CTIMES - IC設計業

瞄準消費應用 TransferJet不愛「線」 (2011.01.06)
Sony聯合數家大廠共同推廣TransferJet無線傳輸技術，首波應用即瞄準消費電子市場，以其無線快速傳輸的便利性，未來一旦普及，USB的傳輸一哥地位可能難保。

智慧汽車時代來臨！ (2011.01.06)
:從掌握安全、舒適便利、節能這三大架構開始，汽車車身和車載正邁向電子化、而汽車引擎動力則朝向電動化的趨勢前進。智慧汽車不僅只是天馬行空紙上談兵的概念，透過各大品牌及OEM車廠、汽車電子和零配件廠商、以及半導體晶片供應商等的推動之下，智慧汽車的功能與特性正逐步落實

Broadcom 針對智慧型手機推出全新 Android平台 (2011.01.06)
博通公司（Broadcom）於日前宣布，推出全新的基頻平台，該平台提供同步 HSDPA 數據機連線功能，以及 Android型應用程式處理功能。全新的 Broadcom BCM2157 雙核心基頻處理器提供了一整套的進階功能，因此將可讓更平價的 3G Android 手機具備高階智慧型手機的功能

Microsemi採用Sibridge 驗證智財權 (2011.01.06)
美商美高森美公司（Microsemi）於日前宣佈，已採用Sibridge Technologies的驗證智財權，以減少其創新的FPGA和可客製化SoC產品的上市時間。Sibridge Technologies是創新的ASIC / FPGA，設計與驗證IP，和嵌入式系統解決方案的供應商

TranSwitch千兆通訊處理器獲CaffeineMark最高評比 (2011.01.05)
傳威公司（TranSwitch）4日宣佈，其Atlanta 2000處理器系列與競爭對手的解決方案相比，達到了最高的性能評分。Atlanta 2000的CaffeineMark評分達到了7000分。CaffeineMark是一個衡量Java性能水準的測試基準，允許更多軟體應用同時運行在內含Atlanta 2000的家用閘道、綜合存取設備（IADs）和IP-PBX上，同時滿足家用閘道計畫（HGI）的軟體模組化測試標準

確定了！高通以32億美元併購Atheros！ (2011.01.05)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊（Atheros！目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實，高通確定以32億美元併購Atheros，並希望在今年上半年完成此併購案！而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門，Atheros的現任執行長Craig H. Barratt，則將擔任合併之後部門的負責主管

勇闖物聯網台灣最適合WSN相關研發 (2011.01.05)
感測技術與智慧建設似乎逐漸成為物聯網的發展核心，包括美國、歐盟、日本、中國、南韓等國，都紛紛將物聯網納入國家重點發展項目中。在物聯網的龐大商機中，電信運營商將扮演重要角色

新款QDRII+SRAM 讓Cypress 65奈米SRAM系列齊備 (2011.01.05)
Cypress近日發表Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM，這些65奈米SRAM系列產品的最新成員提供36-Mbit與18-Mbit密度版本。新款記憶體讓65奈米SRAM系列產品的成員更臻齊備，密度涵蓋至144Mbit，速度更高達550MHz

NXP新型矽調諧器整合無線網路抗干擾功能 (2011.01.04)
恩智浦半導體（NXP)於日前宣佈，推出新款矽調諧器TDA18273。TDA18273整合無線網路抗干擾功能，可阻擋來自無線區域網路和行動電話等無線網路介面的干擾。隨著市場上具WLAN IP 或Google 系統電視數量的增加，抗干擾功能更顯重要

從RFID到ZigBee 物聯網台廠不缺席 (2011.01.04)
目前台廠與研究機構已經陸續切入物聯網領域，相關零組件技術開發與整合作業正不斷持續進行當中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感測元件、二維條碼等關鍵零組件；以及無線感測網路（WSN）和智慧電錶，是台廠切入物聯網的技術應用發展重點

新唐科技推出新一代eSIO產品 (2011.01.04)
新唐科技於日前宣佈，推出新一代 eSIO 系列的第一顆晶片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO產品，結合了傳統的輸出輸入晶片 (I/O) 功能以及內嵌式控制器的功能，相當適合提供主機板應用以及All-in-One系統應用

ADI推出超小型的隔離式直流電源轉換器 (2011.01.04)
美商亞德諾（ADI）公司於日前宣佈，推出超小型的隔離式直流電源轉換器，並以此擴展其數位隔離產品的廣大產品線。ADuM 6000在10 mm x 10 mm的封裝當中提供5 kV 的均方根（RMS）隔離等級，將 ADI 專利所屬的 iCoupler 數位隔離技術與 isoPower dc/dc 轉換器整合在0.5瓦特的元件當中

鉅景獲得第19屆「台灣精品獎」肯定 (2011.01.04)
鉅景科技（ChipSiP）近日宣佈，CT48整合多晶片記憶體（1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM）和CT83四堆疊記憶體兩款Memory SiP產品榮獲第19屆「台灣精品獎」殊榮。鉅景表示，CT48是全球第一款以快閃記憶體（NAND Flash）加上動態存取記憶體（DDR2）的產品，其應用定位於數位相機、數位攝影機等高規格、多功能數位產品

泰科電子的自復式過電流保護元件 (2011.01.04)
泰科電子（Tyco Electronics）近日宣佈，推出金屬混合高分子聚合物正係數溫度電阻（Metal Hybrid PPTC, MHP）技術，其可用於額定值在30VDC/30A以上的各種高速放電電池應用，例如無繩電動工具、電動自行車和備用電源等

LSI推出全新28奈米客製化矽晶平台 (2011.01.04)
LSI公司近日前宣佈，推出其最新28奈米客製化矽晶平台，其中包含一系列豐富的IP模塊和針對客製化系統單晶片（SoC）的先進設計方式。此平台充分運用LSI數多世代的客製化矽晶專業技術，以及提供OEM廠商構建出高差異性解決方案，以滿足新一代資料中心、企業和服務供應商網路應用的需求

英特爾推出Intel固態硬碟機Intel SSD 310系列 (2011.01.04)
英特爾公司近日宣布，推出Intel固態硬碟機（Intel SSD）310系列，此超小型固態硬碟機（SSD）系列，能提供與Intel X25同級、榮獲國際獎項肯定的SSD效能，但尺寸只有八分之一

Microsemi針對家庭娛樂連接加入HDBaseT聯盟 (2011.01.04)
美商美高森美（Microsemi）近日宣佈，已加入HDBaseT聯盟成為積極參與會員（Contributor Member）。 Microsemi將充分利用其在開發關鍵，高效率電源解決方案的專長，以協助聯盟推動改善數位家庭娛樂的能源效率和其它電源標準

CEVA針對4G無線基礎架構市場推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司於日前宣佈，推出首款用於4G無線基礎架構應用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，與市面同款相比，CEVA-XC323在無線基礎架構應用中的性能提升多達四倍，並且因為可以減少所需的處理器和硬體加速器之數量，從而顯著地降低整體BOM成本

鉅景運用RF SiP　創造影像生活無線影響力 (2011.01.03)
連網生活逐漸改變消費者的生活型態，鉅景科技（ChipSiP）看好無線環境的成熟度，將RF SiP產品整合於數位相機及數位攝影機上，帶領數位影像裝置從影像紀錄進入隨處分享的體驗

物聯網開發創意智慧掌握電動車充電 (2011.01.03)
當前物聯網（The Internet of Things；IOT）的核心概念，就是讓所有的物體都能夠連結到網際網路，並透過網際網路將所有的物體，聯繫成一整套層次分明的巨型網絡。物聯網不僅更擴大了網際網路的應用層面，並且讓物與物和人與物的連結更全面地整合在一起，藉此達到智慧管理、識別、監控、傳遞訊息的目標