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CTIMES / IC設計業
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典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
Microchip新煙霧偵測IC能以低電壓工作 (2011.01.17)
Microchip近日宣佈,推出RE46C190 3V光電式煙霧偵測IC內建警報驅動器和升壓穩壓器。RE46C190偵測IC是全球第一款能以低電壓工作,並具備可程式化校準和多種操作模式的煙霧偵測IC,在製造過程中有多種操作模式可供選擇並進行校準
LSI 推出高效能、高密度之HPC儲存系統 (2011.01.16)
LSI公司於日前宣佈,推出Engenio 2600-HD高密度儲存系統,專門滿足高效能運算 (HPC)檔案系統嚴格的資料需求。LSI表示,此系統提供高度擴充的密度架構,可協助HPC公司最大化生產力和快速實現成果,同時可最大限度地減少資料中心的佔用空間和總能源的消耗
SMSC推出全新三頻數位無線音訊處理器 (2011.01.15)
SMSC於日前宣佈,推出新款數位無線音訊處理器-DARR83。該晶片可支援三種頻段並內建多通道USB 2.0音訊控制器,可適用於多樣化的數位無線音頻應用。廠商將可整合Wi-Fi和Bluetooth整合到家庭音響和劇院系統、個人電腦、遊戲機、以及耳機等各類消費電子產品中
Verizon 4G LTE裝置採用高通處理器及數據機晶片組 (2011.01.15)
高通(Qualcomm)與Verizon Wireless於日前共同宣佈,Verizon Wireless多款 4G LTE裝置,將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。 高通Snapdragon MSM8655系統晶片,搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構
Wi-Fi+App Store 智慧家電物聯網漸成型 (2011.01.14)
在此次CES展會上,智慧化居家操控應用成為與會人士眾所矚目的焦點之一。各大資訊家電品牌大廠不約而同地,將無線寬頻聯網功能整合在產品當中,同時搭配應用商店(App Store)的後台管理,資訊家電品牌大廠積極打造智慧化家庭應用的企圖心十分明顯
TI針對可攜式娛樂產品推出新DLP HD微型投影晶片 (2011.01.14)
德州儀器(TI)DLP 產品事業部於日前宣佈,推出專門為新一代可攜式高畫質娛樂產品設計的DLP高畫質微型投影晶片。在今年的CES展中,宏碁、戴爾、LG、奧圖碼與瀀派等廠商的新商品皆展出入建DLP HD微型投影晶片的新商品
CSR針對PC市場推出新一代藍牙模組 (2011.01.14)
CSR於日前宣佈,推出最新的PC Bluetooth Module BlueSlim2。BlueSlim2是一個完整驗證的筆記型電腦、小型筆電和平板電腦藍牙模組參考設計,CSR表示該產品將可為OEM廠商提供一個快速、簡單且成本效益高的路線,協助將最新藍牙功能整合到PC模組設計
富士通半導體採用思源的CERTITUDE功能驗證系統 (2011.01.14)
思源科技(Springsoft)於日前宣布,Certitude功能驗證系統已獲富士通半導體選用。Certitude軟體將協助該公司汽車事業部的設計工程師,能夠提高驗證環境與智慧財產(IP)設計元件的品質,這是開發各種汽車電子應用所需微控制器(MCU)解決方案的關鍵
IDT新DisplayPort轉換器 可轉換至HDMI/DVI (2011.01.13)
IDT近日宣佈,發表針對平板電腦和多重顯示器應用而開發的DisplayPort轉換至HDMI或DVI轉換器系列產品。 新的IDT DisplayPort轉換器支援DisplayPort 1.1a介面無間隙轉換至HDMI或DVI。IDT VLX2000將一個DisplayPort輸入轉換至一個單一的HDMI或DVI輸出,而IDT VMM1402則可將一個DisplayPort輸入轉換到二個HDMI或DVI輸出
Meyer辭職 Seifert接任AMD臨時執行長 (2011.01.13)
AMD於11日宣佈,董事會已任命47歲的資深副總裁暨財務長Thomas Seifert接任AMD臨時執行長,並宣佈49歲的Dirk Meyer,辭去AMD總裁暨執行長職務及董事會成員的人事命令立即生效。 AMD已組成執行長遴選委員會(CEO Search Committee),尋找合適的新任執行長
強勢介入運作 電信商坐擁物聯網主導優勢 (2011.01.13)
和其他產業的發展模式一樣,物聯網在發展初期也面臨到規格模糊、各自為政的混亂狀態,造成全球相關產業鏈的銜接困難。因此,如何制定出讓全球都可通用的規範標準、協調各種新興技術間的適用性、解決駭客入侵的安全性與資料氾濫問題,並考量到蒐集使用者資訊時的排斥心態,都是物聯網發展上將面臨到的問題與挑戰
正文:看好WiMAX推MID 攜手IBM佈局物聯網 (2011.01.13)
看好WiMAX未來的發展潛力,網通設備大廠正文科技(Gemtek)將在今年推出WiMAX行動聯網MID產品,並且鞏固在馬來西亞和印度的WiMAX設備市佔率,進一步積極開發印尼和菲律賓等新興市場
安立知成為第一家通過GCF RF與LTE測試 (2011.01.13)
安立知近日宣布,安立知LTE設備測試解決方案已符合水準,成為第一家通過GCF認可的測試設備供應商。安立知是唯一在RF與Protocol一致性測試設備中,達到GCF所要求的80% 一致性測試目標,而獲得認證的設備供應商
晶門科技推出PMOLED單色驅動晶片 (2011.01.13)
晶門科技近日宣布,推出其OLED驅動晶片系列的新成員――SSD1309。SSD1309支援最高128x64分辯率的超亮PMOLED,具備智慧顯示功能,應用範圍包括手機、MP3播放機、U盤和手錶等
物聯網炒熱行動交易 NFC晶片可望再創高峰 (2011.01.12)
物聯網當然也包涵應用廣泛的電子交易網路,在這裡NFC(Near Field Communication)技術已經發展多年,今年預估在更多的智慧型手機和平板裝置裡,NFC晶片將會越來越普及。 NFC是以RFID(Radio Frequency Identification)標準為基礎所衍生發展的短距離無線通訊技術,其通訊距離不超過約20公分
智慧電網超夯 打造節能減碳領頭羊 (2011.01.12)
根據資策會MIC的估計,台灣2012年智慧電網相關商機將高達600億元,而隨著全球邁入智慧電網白熱化階段,為了推動台灣智慧電網建置,協助國內資通訊產業跨入新領域,經濟部所研擬之「智慧型電表基礎建設推動方案」已於99年6月23日獲行政院核定,正式宣告台灣智慧電表基礎建設(AMI)時代的來臨
家電產品觸控感測應用 (2011.01.12)
2007年6月29日問市的iPhone手機,不僅讓Apple在個人裝置市場大獲全勝,也從此改變消費者對人機介面的概念。以使用者出發的觸控感測設計,不僅貼近顧客的需求,更深受喜愛
新一代28nm FPGA技術 (2011.01.12)
本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰,以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合,使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用
大型家電長智慧 (2011.01.12)
美國國家能源部(D.O.E)正在推行讓消費者更換老舊耗電的家電,改用新式且更為節約能源的星級能源認證機型,以達到鼓勵節約能源的效果。去年所推展的計畫之一,便是補助消費者購買新家電
高通與經濟部合作 在台設立mirasol顯示器新廠 (2011.01.12)
高通(Qualcomm)子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)近日宣佈,經過與經濟部數月合作後,正式底定將在龍潭設立mirasol顯示器新廠,擴展mirasol在台的量產產能。高通初期投資金額預計達美金9.75億元,並計劃2012年進入量產

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