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行動SoC繪圖核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行動SoC及處理器核心之外，繪圖晶片也是充滿著戰場的煙硝味。由於下一代行動SoC更強調處理多媒體視訊的功能，加上透過繪圖處理核心、降低主處理器作業負擔的設計，逐漸成為下一代行動SoC架構的主流，因此繪圖晶片的角色非常吃重 |
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Linear帶給客戶最高品質與價值 (2011.02.17)
在數位IC的市場，掌握創新技術的晶片設計公司往往就能脫穎而出；但在類比 IC的經營上，卻得步步為營，誰的資歷最深，就更能嬴得客戶多一份的信賴。
「所以我說類比市場有所謂的“先進 ”優勢：做得愈久，懂得愈多，也愈不容易被市場淘汰 |
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不輕言放棄 AXElite在電源市場開花結果 (2011.02.17)
「在數位的領域，技術永遠是舊不如新；但進入類比的世界，老技術卻可以歷久彌新。」亞瑟萊特（Axelite）科技總經理葉錦祥坐在他平實的辦公室中，一語道破同在電子產業的兩樣情懷 |
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SMSC的晶片間連接技術已授權給半導體業者 (2011.02.17)
SMSC於日前宣佈，高通（Qualcomm）已獲得SMSC的專利晶片間連接（ICC）技術授權。
ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性 |
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平板市場太多人搶 未來僅5家能生存 (2011.02.16)
美國通訊大廠Sprint Nextel指出，由蘋果電腦公司（Apple）的iPad產品所帶起，各大廠商瘋狂推出平板電腦相關裝置的熱潮恐將趨緩，因競爭太過激烈，將迫使過半製造商在未來兩年內棄守該市場 |
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掌握關鍵技術 創惟在USB 3.0市場游刃有餘 (2011.02.16)
走進位於新店「台北矽谷」的創惟科技總部大門，挑高的接待大廳以銀白立面為基底，成功塑造出高科技公司的未來感；在此同時，四處座落的綠意植栽，卻安適地融入在這片空間中，顯示出科技與自然在這裏的和諧共處 |
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祥碩快速且全面佈局 USB 3.0主控與裝置端市場 (2011.02.16)
身為國內USB 3.0裝置端產品首家獲USB-IF協會認證及率先量產的廠商，祥碩科技一直向前快跑，因而能在激烈的市場競爭中維持領先的優勢。
「就像公司的Logo一樣，我們協助客戶打造高速的產品 |
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MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！
博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構 |
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整合無線技術優勢 海華宣布投入3G行動通訊領域 (2011.02.15)
海華科技於日前宣布正式投入3G領域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及內建模組等全產品線，將在2月14日即將登場的行動通訊世界大會MWC上首度公開展示 |
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ST推出可支援新安全技術的新一代機上盒晶片 (2011.02.15)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出可支援下一代安全內容保護技術（包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器）的機上盒解碼器樣品STi7108。該款產品是意法半導體成功打入市場的STi710x視訊解碼器系列的新一代產品，可支援3D繪圖用戶控制、3D電視、內容保護以及多個外部裝置連接介面等功能 |
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ADI與NI合推新版模擬評估工具 可設計更複雜電路 (2011.02.15)
美商亞德諾（ADI）以及美商國家儀器（NI）於日前宣佈，合作發表NI最新版本、具備新增特點與功能的Multisim元件評估工具，提供工程師一個易於使用的環境，用以模擬採用ADI元件的線性電路 |
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前進家用娛樂 手機經驗為藍牙大大加分 (2011.02.15)
為了讓自身藍牙產品在消費性電子市場上具備更多優勢，CSR推出一款無線消費性音訊平台。這款新一代架構將內建於一系列高度整合的系統單晶片裝置上，以精巧的尺寸和更少的BOM成本實現高傳真音質 |
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Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格 |
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CSR與台積共同宣布 擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布，擴大雙方合作關係，CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。
此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求 |
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ST推出新音效處理器 可直接連接新微型麥克風 (2011.02.14)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款音效處理器晶片，可直接連接最新的微型麥克風，並可提升小尺寸、低成本、或甚至損壞的揚聲器的性能。
該新款音效處理器晶片－STA321MP，是意法半導體SoundTerminal系列音效IC的最新產品，內建MEMS數位麥克風和標準麥克風輸入介面 |
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台灣三大零組件族群因蘋果受惠 (2011.02.14)
蘋果（Apple）自從推出iPhone後，讓多點觸控（Multi-touch）成為行動裝置的王道。從iPhone到iPad，讓越來越多廠商陸續跟隨這波智慧手機及平板電腦的觸控潮，並推動投射電容式觸控面板的市場需求 |
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MEMS大廠攻消費電子 意法和TriQuint上巔峰 (2011.02.11)
最新2010年全球MEMS大廠在消費電子和行動裝置領域的排名已經出爐！根據iSuppli統計指出，藉由獲得蘋果的iPhone 4和iPad的設計採用（design wins），意法半導體（STM）和TriQuint的MEMS產品，在消費電子和行動裝置領域的成長大幅躍升 |
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藍牙坐擁手機江山 Wi-Fi Direct立入禁止 (2011.02.11)
使用手機這種行動裝置，最適合的傳輸方式當然就是透過無線傳輸。目前手機傳輸資料使用最普遍的是藍牙技術，但自從Wi-Fi Direct冒出頭之後，未來鹿死誰手還有得瞧。Wi-Fi Direct是建立在Wi-Fi 802.11上的點對點（Peer-to-Peer）傳輸技術，可不需Router或熱點，直接透過Wi-Fi傳輸手機裡的資料，還可以一對多連接，且傳輸速度與藍牙3.0接近 |
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Linear推出新款微功率降壓穩壓器 (2011.02.11)
凌力爾特（Linear）昨10日宣布，推出一款雙組800mA、36V輸入降壓切換穩壓器 LT3688，其具備雙組供電（power-on）重設及看門狗計時器。此元件可操作於3.8V至36V之輸入電壓範圍，是汽車應用中常見之負載突降及冷啟動狀態的理想選擇 |
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手機傳輸介面落誰家？ 專家說再觀察 (2011.02.10)
智慧手機躍升成為隨身多媒體中心，對於隨時隨地都會出現的多檔案傳輸需求，當然需要更強大的互連技術。目前最常用的就是USB介面，但新技術不斷想冒出頭，例如Intel的Light Peak互聯技術針對多媒體的應用的持續進化，目前已經準備好，隨時可以進入商用市場 |
