CTIMES - 射頻

穩扎穩打深化個人娛樂為核心的行動通訊解決方案 (2007.04.09)
在行動通訊與個人娛樂市場領域，恩智浦半導體（NXP）承繼以往飛利浦時期長期穩健的市場發展策略，持續不斷地推陳出新相關晶片產品。涵蓋低階到高階的終端手持裝置應用，NXP在USB、FM radio、揚聲器、數位無線電話、GSM/GPRS/EDGE、藍牙、RF射頻等系列的解決方案，均能滿足市場瞬息萬變的多樣化需求，並且在市佔率上名列前茅

恩智浦半導體提升連接性跨入無線新世代 (2007.04.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（前身為飛利浦半導體）宣佈推出世界最小的、單一封裝81針TFBGA細微間距球柵陣列封裝)的無線區域網路（WLAN）解決方案BGM220，其超低耗電量適用於多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理（PDA）等手持設備應用

兼具大型類比與大型數位電路之晶片設計策略 (2007.04.03)
兼具類比／數位方塊的混合電路，隱含極高的非線性比例設計時程及風險由先進IC製程技術大力推動的系統單晶片(System-On-Chip,SOC)設計趨勢，已成為新一代晶片工業的主流

UWB晶片正面臨SIP或SoC的抉擇 (2007.04.03)
「系統級封裝（system-in-package；SIP）」技術目前已經是一種高產量的技術

TI晶片已由10家鑲嵌片製造商採用 (2007.04.02)
德州儀器（TI）宣佈，已有10家鑲嵌片（inlay）製造商採用TI無線射頻辨識（FRID）晶片開發一系列電子標籤，支援零售供應鏈、資產追蹤和驗證應用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID鑲嵌片供應商，皆使用TI以卷帶 (strap) 和晶圓形式供應的EPC Generation 2（Gen 2）極高頻（UHF）晶片，以及TI的高頻（HF）ISO/IEC 15693晶片

Aeroflex網路模擬器針對W-CDMA行動裝置 (2007.03.28)
Aeroflex推出W-CDMA ACE 3G通訊協定分析測試系統，此款網路模擬器能讓業者在新行動裝置開發初期便著手進行整合及回歸測試，因此，能儘早展開通訊協定測試的開發，並可對部份、及不完整的設計方案進行測試

Anritsu發表經濟型微波頻譜分析儀系列 (2007.03.28)
Anritsu發表經濟型微波頻譜分析儀系列產品MS271xB，其具備從9 kHz至7.1 GHz、13 GHz及20 GHz的頻率覆蓋範圍。MS271xB系列產品提供絕佳的射頻量測效能及完整的量測特性，所包含的三款新產品為微波元件、次系統及用於無線、航太/國防及大學院校市場等平台測試提供了最具成本效益的替代方案

ANADIGICS總裁入選新澤西州高科技名人堂 (2007.03.26)
寬頻無線和有線通信市場半導體解決方案供應商ANADIGICS,Inc.宣佈，該公司總裁兼執行長Bami Bastani博士已經入選新澤西州高科技名人堂（New Jersey High-Tech Hall of Fame)。該名人堂創建於1999年

Cypress無線電SOC已贏得超過175個設計方案 (2007.03.22)
Cypress Semiconductor宣布其WirelessUSB LP無線電系統單晶片在不到一年的量產時間內，已贏得超過175個設計方案。採用此元件的產品包含如滑鼠、鍵盤、簡報工具、無線遙控器、及遊戲控制器等無線人機介面裝置(HID)，以及VoIP耳機、玩具、醫療應用，與無線嵌入式控制裝置等

創新無線天線微型化的可攜式應用 (2007.03.18)
總部設在美國密蘇里州聖路易市的Laird Technologies，是全球知名的無線天線解決方案、電磁干擾（EMI）遮蔽（Shield）、車用電子（Telematics）、訊號完整性以及散熱介面的領導研發廠商

Xilinx全新Virtex-5通訊協定套件登場 (2007.03.15)
可編程邏輯解決方案廠商美商賽靈思（Xilinx）公司宣布可搭配65奈米Virtex-5 FPGA系列元件使用的PCI Express、Gigabit乙太網路、以及XAUI通訊協定套件目現正出貨中

R&S CMU200具CDMA2000 1xEV-DO連線功能 (2007.03.14)
CDMA2000 1xEV-DO在全球行動通訊標準中佔有舉足輕重的地位；第一個使用此標準的通訊網路已在2006年下半年度進入商業營運，並使用增強型CDMA2000 1xEV-DO版本A改版。R&S CMU200利用新版的連線選項（signaling option）可涵蓋所有關於1xEV-DO進接終端設備的研發生產測試項目，為CMDA2000 1x與1xEV-DO兩者提供了多機一體的測試方案

CSR BlueCore5-Multimedia平台新增協力夥伴 (2007.03.12)
CSR宣佈為其BlueCore5-Multimedia平台增加新的協力夥伴軟體強化。CSR透過eXtension合作夥伴計畫，持續擴充BlueCore5-Multimedia晶片方案，由NXP Software的提供的語音強化技術是專為藍牙耳機、汽車免持聽筒套件和行動電話設計，而NXP Software的LifeVibes Voice引擎能夠提昇語音收發品質並抑制背景噪音，突破揚聲器和麥克風的聲學限制(acoustic limitations)

機不可失 (2007.03.12)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場，將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈，目前已積極整合集團下之資源，並帶隊前往中國大陸爭取訂單。由於中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP，因此台積電旗下的創意電子，以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商，已前往中國爭取0

台積電65奈米漸成熟嵌入式DRAM試產成功 (2007.03.07)
晶圓代工大廠台積電宣佈，已成功為客戶試產65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）產品，此一產品DRAM容量達數百萬位元級，且首批產品晶片就通過功能驗證。參與該計劃的繪圖晶片大廠NVIDIA表示，此一製程已通過驗證，將可成為NVIDIA手持式繪圖晶片最佳生產平台

TVS二極體效能最佳化實作 (2007.02.28)
暫態電壓抑制（TVS）二極體是保護敏感電路元件不受ESD與EMI突波影響一個相當有效且低成本的選擇，本文將提供能夠把TVS二極體所提供突波保護效能最佳化的印刷電路板佈線指南，此外，也將透過範例來描述採用TVS二極體時各種不同電路組態的優缺點與取捨考量

Cadence益華電腦亞太區總裁居龍：人才為維持優勢的關鍵要素 (2007.02.28)
在IC設計領域中，儘管台灣人才不足，然而透過晶圓代工優勢，可以發展後段設計服務，不只幫助客戶設計還可生產，發揮一次購足（one stop shopping）的環境優勢。因此維持優勢的方式在於研發上的創新性問題，而人才正是技術創新的第一關鍵

TI宣佈量產超低耗電微控制器 (2007.02.15)
德州儀器(TI)宣佈開始量產MSP430FG461x超低耗電微控制器，此系列內含高達120KB快閃記憶體，使可攜式醫療與無線射頻系統等複雜的嵌入式應用具備高整合度與超低耗電等特色

Avago GPS低雜訊放大器內建濾波器 (2007.02.14)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，推出第一款內建濾波器的GPS低雜訊放大器（LNA,Low Noise Amplifier），擁有相當低的雜訊指數與高線性度，Avago的ALM-1412提供了卓越的GPS信號接收靈敏度

英飛凌新EDGE行動電話單晶片解決方案問世 (2007.02.14)
通訊晶片廠商英飛凌科技（Infineon Technologies）宣佈推出S-GOLD radio單晶片，它是一個應用於EDGE行動電話上之革命性解決方案，目前已經被使用在GSM/EDGE電話通話上。S-GOLDradio封裝中包括了一個單晶體（monolithically）整合式基頻控制器、射頻收發器（RF Transceiver）和功率管理元件，製作出業界最小尺寸之EDGE解決方案