮書、部落格文章和產品指南
智成電子提升智慧家庭照顧裝置應用效能 (2022.09.15)
根據國家發展委員會推估,2025 年台灣老年人口將達 20%,形成每 5 人之中,就有 1 名年齡 65 歲以上的「超高齡社會」,高齡照顧科技也成為未來社會不得不正視以對的重要議題
為台積電設廠做準備 日本九州大學現身SEMICON Taiwan (2022.09.14)
今年國際半導體展(2022 SEMICON Taiwan)有一個令人意外的攤位,就是日本九州大學。他們在異質整合區附近設置了一個小小的攤位,目的就是為了替台積電設廠日本做準備,除了先來台灣了解目前的半導體產業現況,同時也要吸引有志從事半導體產業的人才,到九州大學就讀,畢業後就近服務台積電日本廠
睿控網安:供應鏈安全與廠務資安不可輕忽 (2022.09.14)
台灣身為全球半導體製造重鎮,擁有最完整的上、中、下游產業聚落以及世界領先的先進製程技術,然而半導體產業若要保持高度競爭力,除了技術研發持續創新,維持穩定的生產效率與品質也至關重要
經濟部發表新研發成果 領先三星推出最快磁性記憶體 (2022.09.14)
經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館於今(14)日在「2022 SEMICON Taiwan」台北南港展覽館一館四樓N0662攤位正式登場!共展出33項創新技術!首先最吸睛的技術,是由工研院攜手多家台灣大廠,完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片,達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫的高耐受度,效能領先南韓大廠20%
伊頓展出半導體電力品質管理解決方案 免受電壓驟降之苦 (2022.09.14)
伊頓(Eaton)今(14)日於SEMICOM Taiwan 2022(I2310)展出電力品質管理全方位解決方案,即透過集團電力管理解決方案,協助半導體業者建構穩定且高品質的電力系統。 由於電力品質對產業影響至深
緯創投資逾24億興建高雄研發中心 推動第二階段前鎮科技園區更新計畫 (2022.09.14)
經濟部加工出口區管理處高雄分處持續推動第二階段的前鎮科技園區10年更新再造計畫,預計拆除面積約1.5公頃社區土地內3棟逾50年老舊員工宿舍,經公開招商評選,由緯創集團旗下鼎創及晶傑達公司取得第一優先投資興建權,並於13日舉行動土典禮,緯創集團將投資新臺幣24
賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中,5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展,以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案
秩宇與台廠合作進軍全球市場 轉型高附加價值品牌 (2022.09.13)
Covid-19疫情已滿兩年,隨著疫苗施打逐漸普及,人們十分渴望回到疫情前的生活,但消費行為卻有不可逆的轉變。 根據秩宇發布的「2022歐美日跨境電商白皮書」整理提出,全球電商平均成長速度,將在未來五年內達到47%,其中歐洲市場為42%,高於北美市場的35%
IBM協助台灣企業資安智慧轉型 提升資安規劃與防禦成效 (2022.09.13)
在後疫情時代,台灣企業紛紛加速或擴大數位轉型的規模;其中資安智慧轉型成為企業永續發展的重要議題之一。企業採用混合雲架構進行數位轉型的普及化、混合辦公模式的常態化、再加上聯網裝置的多元化等因素,對企業與機構造成更大的資安挑戰
漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13)
漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG,可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性,賦能先進倒裝晶片的整合。 漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟,而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合
威潤駕駛安全解決方案 首度亮相日本國際物流綜合展 (2022.09.13)
威潤技科(ATrack Technology Inc.),於9月13日至16日參加日本國際物流綜合展(Logis-Tech Tokyo),此展是亞洲區極具指標性的物流展,威潤科技以「Connecting the Future」為主題,首度亮相駕駛安全解決方案和ATrack車載智慧攝影機,透過AI運算協助客戶提升駕駛安全及整體營運管理效率
2022 SEMICON Taiwan規模創紀錄 地緣烽火半導體更引關注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan國際半導體展,即將於9月14日至16日在台北南港展覽一館舉行。依據SEMI I國際半導體產業協會的展前資料,今年總共有700家業者參展,一共展出2,450個攤位,是歷年來規模最大的一次,預計將吸引5萬名專業人士入場參觀
艾立運能宣布完成A輪募資 打造新世代物流運輸生態圈 (2022.09.13)
艾立運能今(13)日宣布以估值新台幣5.7億元完成A輪募資,本輪引進聯訊創投、新光三越百貨、中興巴士集團的指南客運及淡水客運等共同投資。 艾立運能成立於2018年,以「讓運輸更單純」為品牌核心價值,透過建立數位運能平台及布建關鍵核心運輸基礎建設,打造新世代物流運輸生態圈

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