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以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.05)
隨著IC設計朝向SoC（系統單晶片）發展的趨勢，SoC的基本結構──SIP（矽智財）亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品；根據工研院IEK-ITIS計畫之統計，1999年～2005年之間，全球SIP產業市場年複合成長率高達24％ |
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前段製造業將成2004半導體設備成長主動力 (2004.01.04)
據經濟日報引述美國碧里（Berean）資本公司之估計，全球半導體設備產業2004年景氣將大復甦，由於全球將有34座12吋晶圓廠擴產或是新建，並有8到11座大尺寸液晶顯示器面板廠動工，估計設備年銷售值將達370億美元，年成長率估計為27.6％ |
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日本11月半導體設備訂單總額超過1500億日圓 (2003.12.30)
據路透社消息，日本半導體設備協會（SEAJ）公佈最新統計數據表示，因數位相機及可拍照手機在市場熱賣，所使用的晶片需求亦強勁成長，帶動日本11月半導體設備訂單較2002年同期大幅成長171.4％ |
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日月光與華通合資案 公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇 |
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中芯正式針對台積電控告提出聲明 (2003.12.28)
據路透社報導，中國大陸晶圓業者中芯國際，日前正式針對晶圓龍頭台積電在美控告該公司侵犯專利一案提出說明，指中芯正針對此案了解有關情況，並呼籲同業應公平競爭 |
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Elpida與中芯達成為期五年之合作協議 (2003.12.25)
路透社報導，日本記憶體晶片業者Elpida日前宣佈該公司已與中國大陸晶圓業者中芯國際達成一項為期5年的DRAM供應協議；根據這項協議，中芯國際將於2004年第4季開始以100奈米的12吋晶圓製程為Elpida生產 DRAM |
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松下計畫於日本中部興建晶片廠 (2003.12.23)
據路透社引述日本經濟新聞報導指出，日本第二大消費性電子業者松下電器計畫投資1300億日圓（約12.1億美元）在日本中部建構一座系統晶片生產工廠。
松下的新廠將於2004年初動工，該廠預定地位於距離東京西方約160公里的登米縣漁津，並預計在2005年秋季量產；預計該廠月產能為1萬片12吋晶圓 |
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因應市場需求 日半導體廠取消年假趕工 (2003.12.22)
據日本工業新聞報導，日系半導體廠過去在每年元旦皆會有2～7天假期以進行設備檢修，但目前僅管年關將近，因手機、薄型電視、數位相機等新興產品對半導體需求急增，包括東芝、NEC電子等半導體大廠均表示，2003年將採不停工或是縮短假期全力趕工生產 |
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上海貝嶺計劃收購華虹NEC股份 (2003.12.22)
據路透社報導，中國大陸半導體業者上海貝嶺計劃購買上海華虹NEC之股份，以協助建立自有8吋晶圓生產線。上海華虹NEC位於上海浦東張江高科技園區，是大陸與日本NEC合資成立之IC企業，擬於2004年在香港上市 |
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東芝將於上海設立半導體子公司 (2003.12.18)
據Digitimes引述日本工業新聞報導，日本半導體大廠東芝日前宣佈2004年春季將在大陸上海設立半導體子公司，預定自2003年3月開始運作，將統合東芝無錫封裝廠以及該公司位於上海、香港、台灣的銷售據點與上海技術研發（R&D）中心 |
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張汝京指中國半導體市場將持續成長至2010年 (2003.12.17)
據路透社報導，中國晶圓代工業者中芯國際總裁張汝京日前表示，全球半導體市場已於今年下半年全面復甦，而預計此一波復甦潮將延續至2005年底；他並指出，今年該公司在上海的實際資本支出達6億美元，較原計劃的4億美元成長50％，預計2004年的投資額將超過今年 |
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打造USB OTG創意無限空間 (2003.12.17)
人們若是想將數位相機中的影像列印出來，總是得找台連接了印表機的PC才能順利完成工作，而若是想與其他人交換MP3播放機或是隨身碟內的檔案，勢必也要以一台PC做為中介，才能互通有無；儘管PC已經是隨處可見的設備，但希望能更簡化各種電子設備之間溝通程序的“PC Free”概念，卻成為市場中逐漸擴大的聲音 |
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Credence與蔚華科技聯合舉辦技術研討會 (2003.12.16)
為因應次世代高速傳輸標準的測試問題，蔚華科技與自動化測試設備供應商Credence特於12月16日在新竹舉辦「亞洲技術研討會」，探討高速串列匯流排測試技術面臨之挑戰及解決方案 |
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FSI乾式晶圓清洗系統獲日本大廠採用 (2003.12.15)
全球性半導體製程設備業者FSI日前宣布，該公司配備AspectClean技術的多反應室 ANTARES CX 先進清潔系統已獲一家日本IC製造業者採用；該系統將被應用在130奈米及以下前段與後段的清洗製程上，進行平面與元件結構上的微污染顆粒清除程序 |
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三星產能轉撥效應不明顯 DRAM漲價難 (2003.12.14)
工商時報報導，雖然韓國三星電子大舉將DRAM產能轉至生產NAND晶片，但仍維持DRAM總產出量不變或小幅成長，但根據集邦科技統計，2003年三星及Hynix加計DRAM總產出仍逐月成長 |
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工研院舉辦第一屆SoC技術研討會 (2003.12.11)
由工研院系統晶片技術中心（STC）主辦之第一屆系統晶片技術研討會（2003 SoCTEC）於12月11、12日在台北登場，研討會除邀請前任華美半導體協會會長居龍、投顧業智融創新陳五福董事長等人士蒞臨演講，工研院院長李鍾熙、經濟部技術處顧問俞貴馨亦受邀致詞 |
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摩托羅拉半導體加速奈米晶體快閃記憶體研發時程 (2003.12.10)
已獨立的摩托羅拉（Motorola）半導體部門（Semiconductor Products Sector；SPS）日前宣佈，該公司已加速對於奈米晶體快閃記憶體（Nanocrystal Flash）研發時程；市場分析師指出，該款快閃記憶體將可至少向下延伸到45奈米製程節點，摩托羅拉預定2005年時可推出樣本，並可在2005年將目前之90奈米製程進階至65奈米 |
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多家半導體大廠將於IEDM發表最新科技成果 (2003.12.09)
工商時報引述華爾街日報消息指出，為提升半導體的效能，全球主要的晶片業者莫不致力於從矽及其他材料中尋求突破製造科技瓶頸的方法，IBM、德州儀器（TI）、英特爾（Intel）、台積電、超微（AMD）等，在相關研究上都各有斬獲，將在本週登場的國際電子元件會議（IEDM）上發表最新成果 |
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Gartner10大半導體廠排名出爐 Intel連續12年奪冠 (2003.12.08)
市調機構Gartner Dataquest日前公佈最新全球前10大半導體廠商排名，龍頭業者英特爾（Intel）可望連續第12年奪下王位，2至10名則為三星（Samsung）、瑞薩（Renesas），東芝（Toshiba）、德儀（TI）、意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）、NEC、摩托羅拉（Motorola）與飛利浦半導體（Philips Semiconductors） |
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封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能 |
