CTIMES - 記憶體/儲存管理

封測廠產能回升 (2002.01.07)
VLSI及愛迪西等調查研究機構表示，封測廠日月光、矽品等一線廠訂單回流，二線廠超豐、菱生產能利用率回升到八成以上，整體封測產業成長率上看三成。VLSI統計，去年7月晶圓代工、封裝及測試產能利用率落底

TI最新省電型即時時序元件 (2002.01.07)
日前德州儀器(TI)宣佈推出高度整合的省電型即時時序晶片，內建中央處理器監督電路與非揮發性靜態記憶體控制功能，所須電路板面積比傳統通孔元件少一半，也比表面黏著元件少四成五

創見推出超速桌上型電腦專用DDR333記憶卡 (2002.01.07)
創見資訊，推出一系列以DDR333顆粒製成的PC2700 DDR(Double Data Rate)記憶卡，主要可廣泛地應用於一般桌上型電腦設備。由於DDR 記憶體模組將是未來三年的記憶體主流，創見DDR333記憶卡能更有效因應瞬息萬變的市場需求

數位消費性產品之FPGA應用 (2002.01.05)
今日，由於其所具備低成本和高彈性的特點，FPGA已經找到一個廣泛應用的根基，而此應用是需要重新可程式編譯，以檢測因應不斷持續變化的標準，和符合新一代數位消費性市場的需求

SOC發展與挑展 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市場需求及如何達成良好的品質進行討論，完整說明未來IP的整合與新商業模式、測試驗證與工具運用等各項隨SOC應運而生的重要話題。

可編程單晶片系統設計趨勢 (2002.01.05)
在複雜的單晶片系統（SoC）設計中，它將PLD在靈活性和產品面市時間上的優勢與預先設計好的處理器內核、記憶體和外部設置結合在一起，這些器件要求新的設計輸入和模擬工具，以及用於各種IP模組之高速周期精確的特性模型

主機板規格之回顧、現況、與展望 (2002.01.05)
主機板對資訊硬體產業而言，可說是最標竿性的組件，主機板連接處理晶片、記憶體、硬碟、界面卡、週邊裝置等，主機板即代表電腦系統架構，一部電腦的效能、功能、擴充性、升級空間，幾乎都是由主機板所決定

三大遊戲主機架構下的龐大商機 (2002.01.05)
本文介紹目前電玩三大陣營的勢力分布，以及背後牽扯的龐大商機。SONY PS2背後牽扯的是SONY希望進軍半導體市場的企圖；微軟XBOX在「.NET」計劃佔有重要地位；任天堂NGC則是積極往無線寬頻行動通訊發展

台積、聯電研發製程追上美日 (2002.01.03)
國內晶圓廠製程競賽分為兩部份：一為由0.13微米跨入0.1微米；另為12吋晶圓廠進入商業量產階段，除動態隨機存取記憶體 (DRAM)技術仍仰賴技轉外，台積電、聯電自行研發的製程技術正式追上美、日大廠

Oracle發表700家9iAS合作夥伴 (2001.12.27)
Oracle在26日宣佈，已有更多Oracle9i Application Server (Oracle9iAS)夥伴支援最新版產品，包括Computer Associates、KPMG Consulting、Siemens與Verisign，提供各種網際網路服務與應用軟體，讓Oracle客戶滿足不斷演變的業務需求，並擴大Oracle9iAS中整合的技術

創見推出1GB可攜式USB快閃硬碟 (2001.12.27)
專業記憶卡研發製造商-創見資訊，推出一系列USB介面之可攜式快閃硬碟(USB Flash Drive)，此種可攜式儲存記憶體模組，其輕薄短小的體積與強大的功能性，將能帶給生活在數位時代消費者絕佳的便利性

ARM與台積電共同拓展晶圓代工合作計畫 (2001.12.26)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的領導廠商— ARM（安謀國際科技股份有限公司）與台積電日前共同宣佈台積電透過ARM晶圓代工合作計畫而獲得ARM946E(tm)與ARM1022E(tm)核心生產授權的晶圓代工廠

SEMI：半導體市場衰退趨緩 (2001.12.24)
北美半導體協會根據SEMI公布的數據，以三個月移動平均計算，接單金額為6.12億美元，較10月6.47億美元與去年同期27.1億美元，分別衰退5%與77%。至於出貨金額，11月為8.42億美元，分別較10月的8.97億美元與去年同期的24.2億美元滑落6%與65%

晶圓代工產業前景看好 (2001.12.24)
根據設備廠商指出，台積電與聯電的高階製程產能使用率都居高不下，估計台積電明年第一季高階製程占產品營收比重將會超過六成，市場預期晶圓代工產業前景持續看好，不僅是代工雙雄，連新加入代工行列的力晶半導體，也透過鈺創科技，間接取得繪圖晶片廠商的記憶體代工訂單

台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3

昆騰與OTG聯手提供NAS資料整合軟體 (2001.12.20)
昆騰（Quantum）今天宣佈，成功將OTG軟體公司的DiskXtender 資料軟體整合入Snap Servers等NAS產品。新產品稱作DX AE （Snap Server DiskXtender Appliance Edition），它將分散的網路資料集中、整合至一虛擬儲存區，提供顧客方便操作並具成本效益的資料儲存管理方案

VIA推出 C3處理器933MHz (2001.12.20)
威盛電子20日宣布推出933MHz VIA C3 處理器晶片；這是繼800MHz 版本之後，第三款採用Ezra核心的C3系列產品，同時也係全球率先導入0.13微米製程技術的處理器先鋒。由於內建高效率的核心設計以及超低的耗電表現

EPSON推出S1D13A05 液晶顯示器控制/USB功能隨伴晶片 (2001.12.20)
EPSON 推出S1D13A05，正式加入其液晶顯示器控制器/功能隨伴晶片產品系列中，這一款液晶顯示器的目標市場，是掌上型電腦和其他內藏式的產品應用。S1D13A05結合了加速的液晶顯示器圖形控制器和USB控制器，同時內建256KB SRAM 顯示緩衝器

TI推出第四代新型藍芽基頻處理器 (2001.12.18)
為滿足短距無線連接的成長需求，德州儀器（TI）宣佈推出以ROM為基礎的最新藍芽基頻處理器，這顆BSN6050基頻解決方案可大幅減少系統成本與電路板面積，提供強大工作效能與全資料速率藍芽連線，而且售價最低只須5美元，預料將會帶動低價消費品市場的全新發展

華邦賣出五吋晶圓廠 (2001.12.18)
華邦電為擺脫今年動態隨機存取記憶體(DRAM)景氣低迷，10月底，公司董事會做出歷年組織及策略調整最大的方案，包括關閉方案：包括關閉五吋晶圓廠、精簡人力及轉戰利基型記憶體市場等策略三頭並進，讓華邦電在極短的時間內由現金淨流出轉為淨流入，走出半導體不景氣的困境