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美光全球首款232層NAND正式出貨 數據傳輸速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 層 NAND 已正式量產。它具備業界最高的單位儲存密度（areal density），並提供與前幾代 NAND 相比更高的容量和更佳的能源效率，能提供從終端使用者到雲端之間大部分數據密集型應用最佳支援 |
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數位增強型類比電源的創新與應用 (2022.07.27)
數位電源近年一直發展蓬勃，除了為工程師提供更多創新解決方案外，也在開發工具上的進化更上一層樓。當中衍生出功能強大的軟硬體相關開發工具，大幅縮短了電路開發所需的時間與成本，令工程師有更大動力及更簡易的方式來使用數位電源方案，進而實現高整合度及智能化的電源設計目標 |
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新國科會揭牌 強調跨部會與跨領域科技工作計畫推動 (2022.07.27)
「國家科學及技術委員會」（以下稱「新國科會」）今（111年7月27）日於科技大樓舉行揭牌及主任委員布達儀式，首任主任委員由前科技部長吳政忠出任，總統蔡英文及行政院長蘇貞昌親臨會場，並期許新國科會以新高度、高效率協調跨部會資源分配與落實國家重大科技政策 |
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混合型辦公加速公有雲服務成長 2026年複合成長達25.2% (2022.07.27)
根據IDC國際數據資訊最新全球公有雲服務市場追蹤半年度報告（Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker），2021年台灣公有雲整體市場規模成長至12.17億美元，年成長率為33.6% |
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節能降耗勢在必行 寬能隙半導體發展加速 (2022.07.27)
寬能隙半導體擁有許多優勢，其節能效果非常出色。
碳化矽和氮化鎵兩種技術各有特點，各自的應用情境也有所不同。
寬能隙技術已經催生出一系列相關應用，協助達成碳中和的企業目標 |
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鴻海虎躍雲數據中心採用VMware雲智慧策略 (2022.07.27)
VMware宣布，為鴻海科技集團（以下簡稱鴻海）打造的虎躍雲數據中心已於今年六月正式啟用。虎躍雲數據中心以VMware Cloud Foundation與NSX Advanced Load Balancer等雲端解決方案所打造，讓鴻海得以實現資源集中化管理，並藉虛擬化技術邁向零碳目標 |
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ROHM推出車電LDO穩壓器BD9xxN1系列 實現小型化和安定化 (2022.07.27)
半導體製造商ROHM針對汽車動力總成系統、車身和汽車資訊娛樂系統等車電應用一次側（直接連接12V電池）電源，研發出車電LDO穩壓器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」 |
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EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片（SoC）的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓（D2W）熔融與混合接合的重大突破 |
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關於與英特爾的代工合作 聯發科的官方回應 (2022.07.27)
聯發科與英特爾的代工合作的消息一出，市場上幾乎是以「震撼」的角度來看待，並且也沒有聯發科的完整回應。但其實幾乎是在第一時間，聯發科就發出了正式的回應訊息，完整訊息如下：
1. 聯發科技繼與Intel在5G data card的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程(非16奈米)晶圓製造上的合作 |
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WPC Qi 無線充電標準入門介紹與測試 (2022.07.27)
隨著人們對於便利性的需求提升，採用無線充電技術的產品如雨後春筍般地出現。無線充電技術使電子產品不但打破了傳統線路上的限制，更實現「隨放即充」的理想。 |
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凌華MECS為邊緣聯邦學習提供高效能運算平台 實現卓越AI協作 (2022.07.27)
凌華科技推出的MECS-7211邊緣運算伺服器為邊緣聯邦學習提供高效能運算平台，協同優化運算系統，顛覆傳統的集中式機器學習訓練，為個資隱私解套，適合應用於密集型運算的加速場景，如隱私運算、機器學習、基因測序、金融業務、醫療、影像處理、網路安全等 |
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Anritsu攜手BBPPT打造首座國家級5G監管測試實驗室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很榮幸與印尼通訊和資訊技術部（Kominfo）監管的電信設備測試中心 （Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi；BBPPT）合作，打造印尼首座國家級5G監管測試實驗室（5G Regulatory Test Lab） |
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西門子Calibre平台擴充EDA早期設計驗證解決方案 (2022.07.27)
西門子數位化工業軟體近期為其積體電路（IC）實體驗證平台，Calibre擴充了一系列電子設計自動化（EDA）早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務「shift left」，既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系統（SoC）實體驗證問題，協助IC設計團隊及公司更快將晶片送交光罩製造（tapeout） |
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Qorvo推出750V SiC FET 封裝D2PAK-7L提供更大靈活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣佈推出採用表面貼裝D2PAK-7L封裝的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封裝選項，Qorvo SiC FET可為車載充電器、軟切換DC/DC轉換器、電池充電（快速DC和工業）以及IT/伺服器電源等快速增長應用量身客制，能夠為在熱增強型封裝中實現更高效率、低傳導損耗和卓越成本效益高功率應用提供更佳解決方案 |
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讓電器與連網裝置的高壓電路設計更加安全 (2022.07.26)
最新公佈的標準，對交流/直流電源的隔離電壓、沿面距離、間隙距離和漏電流進行了嚴格的規範。如此一來，期望設計出能滿足多項要求、且小型、高效的電源電路就變得有些困難 |
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[新聞十日談#25] 高電價時代來臨！下半年產業怎麼走？ (2022.07.26)
由於能源轉型仍在過渡期，但產業用電又節節高升，看來缺電是將來的產業常態，2022年下半年將會十分嚴峻。 |
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通膨抑制消費 2022年全球電視出貨可能低於兩億台 (2022.07.26)
根據TrendForce調查顯示，今年第二季全球電視出貨量達4,517萬台，季減5%，年減6.8%，是自2012年以來，除了自疫情剛爆發之際生產大亂導致出貨大幅衰退，首次第二季出貨量低於4,600萬台的新低紀錄 |
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統一企業集團採用NEC POS系統 提升營運效能 (2022.07.26)
因應消費市場的需求日益多元，NEC台灣助力統一企業集團7-ELEVEN亞洲第一萬店的服務能量，透過NEC新世代POS系統，協助超商提升店鋪營運效能，進而強化未來商店營運模式與彈性的行銷推廣方案 |
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2022 SEMICON TAIWAN國際半導體展技術論壇開放報名 (2022.07.26)
年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起，開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名，今年論壇將以現場實體方式進行，增加講者及與會者的面對面交流機會，席次有限敬請把握機會 |
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GARAOTUS提供MedGenome基因組分析整體解決方案 (2022.07.26)
精誠集團旗下高速運算（High Performance Computing, HPC）品牌GARAOTUS，基於彈性且高效的運算能力所設計出的基因組分析解決方案，協助印度MedGenome醫療機構，大幅提昇MedGenome在罕見疾病和帕金森氏症，以及其他領域的研究所需的運算能力，共同為生醫研究領域做出貢獻 |
