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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13) EV Group(EVG)今日宣布推出NanoCleave技術,這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術,此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程,能使用超薄的薄膜堆疊 |
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TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率貼片電阻器 (2022.09.13) 全球性能關鍵應用領域工程技術供應商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率貼片電阻器。TFHP 系列產品的單個電阻器兼具高功率和高精度,採用新型氮化鋁 (AIN) 陶瓷基板,其電導率幾乎是傳統貼片電阻基板材料氧化鋁的六倍 |
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SEMICON Taiwan 2022:宏正展示最新智慧製造方案 (2022.09.13) 宏正自動科技(ATEN International)於9月14~16日參加在南港展覽一館舉辦的SEMICON國際半導體展,ATEN將展示最新的智慧製造解決方案,包含機台端資安控管機制、機台端優先權限控制及機台端三色燈訊號溝通等最新方案 |
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聯電攜手Avalanche 推出航太用高密度P-SRAM裝置 (2022.09.13) 半導體晶圓廠商聯華電子與專精於MRAM技術的創新公司 Avalanche Technology於今(13)日推出具有高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體(Persistent Static Random Access Memory;P-SRAM) |
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大聯大世平推出基於安森美產品之4KW 650V工業電機驅動方案 (2022.09.13) 大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型電源模組(IPM)的4KW 650V工業電機驅動方案。
近年來,隨著科技高速發展以及工業4.0的加速推進,工業市場對於電機的需求與日俱增 |
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精誠首次入榜天下永續公民獎新秀獎 以新興科技應用助攻減碳 (2022.09.13) 精誠資訊今(2022)年首次入榜「天下永續公民獎」,不但擠進前50名,更是首度進榜者分數最高,一舉奪得大型企業組「新秀獎」肯定。「天下永續公民獎」是國內企業界最看重的ESG評選,以公司治理、企業承諾、社會參與、環境保護等指標,評選出台灣最具未來性的新價值企業 |
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Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案 (2022.09.13) Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發 |
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趨勢科技與諾基亞、華電聯網合作 打造桃園機場5G專網 (2022.09.12) 為推動5G專網服務更安全的於智慧機場落地應用,趨勢科技宣布與台灣諾基亞(NOKIA)、華電聯網(HwaCom) 合作,參與交通部5G帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展計畫,在「桃園國際機場5G智慧旅運空間服務實證計劃」下 |
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VMware與微軟擴大合作 協助客戶在Azure中運行企業工作負載 (2022.09.12) 近日,VMware擴大與微軟的長期合作,協助採用Azure先行戰略的客戶在Microsoft Azure中快速、經濟地實現企業VMware vSphere工作負載的現代化。透過用於執行多雲和數位化轉型戰略的靈活採購和消費計畫——VMware Cloud Universal,讓客戶能購買Azure VMware Solution |
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台達公佈111年八月份營收 較去年同期成長36% (2022.09.12) 台達電子今(12)日公佈111年8月份合併營業額為新台幣351.82億元,較110年8月份合併營業額新台幣259.24億元成長36%,較111年7月份合併營業額新台幣341.41億元成長3%。
台達電子111年1-8月份累積合併營業額為新台幣2,418.58億元,較110年1-8月份累積合併營業額新台幣2,035.56億元成長19% |
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瑞薩推出新的馬達控制ASSP解決方案 (2022.09.12) 瑞薩電子擴展RISC-V嵌入式處理產品組合,推出專為先進馬達控制系統優化的RISC-V MCU。新的解決方案使客戶能夠受益於馬達控制應用的即用型一站式解決方案,而無需開發成本 |
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NVIDIA Hopper GPU於AI推論基準創世界紀錄 (2022.09.12) NVIDIA H100 Tensor核心GPU在MLPerf人工智慧(AI)基準測試初登場,便在各項推論作業負載創下世界紀錄,其效能較前一代GPU高出達4.5倍。此測試結果顯示,對於先進AI模型有最高效能需求的用戶來說,Hopper就是首選產品 |
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2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6% (2022.09.08) SEMI國際半導體產業協會於今天發表的「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年第二季全球半導體製造設備出貨金額較第一季成長7%,來到264.3億美元,比起去年同期也有6%的增幅 |
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大聯大品佳推出MediaTek晶片之亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案 (2022.09.08) 大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)晶片的亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案。
語言是人與人之間傳遞和獲取訊息的重要方式,隨著語音辨識技術的發展,這種交互方式也被應用到了人與機器之間 |
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Sophos:2021年零售業遭受勒索軟體攻擊高居第二 (2022.09.08) Sophos今天發布最新行業調查報告《2022年零售業勒索軟體現況》。報告顯示在接受調查的所有行業中,零售業在去年遭受的勒索軟體攻擊高居第二,僅次於媒體、休閒和娛樂行業 |
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控創KBox E-430-TGL無風扇工業電腦 滿足強大邊緣運算需求 (2022.09.08) 控創推出型號為「KBox E-430-TGL」的新一代無風扇工業電腦,該款工業電腦搭載第11代Intel Core U系列與Celeron 6000系列處理器,可針對物聯網、工業物聯網與智慧物聯網等應用所要負擔的沉重邊緣運算工作負載與所需的寬頻網路連結等要求,提供充分的效能支援 |
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R&S FSV和FSVA訊號和頻譜分析儀將頻率擴充至50 GHz (2022.09.08) 隨著R&S FSV3050和R&S FSVA3050兩款新產品的推出,該訊號和頻譜分析儀系列的頻率範圍現在擴充到50GHz。一個額外的選項使訊號分析甚至擴充到54GHz。
用於實驗室和生產的高速分析儀是5G NR測試的理想選擇--現在還支援高達52.6 GHz的FR2全頻率範圍以及航太和國防工業的應用 |
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通往智慧城市的大門—智慧路燈和蜂巢式物聯網 (2022.09.07) 將傳統的LED路燈轉變為「智慧」設施,可以有效地收回支出,是建設智慧城市最簡便和高成本效益的方案之一。 |
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泓格新款DNP3閘道器實現電力設備最佳化管理 (2022.09.07) DNP3 (Distributed Network Protocol 3)分布式網路規約,是一種使用於自動化組件之間的通訊協議,該協議參考IEC 870-5所制定,目的是為了統一SCADA的通訊方式,讓SCADA可以使用DNP3協議與主站、遠程終端單元 (RTUs)、智能電子設備(IEDs)等進行通訊,主要應用於電力系統與自來水公司等公用事業 |
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NetApp聯手VMware與AWS 助客戶實現雲端企業現代化 (2022.09.07) NetApp與VMware和Amazon Web Services (AWS)合作打造的 Amazon FSx for NetApp ONTAP(搭配 VMware Cloud on AWS)全面上市。此服務是首個也是唯一獲得認證的原生 AWS 雲端儲存服務,可支援作為 VMware Cloud on AWS 的資料儲存空間 |