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CTIMES / 電子產業
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
R&S針對DUT提供ZNA向量網路分析儀與FormFactor測試功能 (2022.07.21)
Rohde & Schwarz現在為DUT片上器件的全面射頻性能表徵提供測試解決方案,該解決方案結合了Rohde & Schwarz強大的R&S ZNA向量網路分析儀和FormFactor業界領先的工程探針系統。 半導體製造商可以在開發階段、產品認證和生產過程中執行可靠且可重複的片上器件表徵
TWNIC公布2022台灣網路報告 5G使用率為18.98% (2022.07.21)
財團法人台灣網路資訊中心(TWNIC)公布2022年度《台灣網路報告》調查結果,台灣民眾的整體上網率為84.3%,固網寬頻用戶普及率為65.32%,行動寬頻用戶普及率為81.47%,5G使用率為18.98%
遠傳電信與施耐德電機合作 打造低耗能智慧機房 (2022.07.21)
遠傳電信深耕於電信產業長達25個年頭,為創造第二條成長曲線、擴大既有的業務布局,遠傳與施耐德電機攜手合作,在新一代TPKC遠傳雲端運算中心導入Ecostruxure IT解決方案,協助國內外企業包含金融、證券、電子商務、OTT服務等業者迅速拓展業務,帶來嶄新價值,並實現智慧綠機房的轉型願景
東芝材料投資50億日圓提高氮化矽球產能 (2022.07.21)
東芝材料公司(Toshiba Materials)今(21)日宣布,對興建的氮化矽球新生產設施進行重大投資,該設施與日本橫濱總部位於同一地點。該專案預算超過50億日圓(約合3,800萬美元),預計將於2023年11月投產
NVIDIA Fleet Command提供全球邊緣AI部署無縫管理功能 (2022.07.21)
NVIDIA Fleet Command是一種用於在邊緣部署、管理和擴展人工智慧(AI)應用程式的雲端服務,現已新增全球邊緣AI部署的無縫管理功能。 隨著邊緣AI部署規模的不同,企業組織可能擁有多達數千個獨立的邊緣端點,它們必須由IT團隊管理,且有時位於偏遠的位置,如石油鑽井平台、氣象儀、分散式零售店或工業設施
大聯大詮鼎推出基於PixArt與CSR晶片的心率與血氧檢測方案 (2022.07.21)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於原相科技(PixArt)PAH8009+CSR BC417晶片的心率與血氧檢測方案。 隨著全球人口老齡化加劇以及年輕人工作節奏加快,健康問題日益凸顯
是德協助高通Snapdragon運算平台驗證採用Arm架構5G PC (2022.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)為提供全球先進的設計和驗證解決方案,以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商,為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案,讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows PC
NXP加入鴻海MIH電動車聯盟 共同開發整車解決方案 (2022.07.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日與鴻海科技集團,舉行策略聯盟簽約儀式。由NXP台灣區業務副總經理臧益群,以及鴻海產品長蕭才祐代表出席。經由此次的聯盟合作,NXP將在台灣加入MIH 開放電動車聯盟(MIH Consortium),雙方也將共同開發電動車的整車解決方案,並推動開放式電動車生態系
歐特明跨足商用AR/VR市場 鎖定房地產應用 (2022.07.20)
歐特明電子繼成功開發高階車用相機模組後,偕同國內光學大廠策略合作,一同進軍特殊領域AR/VR相機模組市場。歐特明過去的亮點產品之一為3D環景影像系統,其3D影像拼接技術還入圍2018全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards),挾此技術優勢切入AR/VR 商用市場,提供特殊領域AR/VR相機模組,解決AR/VR在3D 360度影像拼接時所需要的影像需求
運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法,一揭類比與數位設計的差異與新流程。
Fortinet:93%的OT企業組織過去12個月曾被入侵 (2022.07.20)
Fortinet公布《2022 OT資安與網路安全現況調查報告》(2022 State of Operational Technology and Cybersecurity Report),報告顯示,93%的營運科技(Operational Technology,OT)企業組織在過去12個月中至少被入侵一次,更有近八成(78%)的受訪者表示,過去一年內曾經歷三次甚至更高頻率的資安事件,較2021年增加15%
ASML增加快速出貨量 估第三季營收成長達10% (2022.07.20)
全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今日發佈2022年第二季財報,銷售淨額(net sales)為54億歐元,淨收入(net income)14億歐元,毛利率(gross margin)為49.1%,新增第二季訂單金額85億歐元
Imagination和Khronos共同關注GPU技術和開放API標準 (2022.07.20)
Imagination Technologies和Khronos Group(柯納斯組織)近日於上海聯合舉辦Khronos &Imagination技術研討會,本開發者活動將著重展示快速發展的軟硬體生態系統以及GPU技術、開源標準和開放API介面在手遊、汽車和雲端領域的機會
R&S ESW EMI測試接收器提供高達1 GHz頻寬擴充套件 (2022.07.20)
為了滿足EMC工程師日益增長的測量速度要求,Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展會上推出了一款獨特的寬頻解決方案,能夠在保持高動態範圍和測量精度的前提下實時測量高達970 MHz的頻率
大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動(PEPS)方案。 汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化
儒卓力發佈整合式熱管理系統開發板 提供高效率和靈活性 (2022.07.20)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)發佈先進整合式熱管理系統(Integrated Thermal Managment System)開發板,採用分散式控制架構,不僅易於配置,並可提供高效率和靈活性
高通為新一代穿戴式連網裝置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)
高通技術公司今日發表旗下頂級穿戴式裝置平台系列最新產品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計,具備超低功耗和前所未有的效能,同時著重帶來持久的電池續航力、頂級的使用者體驗和時尚創新的設計
安勤推出嵌入式平板電腦專用EPB-1001輕量化外接式行動電源盒 (2022.07.19)
安勤推出最新嵌入式平板電腦專用輕量化外接式行動電源盒EPB-1001,專為各種平板電腦提供電源擴充,讓不可移動的平板電腦,也能隨處有電,移動不設限。適用於多種應用,包含:醫療推車、遠距推車、實驗室、工業自動化、重工業製造、機器人等
艾邁斯歐司朗推出Mira220全局快門影像感測器 提高設計靈活性 (2022.07.19)
艾邁斯歐司朗推出一款220萬像素全局快門式可見光和近紅外(NIR)影像感測器,具有最新的2D和3D感測系統所需的低功耗和小尺寸特點,適用於虛擬實境(VR)頭盔、智慧眼鏡、無人機及其它消費及工業應用
默克在亞洲推出Uptune創新專案 提供新創產業更多合作機會 (2022.07.19)
默克宣佈在亞洲啟動Uptune創新專案,旨在尋找創新型的新創公司並創造合作機會。 默克科學與科技副總裁暨科技創新與實踐負責人Steven Johnston表示:「亞洲擁有獨特的新創環境,令人充滿信心

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