CTIMES - 鄭妤君

數位影像感應IC封測將是2004年發展重點 (2004.02.05)
因應2004年半導體景氣的復甦，飛利浦半導體高雄總廠2004年資本支出將會較2003年成長超過50％，總投資金額估計為23億元台幣；在2003年的表現部分，呂學正指出，高雄總廠2003年產出量成長率為30％

從Nanosys成功經驗談起 (2004.02.05)
在農曆年前，半導體大廠英特爾宣布與專長於奈米科技的新興業者Nanosys展開合作，雙方將進行把Nanosys的奈米技術應用於英特爾的晶片產品之試驗計畫。相關報導指出，Nanosys專攻利用矽等半導體材料組合成微小結構的先進技術，包括將奈米線加入薄如紙張之塑膠薄片的研究

Hynix宣佈開始量產NAND型快閃記憶體 (2004.02.04)
路透社報導，韓國記憶體大廠Hynix日前表示，由於手機與數位相機市場對記憶體需求龐大，該公司將從2月起開始量產快閃記憶體（Flash）；Hynix是在2003年初時與意法半導體進行快閃記憶體晶片開發與生產的合作

Sony將斥資1200億日圓升級12吋晶圓生產線 (2004.02.03)
據路透社報導，日本電子大廠Sony日前表示，該公司將自2004年4月起的會計年度中，斥資1200億日圓（約11.4億美元）在12吋晶圓製程的建構，並鎖定在大部份與東芝及IBM共同研發的高功率處理器“cell”生產線

結構化ASIC將成市場趨勢 (2004.02.02)
根據半導體市調機構iSuppli所公佈之最新報告指出，曾因為設計彈性化特點而風行於1990年代的客制化晶片（ASIC），已因為設計成本日益高漲而逐漸失去市場競爭力，分析師指出，半開放式、半客制化式的結構化ASIC（structured ASICs）將是ASIC供應商未來趨勢所在，預估2003～2007年結構化ASIC市場年均複合成長率（CAGR）可達76％

工研院電子所積極投入軟性電子研發 (2004.02.01)
據中央社報導，工研院電子所近來積極投入與國際同步的軟性電子（Flexible Electronics）技術研究與開發，此種技術可將微電子元件製作在軟性可撓式塑膠或薄金屬基板上，且具有製程便宜、重量輕、低成本與耐摔耐衝擊等特性

南科2004年挑戰3000億元產值 (2004.01.29)
據中央社報導，南部科學工業園區管理局日前宣佈，該園區93年年度目標為2500億元，引進廠商30家，南科管理局長戴謙說，根據廠商預估及景氣復甦現況，2004年有機會挑戰3000億元

12吋晶圓廠產能浥注力晶轉虧為盈 (2004.01.28)
力晶半導體於日前公佈92年度初估營收成果，該公司在12吋晶圓廠產能的帶動下轉虧為盈，總營收達新台幣229.7億元，相較於91年度成長率達79.9％、稅後淨利達新台幣1.69億元，每股純益0

各家市調機構對90奈米製程進展看法不一 (2004.01.18)
多家半導體市調機構在美國加州Pebble Beach所舉行的半導體產業策略論壇（Industry Strategy Symposium；ISS）中，對於90奈米製程成熟度與否發表不同見解；有部份分析師認為0.13微米製程可順利在預定時程中升級90奈米，但亦有其他分析師認為90奈米製程困難重重，0.13微米製程仍是未來2年的主流

2004年半導體資本支出成長率可望達30％ (2004.01.15)
券商摩根史坦利（Morgan Stanley）公佈最新預測指出，2004年半導體資本支出額將較前一年成長30％，達387.9億美元，遠高於稍早20～25％的預測；該機構並指出台灣與中國大陸將是帶動此波成長的主力

以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.15)
隨著IC設計朝向SoC（系統單晶片）發展的趨勢，SoC的基本結構──SIP（矽智財）亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品；根據工研院IEK-ITIS計畫之統計，1999年～2005年之間，全球SIP產業市場年複合成長率高達24％

三星將大幅投資以加強半導體業務 (2004.01.14)
據路透社報導，韓國三星電子（Samsung）日前宣佈，該公司將斥資10億美元加強半導體業務；同時拔擢兩位協助該公司記憶體晶片獲利的主管。三星即將公佈2003年第四季財報，市場預期因平面顯示器與數位相機晶片需求大幅成長，該公司獲利將成長三成

VLSI：2004將是半導體設備商翻身年 (2004.01.13)
因景氣回升，市調機構VLSI Research指出，因半導體市場近來快速回溫，市場上亦浮現設備採購慌（panic buying），但因設備商在景氣低潮時紛紛緊縮支出，預料廠商將無法針對採購熱潮及時反應

歐盟將斥資1億歐元推動NanoCMOS計劃 (2004.01.11)
網站Silicon Strategies報導，歐盟計畫斥資1億歐元，集合歐洲半導體大廠與研發機構之力，推動一項名為“NanoCMOS”的半導體高階製程研發計畫；歐盟規劃從2004年3月開始，以27個月的時間由45奈米製程著手，將歐洲半導體科技推向32奈米以下製程，打造2010年e-Europe的CMOS骨幹

景氣回溫半導體封測廠大舉徵才 (2004.01.08)
經濟日報報導，半導體景氣回升，封測產業配合產能擴充展開擴大徵才計劃；南茂聯合旗下泰林、茂榮與華特等共同徵才，矽品則企圖吸收據經驗的人才，鼓動年後換職潮；日月光高雄廠區則是全力徵才，為擴充準備人力

晶圓廠產能吃緊代工價格漲聲不斷 (2004.01.07)
據網站ChinaByte引述上海積體電路行業協會說法表示，包括台積電、聯電與中國大陸華虹NEC、中芯國際等多家晶圓代工廠已經連續數月產能滿載，代工利潤也達到了數年來的最高點

2003年11月全球半導體銷售額成長25.7％ (2004.01.06)
據路透社消息，世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前公佈最新統計數據指出，2003年11月全球半導體銷售額較2002年同期成長25.7％，市場規模達161億美元；這已是該數據連續第4個月大幅成長

晶圓代工市場2004年榮景可期 (2004.01.05)
網站Silicon Strategies報導，晶圓代工市場在2003年可說狀況多變，除市場需求波動明顯，IBM微電子（IBM Microelectronics）的經營晶圓代工業務亦帶來一定程度的影響。但各界對新年度看法多趨樂觀；Semico Research預期，在IC設計公司、IDM及OEM廠需求支撐下，2004年晶圓代工市場前景相當看好，但這波榮景是不是能維持超過1年，則尚有待耕耘努力

誰擁有主導SoC產業成形力量？ (2004.01.05)
什麼是SoC？熟悉IC產業的人都知道，SoC──系統單晶片，是目前全球IC設計產業的主流發展趨勢，由於電子產品不斷朝向可攜式、輕薄短小的型態演變，晶片的體積勢必不斷縮小、甚至整合系統各部的不同功能於一

鎖定多重應用市場　ASMBL架構蓄勢待發 (2004.01.05)
近年來可程式化邏輯元件在半導體市場中可謂成長活力十足，在IC製程不斷朝向深次微米、奈米技術演進的趨勢之下，可提供具彈性之設計方法的PLD、FPGA等元件成為電子產品業者降低風險的新選擇，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件廠商，亦致力於推出低成本的先進技術產品，以迎合廣大市場對於不同應用之需求