 |
工研院材料所發表高階電池技術 (2003.11.11)
據工商時報報導，工研院材料所於日前舉行之電池與材料成果發表會中，展出奈米級電池、鋰電池電極材料及可攜式型的燃料電池組，對於協助國內廠商發展電池材料本土化助益頗大 |
|
景氣復甦 半導體大廠紛傳捷報 (2003.11.10)
根據彭博（Bloomberg）資訊報導，歐洲半導體大廠英飛凌（Infineon）可望於近日公佈正式財報時，終止連續9季以來虧損連連的命運；網站Semiconductor Reporter亦報導，柏士半導體（Cypress Semiconductor）日前因行動通訊晶片及消費性電子晶片需求強勁，而調高對於該公司第四季（10～12月）營收及獲利預估；全球半導體景氣復甦的趨勢已日益明顯 |
|
Flash、DRAM、DSP將成半導體明星產品 (2003.11.08)
半導體產業協會（SIA）日前針對不同領域晶片產品公佈未來3年之成長率預估，該協會指出，2004年快閃記憶體（flash）、DRAM和數位訊號處理器（DSP）將是表現最耀眼的元件；預期將比2003年成長近20％，而離散式晶片和微控制器成長將最小；處理器和其他產品則維持穩定增長 |
|
台大電子所創新競賽 鼓勵學生挑戰指導教授 (2003.11.06)
由台大電子工程學研究所主辦的創新競賽日前在台大舉行頒獎典禮，本次競賽報名隊伍共有94隊，較去年增加了3倍，初審後計有45隊進入決賽，角逐最後的特優獎項10萬元整；參賽個人或團體以「挑戰指導教授」為目標，提出對電子創新的新定義 |
|
力晶12吋廠將採用Asyst自動化設備 (2003.11.05)
晶圓廠自動化系統大廠Asyst宣佈該公司獲得力晶半導體數百萬美金訂單，力晶將於該公司第一座12吋晶圓廠12A之第二期“自動材料處理系統（AMHS）”使用Asyst之設備，並預計於2004年第一季開始裝機 |
 |
IP Qualification Guidelines 為SIP品質把關 (2003.11.05)
SIP元件的流通與重複使用，是縮短SoC研發時程與降低成本的重要關鍵，而為達成以上目標，建立一套SIP標準規範做為交易時可依循的品質評定原則，成為一個重要的課題。本文將由工研院甫於九月底公佈的台灣矽智財品質規範談起，分析目前SIP市場在流通與交易上仍待克服的問題 |
|
在高階伺服器領域提供更具彈性之BMC產品 (2003.11.05)
亞洲地區已經成為全球伺服器業者的主戰場，而以台灣與中國大陸為核心的大中華區域，除了向來是業者生產伺服器的根據地，近年來高科技企業的迅速成長也使該區域成為備受矚目的伺服器消費市場 |
|
致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.05)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一 |
|
以「大型超商」優勢抵抗本土螞蟻雄兵 (2003.11.05)
已逐漸成為全球電子產業核心地區的亞洲，近年來在業務成長上的亮眼成績可說備受矚目，而此一區域市場的經營，也越來越受到國際各大半導體相關業者關注。 |
|
要看熱鬧，也要看門道 (2003.11.05)
時序逐漸邁進2003年度的尾聲，隨著整體半導體產業景氣復甦的跡象日益明顯，國內在下半年度舉行的多場大型電子展覽活動也跟著熱絡起來，一掃前兩年的冷清陰霾；尤其是受夏季SRAS疫情影響而延至9月下旬舉行的「台北國際電腦展（Computex Taipei 2003）」，更為即將到來的2004年寫下欣欣向榮的伏筆 |
|
整併風起 全球晶圓代工業版圖可能重組 (2003.11.04)
據業界消息指出，南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）、東部亞南半導體（DongbuAnam Semiconductor）可能合併為一，而馬來西亞晶圓業者Silterra則有意與1st Silicon合併；而若以上的合併傳聞屬實，全球晶圓代工市場版圖勢必將重組 |
|
PC與手機需求帶動 全球9月份半導體銷售成長強勁 (2003.11.03)
據半導體產業協會（SIA）所公佈的最新統計資料顯示，因個人電腦及行動電話晶片需求攀升，全球9月份半導體銷售和較2002年同期成長17％，創下1990年以來的最強勁成長紀錄 |
|
傳IBM將擴建紐約州12吋晶圓廠 (2003.10.31)
據外電消息指出，IBM計劃擴建位於美國紐約州East Fishkill的12吋晶圓廠，但該廠擴建成本、產能擴充幅度與時間表等訊息皆是未知數。IBM此項計畫是在稍早前與當地都市規劃委員會（Planning Board）進行初步討論時曝光，而該委員會可能於11月中旬與IBM就此擴建計畫舉辦公聽會 |
|
IC Insights公佈2003全球前十大半導體廠排名 (2003.10.30)
市調機構IC Insights日前公佈2003年全球前10大半導體廠商最新排名，日本日立（Hitachi）與三菱（Mitsubishi）合資之半導體廠商瑞薩（Renesas）可望擠進排行榜，而摩托羅拉（Motorola）半導體則自1959年興建晶圓廠以來首次掉出排行榜外 |
|
日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通，新公司計畫在未來5年至少投資85億元，鎖定非中央處理器（non-CPU）的覆晶基板市場，估新公司營業額在5年內可達到170億元，連同日月光的封裝基板事業部，共取得覆晶封裝三成市場 |
|
WSTS宣布調高半導體銷售成長預估至14.2％ (2003.10.28)
據路透社報導，世界半導體貿易統計組織（WSTS）宣布調高對今明兩年全球半導體銷售成長的預估；而同時意法半導體亦對半導體成長發表了樂觀看法。
WSTS表示，2003年全球晶片市場預計將成長14.2％達1607億美元，今年6月時的預估為成長11.5％ |
|
Gartner預估2003亞太半導體市場將成長18.5％ (2003.10.25)
市調機構Gartner日前公佈最新調查報告指出，因中國和韓國市場的強勁需求帶動，亞太地區半導體市場2003年料將成長18.5％，達到682億美元的規模。Gartner並預測，亞洲半導體市場在2007年前將達1166億美元的營收，年複合成長率15.2％ |
|
FSA亞太區總部正式在台成立 (2003.10.23)
於十年前發起於美國矽谷，集合全球IC設計、製造與晶圓代工等半導體產業鏈成員的無晶圓半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA），於23日正式宣布在台灣成立亞太區總部，並集合亞太區多家重量級半導體業者成立「亞太領袖議會（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」 |
|
九月北美半導體設備訂單微幅成長4％ (2003.10.21)
據路透社報導，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）周一表示，儘管半導體產業景氣出現復甦跡象，但因製造商仍對新的投資抱持謹慎，9月北美晶片製造設備訂單僅較上月微幅成長 |
|
半導體設備業者科林將在台設研發中心 (2003.10.20)
據中央社報導，半導體設備大廠科林研發（Lam Research Corporation）總裁James Worth Bagley於20號展開之國際招商大會高峰論壇中表示，該公司因看好大中華區的半導體業蓬勃發展，將在台灣設置研發基地以對亞洲地區客戶就近提供服務 |
