CTIMES - IC設計業

決戰中國EPON商機創銳訊搶攻光纖終端SoC (2011.02.10)
今年中國加速發展光纖網路基礎建設，直接促進EPON乙太網路被動光纖網路晶片的高速成長。網通晶片大廠創銳訊（Atheros）在去年併購普然通訊（Opulan Technologies）取得EPON制高點之後，今年已經提出整合局端光線路終端（OLT）和光網路單元（ONU）的10G EPON系統單晶片方案，將全面擴展在中國EPON光纖市場的影響力

Linear推出3A LDO並聯以達到更高IOUT (2011.02.10)
凌力爾特（Linear Technology）近日宣布，推出一款3A LDO LT3083，此元件可並聯已達到更良好的散熱和更高的輸出電流，並可透過單一電阻調整。此穩壓器採用與前代LT3080 1.1A元件相同的創新架構

iPad 2大搜秘：三星和富士康是大贏家！？ (2011.02.09)
iPad 2的確已經進入量產階段！根據華爾街日報的消息來源指出，下一代iPad 2正在量產當中。此外，AppleInsider則是整理出iPad 2主要零組件的內容大要，表示三星電子（Samsung）將囊括面板、處理器和繪圖晶片、NAND快閃記憶體以及隨機存取記憶體RAM等關鍵元件供應

MWC：海華揭櫫3G模組IC行動路由發展策略 (2011.02.09)
為了進一步提昇Wi-Fi附加價值、因應平版裝置所席捲的多媒體資料分享風潮、以及開創一套具市場區隔化的無線寬頻連結應用模式，微型化無線模組IC大廠海華科技（AzureWave）經過1年多的準備

USB3.0主控端晶片翻紅智原、鈺創受惠 (2011.02.09)
研究機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦採用USB3.0的比重將開始攀升，預估至2014年為止，市場滲透率將超過50%，因此，USB3.0開始大量普及的時間點，一般來說都看好今年不再黃牛，即將攻城掠池

富士通成功開發光熱複合式能源採集元件 (2011.02.09)
富士通（Fujitsu）最近成功開發一種高科技手鐲式的發電裝置，可同時利用太陽能及使用者的體溫來發電，讓隨身能源技術往前邁進一大步。據了解，這種手鐲並無任何電線或替換式的電池，完全依賴體熱及太陽能來提供電源

ARM新款Cortex-R系列處理器拓展實際應用面 (2011.02.09)
針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途，ARM宣佈即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore與ARM Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案

ADI擴展教育訓練資源推出網路直播系列影片 (2011.02.08)
美商亞德諾（ADI）於日前宣佈，目前正在擴展其線上教育的內容，其中包含了一系列新的影片能夠為工程師找出對信號處理設計要素基礎更佳理解方法，藉以協助工程師跟上業界快速發展的腳步

NS推出訊號調節能力加倍而功耗減半的全新中繼器 (2011.02.08)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，推出三款多通道PowerWise 10Gbps中繼器，其特點是具有高36dB等化增益，每通道僅55mW的功耗，並可延長一倍的電纜長度，以24-AWG電纜為例，傳送距離可長達20公尺

iPad 2大搜秘：NFC/RFID讓平板變錢包！？ (2011.02.08)
農曆新年期間最引人矚目的電子產業消息，莫過於眾說紛紜的iPad 2了。現在各界正在透過種種方式，企圖拼湊出iPad 2的廬山真面目。目前根據AppleInsider以及日本MACお宝鑑定団部落格的最新消息指出，蘋果有可能最快在3月正式公佈iPad 2

Power Integrations新LED驅動IC效率達88% (2011.02.08)
Power Integrations近日宣佈，其LED驅動IC LinkSwitch-PH系列產品將增加七位新成員。新裝置（LNK413-LNK419）已針對工業和商業環境進行最佳化調整，將高效率與長系統壽命視為第一要項，其適用的照明應用範圍涵蓋3 W的燈泡至55 W的日光燈照明替代裝置

DRAM狂虧力晶棄守EUV轉交爾必達 (2011.02.08)
爾必達（Elpida）上季財報首度出現近5季以來的虧損，截至2010年12月31日止，爾必達單季已經淨損296億日圓（約新台幣104.3億元）。而力晶在2010年第4季也虧損了新台幣83.3億元

CEVA宣佈與PMC-Sierra達成VoIP平台授權協定 (2011.02.08)
CEVA近日宣佈，在網際網路基礎架構半導體解決方案中，供應商PMC Sierra公司已獲授權，在其針對光纖到家應用的下一代單晶片系統（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP為基礎，同時是完整硬體加軟體VoIP解決方案，專為整合式網路和VoP SoC應用而設計

Diodes推出可編程的電池充電器 (2011.02.08)
Diodes近日宣布，推出新型的APM860x鋰電池充電器IC，它們具備多種不同為保護小型可攜式產品而設計的安全充電功能。單通道的APM8600和雙通道的APM8601，能夠持續監控鋰離子和鋰聚合物電池的充電過程，避免出現過壓、充電時間過長或過熱情況，確保手機、多媒體播放器和耳機等產品的充電過程安全無慮

慧榮2010年第四季營收成長17% (2011.02.01)
慧榮科技今（1）日公佈2010年第四季財報，營收約4仟萬美元，較上一季成長17%，比去年同期成長78%。單季出貨量1億2700萬顆，與前一季相比成長20%，與去年同期相比成長81%

消費電子及手機是MEMS最大市場 (2011.02.01)
由於智慧手機、平板電腦等熱門商品大量採用陀螺儀及加速度計，已經帶動微機電（MEMS）晶片出貨比起往年大幅成長。這一波MEMS的成長強勁，根據市調機構IHS iSuppli調查指出，這只是MEMS市場新一波雙位數成長周期的開始，預計成長周期可延伸至2014年，而從2009年至2014年間，MEMS的年複合成長率也將達到12.6％，超過半導體市場的9.7％

巨有與新思推出65nm到40nm製程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）於日前宣佈，已與IC 設計服務的主要供應商巨有科技（PGC）展開更緊密合作，巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具，推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案

ADI發表首款Inter-IC Sound數位MEMS麥克風 (2011.01.31)
美商亞德諾公司（ADI），於日前宣佈，推出具有I2S(Inter-IC Sound)晶片間傳遞音訊數位輸出的高性能MEMS麥克風- ADMP441 iMEMS 麥克風。該產品並具有從100 Hz到15 kHz的延伸頻率響應、61 dBA的高信號雜訊比、以及80 dBFS的高電源供應拒斥比等

NS使感測器系統設計方法出現突破性變革 (2011.01.31)
美國國家半導體公司（NS）於日前宣佈，推出兩款可配置組態的感測器類比前端積體電路，其特點是採用先進獨特的技術，並具有全新設計工具為其提供支援，讓系統設計工程師可利用各大廠商所生產的各種感測器來設計訊號路徑，迅速將新產品推出市場

多媒體『全無線化』時代來臨！ (2011.01.31)
行動裝置再怎麼便利，還是擺脫不了惱人的電源線和傳輸線。現在，透過無線寬頻與無線供電等技術打造新一代的全無線裝置，預計這將成為未來行動裝置的雛形。