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CTIMES / 鄭妤君
科技
典故
簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
華亞12吋廠成功試產256Mb DDR SDRAM (2004.04.18)
據路透社報導,由南亞科技與英飛凌(Infineon)合資成立的記憶體業者華亞半導體(Inotera),日前宣佈成功以12吋晶圓、0.11微米製程試產出256Mb DDR SDRAM。該公司預計今年底單月晶圓產出片數將達2萬4000片,2005年底的產能更進一步擴大至5萬4000片,成為全球最大的12吋晶圓廠之一
台積電今年首場技術研討會於美國矽谷舉行 (2004.04.14)
晶圓大廠台積電2004年第一場技術研討會於美國時間13日在矽谷展開,會中除了向近2000名客戶介紹該公司所提供的最新技術及服務。同時也展示透過前瞻性的夥伴合作模式(Collaborative Partnership Model)為客戶提供全面性的積體電路製造服務成功經驗,並提出新的製程技術平台策略(Platform Strategy)
東芝宣佈提高35%快閃記憶體新廠投資 (2004.04.13)
據路透社報導,全球第五大晶片製造商日本東芝日前表示,該公司將加碼快閃記憶體新廠之投資額,該金額最新規模將達2700億日圓(約25.6億美元),較原先金額增加幅度高達35%
茂德中科12吋晶圓廠動土 挑戰全球最大 (2004.04.10)
茂德科技8日於中部科學工業園區舉行該公司12吋晶圓三廠動土典禮,該廠為國內首家進駐中科的DRAM廠商,總投資金額高達32億美元,最大月產能為5萬片,將成為全球半導體產業中單一廠址產能最大的12吋晶圓廠
英特爾宣佈將採用低含鉛量技術生產晶片 (2004.04.08)
路透社報導,晶片大廠英特爾(Intel)日前宣佈,為響應全球對環保電子產品的需求,該公司將從今年度稍晚開始,提供含鉛量比其現有產品低95%的新晶片。 該報導引述英特爾材料技術部門總監Michael Garner說法指出
STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07)
據路透社消息,以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services(STATS),日前宣佈雙方合併後的公司,2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者
NEC Electronics將斥資50億日圓新建12吋晶圓廠 (2004.04.06)
據路透社報導,日本電子大廠NEC旗下的全球第八大半導體晶片製造商NEC Electronics於5日宣佈,將斥資50億日圓(約4800萬美元)興建12吋晶圓廠,預先為未來擴充產能做準備。 NEC Electronics發言人表示
聯電向新加坡經發局購回9000萬UMCi持股 (2004.04.05)
根據中央社報導,晶圓大廠聯電(UMC)以2億零140萬新加坡幣(1億1000多萬美元)的代價,買下新加坡經濟發展局在對其子公司UMCi所持有的9000萬股。使得聯電在UMCi所持有的股權比率增加至84.96%
台灣IC設計產業的下一步 (2004.04.05)
台灣目前已是僅次於美國的全球第二大IC設計市場,而對於不斷朝向國際級水準前進的國內IC設計業者來說,如何打破跟隨技術與低成本競爭的窠臼,將是邁向成功之路的重要關鍵所在
累積三十年功力站穩8位元MCU市場優勢 (2004.04.05)
@圖說:(圖一)  專訪ZiLog微設備業務部經理Mike Gershowitz 1974年成立於美國矽谷的元老級微控制器(MCU)業者ZiLog,今年在歡度30歲生日之外亦成功在美國Nasdaq股票上市,並宣佈推出該公司聞名市場的8位元MCU產品Z8系列的新成員Z8 Encore! XP;由於亞洲已經成為佔該公司營收四成的主要銷售市場之一
以單一平台工具解決SoC設計驗證難題 (2004.04.05)
(圖一) 明導國際亞太地區總裁楊正義 在IC設計走向SoC(系統單晶片)的趨勢之下,解決晶片設計流程中因類比(Analog)與混合訊號(Mixed Signal)比重日益提高所帶來的功能驗證(Verification)難題
台灣太克總經理陳獻文:建構以人為本的量測技術服務網路 (2004.04.05)
陳獻文認為,對“人”的投資是量測設備業者保持市場競爭力的關鍵要素所在。而透過技術研習交流與學校教育訓練課程,能讓工程師對於日益複雜化之量測技術更加熟悉,並有效縮短產品設計時程
專利智慧結晶 該屬於誰? (2004.04.05)
@內文:近年來由於全球各地對保護智慧財產權的觀念日益重視,有關科技與產品專利權的議題成為電子產業界的熱門焦點之一,除了常見廠商之間因專利侵權問題相互控告的情況,日本接連傳出多起半導體大廠離職員工向老東家索賠專利技術權利金的案件,也讓研發專利權究竟屬於公司或個人的爭議浮出檯面
富士通與住友合資成立化合物半導體新公司 (2004.04.03)
據法新社消息,日本半導體大廠富士通與電纜生產業者住友電氣日前宣布,雙方將合作成立一家新公司,以出資各半的方式生產供行動電話、DVD放影機及其他家電使用的化合物半導體
創造手持式設備全方位操控樂趣 (2004.04.01)
目前市面上有越來越多的手機、PDA等個人通訊產品,支援上網瀏覽、電子郵件收發以及互動遊戲等功能,但消費者在使用這些功能的時候,受限於手持式設備較簡易的鍵盤操控裝置,其便利性可說遠遜於一般的PC或是NB
半導體景氣復甦剛起步或已到尾聲? 市場歧見多 (2004.03.31)
儘管半導體景氣復甦讓市場感到雀躍,但也有不少市調機構開始針對這波半導體景氣何時走向終結做出預測,有分析師指認為衰退的起點將在2005年,但也有分析師持不同看法,表示復甦才剛起步,談衰退太早
美方針對中國稅制向WTO提訟 日、菲表支持 (2004.03.30)
美國政府針對中國大陸半導體加值稅,造成市場不公之問題向世界貿易組織(WTO)提出控訴之後,亦有多國對美方的舉動表示支持或打算跟進;除日本經濟產業省打算向WTO提出抗議中國稅制不公的訴願,菲律賓官方也對美國的行動表示支持
特許2005年將投資8億美元擴充Fab7產能 (2004.03.27)
據路透社報導,全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體日前表示,該公司計劃在2005年投資8億美元,以擴充其具備最高階製程的新晶圓廠Fab 7產能。 該報導指出,特許已開始向Fab 7工廠運送設備,該廠對特許來說是縮小與競爭對手台積電、聯電技術差距的重要武器
Gartner Dataquest預測今年晶片銷售成長20~30% (2004.03.25)
據路透社引述市場研究機構Gartner Dataquest之最新預測報告,因手機、PC應用晶片需求狀況好轉,半導體晶片銷售今年有機會成長20~30%。 Gartner Dataquest亦表示,全球性的晶片產能供應吃緊,對於晶片銷售有提振效果,而供應的減少亦有助於晶片價格維持穩定
開放式介面標準下的電源管理新思維 (2004.03.25)
電源管理的議題電子產品業者來說重要性日益顯著,尤其在手機、PDA等功能漸趨多樣化、功耗不斷增加、體積卻必須縮小的可攜式電子產品領域,對於高整合度、高效率的電源管理元件需求不斷提高,相關技術之研發也成為各家電源管理IC積極投入的目標

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