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中華電信/多普達-創新整合3G Mobile Solution研討會-高雄 (2006.07.03)
電信、智慧型手機二大領導品牌-中華電信與多普達，進行跨業整合打造電信市場全新合作模式。中華電信以網路整合技術的優勢，加上多普達對商務人士行動需求的瞭解，雙方合作推出首款雙品牌3G PDA手機，其功能除可隨時收發即時資訊之外，更重要的是企業業務推動將可邁入無時、地之限制，成為企業提升工作效能的重要利器 |
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中華電信/多普達-創新整合3G Mobile Solution研討會-台中 (2006.07.03)
電信、智慧型手機二大領導品牌-中華電信與多普達，進行跨業整合打造電信市場全新合作模式。中華電信以網路整合技術的優勢，加上多普達對商務人士行動需求的瞭解，雙方合作推出首款雙品牌3G PDA手機，其功能除可隨時收發即時資訊之外，更重要的是企業業務推動將可邁入無時、地之限制，成為企業提升工作效能的重要利器 |
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中華電信/多普達-創新整合3G Mobile Solution研討會-新竹 (2006.07.03)
電信、智慧型手機二大領導品牌-中華電信與多普達，進行跨業整合打造電信市場全新合作模式。中華電信以網路整合技術的優勢，加上多普達對商務人士行動需求的瞭解，雙方合作推出首款雙品牌3G PDA手機，其功能除可隨時收發即時資訊之外，更重要的是企業業務推動將可邁入無時、地之限制，成為企業提升工作效能的重要利器 |
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中華電信/多普達-創新整合3G Mobile Solution研討會- 台北 (2006.07.03)
電信、智慧型手機二大領導品牌-中華電信與多普達，進行跨業整合打造電信市場全新合作模式。中華電信以網路整合技術的優勢，加上多普達對商務人士行動需求的瞭解，雙方合作推出首款雙品牌3G PDA手機，其功能除可隨時收發即時資訊之外，更重要的是企業業務推動將可邁入無時、地之限制，成為企業提升工作效能的重要利器 |
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半導體設備需求喊停 設備商謹慎評估下半年 (2006.06.27)
繼奇美日前告知設備商延後生產設備的交貨日期，台積電近期亦通知歐、日設備大廠，將原訂2006年中交機的大型設備往後延。設備業者表示，目前仍在觀察此現象是否透露台積電擴產動作將轉趨保守，現階段唯獨DRAM業者對於設備需求持續上漲，面板及半導體廠都有延緩設備交貨情況 |
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Tektronix DPO7000示波器獲頒最佳產品2.4獎 (2006.06.26)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix，宣佈其DPO7000系列數位螢光示波器(DPO)最近被EE Times和eeProductCenter的編輯和讀者評選為測試和量測產品類的「最佳產品2.4」。DPO7000以其創新的技術及無與倫比的特色與規格，成為全球首部效能無懈可擊的即時示波器 |
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SEZ接獲晶圓製造商訂購Da Vinci的多機台訂單 (2006.06.26)
半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的設備供應商SEZ Group宣布其已接獲來自晶圓製造商訂購超過12台Da Vinci平台的多機台訂單。這些來自既有與新興的先進晶圓代工廠商客戶之訂單，繼先前韓國的訂購之後，進一步提昇了SEZ在亞太地區發展的潛能 |
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NI ELVIS提供USB隨插即用的連接能力 (2006.06.24)
美商國家儀器（National Instruments），首次推出的設計及原型建立教學套件NI ELVIS正式提供USB的隨插即用連接能力以及LabVIEW Express VI。在將USB M系列資料擷取設備加入NI ELVIS產品中之後 |
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DEK:無鉛錫膏對0201元件有優越製程表現 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏著元件在網版印刷製程中採用SnPb和SAC(SnAgCu)錫膏的研究，結果顯示新的裝配和板卡設計參數只需針對特定應用進行最低限度的修改，便可實現強健的大批量組裝生產 |
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法國ESI集團宣布推出創新焊接裝配模擬技術 (2006.06.23)
ESI集團推出PAM-ASSEMBLY模擬軟體。PAM-ASSEMBLY軟體幫助工程師在從産品的設計到製造的過程中，找到最佳的焊接裝配方案，能夠讓設計者、工藝工程師和製造負責人快速地理解和檢查由焊接裝配引起的變形，並將變形减到最小 |
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「GPS及車用資通訊系統應用趨勢探討」研討會 (2006.06.23)
基於車輛為中心所發展出來的資通訊應用，已成為近年來IT業界熱門議題。由於IT業者所面臨既有市場區隔發展漸趨成熟，再加上3C產品生命週期短暫，相對穩定車載資通訊應用，成為各家IT業者必爭之地 |
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NI儀器驅動程式網路提供超過五千種驅動程式 (2006.06.22)
美商國家儀器（National Instruments）的NI Instrument Driver Network(www.ni.com/idnet)已經提供五千多種驅動程式，透過支援最新的儀器及通訊匯流排及連接能力，National Instruments LabVIEW和LabWindows/CVI繼續為工程師提供高階程式設計界面，以便自遠端控制其獨立儀器 |
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增你強-SanDisk新品上市記者會 (2006.06.22)
全球首創液鈦金屬打造 唯一支援Micro SD卡 容量無限擴充
2006 SanDisk 全新多媒體播放器Sansa e200震撼上市
想像無限生活未來
名主持人黃子佼、楊千霈攜手帶 您走入SanDisk一 |
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2006第五屆NI『虛擬儀控應用徵文比賽』正式開跑 (2006.06.21)
美商國家儀器（National Instruments,NI）自2002年舉辦第一屆『虛擬儀器應用徵文比賽』起，歷年來均獲得產業界與學術界廣大迴響，參賽作品包含了電子量測、通訊應用、機器視覺控制、工業自動化、生物醫學、國防武器及光電應用等各種精彩的應用 |
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Integrated Materials純多晶矽蒸發皿獲Aviza採用 (2006.06.20)
Integrated Materials,Inc.宣佈該公司的SiFusion晶片架式蒸發皿已被Aviza Technology,Inc.選用於Aviza的RVP-300plus擴散爐。Aviza選擇SiFusion多晶矽蒸發皿旨在使其產品獲得結構完整性、高純度和高效能 |
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威強-新產品暨應用發表會 (2006.06.20)
為提供系統整合商及更多客戶對工業級工作站、平板電腦、人機介面系統、媒體撥放機及KVM over IP整合管控方案等進一步了解，威強工業電腦股份有限公司與聯剛科技特別舉辦此新產品發表會 |
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新型電腦平台加快數位影像量測R&S DVM400速度 (2006.06.19)
R&S為提升MPEG-2量測功能，推出數位影像量測系統DVM 400配備新型電腦平台。R&S DVM 400可監控、分析、產生並記錄MPEG-2傳輸串流。使用1500MHz的Pentium M型處理器，其計算威力可增加三到四倍，而經整合的軟體解碼功能可直接在系統上顯示MPEG-2高畫質電視信號 |
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Vodafone Germany採用Tektronix整合性保證方案 (2006.06.19)
通訊網路管理及診斷解決方案廠商Tektronix宣佈，行動電訊傳輸廠商Vodafone Germany已選中Tektronix整合性保證(UA)套件中的GeoProbe及進階效能監控(APM)，作為其網路頻寬、即時GPRS和UMTS監控系統 |
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FSI獲浸泡式清洗製程設備訂單 (2006.06.19)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣布，一家全球領先的美國半導體公司已向FSI訂購多套8/12英吋晶圓混用型MAGELLAN浸泡式清洗製程設備；該公司是由於MAGELLAN能提供最好的微粒清洗效果和蝕刻均勻性而決定採購這套製程設備 |
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經濟部推動LCD設備計畫 提高本土競爭優勢 (2006.06.16)
經濟部工業局6月15日公布「具時效性平面顯示器製程設備推動計畫」，結合政府及產業界四年內投資數十億元，將液晶顯示器設備自給率從21.96%提高到60%以上，以提高國內面板廠商成本競爭優勢 |
