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Diodes推出支援全新PCIe 5.0協定的產品組合 (2022.07.12) 全新PCI Express (PCIe) 5.0協定在未來能夠大幅增加可用頻寬,有助於各種運算設備和資料儲存基礎架構,這也讓確保訊號完整性及減少損失的技術變得重要。Diodes公司推出支援全新PCIe 5.0協定的多樣產品組合 |
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台達視訊團隊協助日本角川打造沉浸式藝術展覽 (2022.07.11) 台達成功以旗下高階投影品牌Digital Projection運用先進投影顯示解決方案,協助日本角川武?野美術館Grand Gallery打造「梵谷-這就是我看待世界的方式」展覽。本次方案共使用多達34台Digital Projection的高階雷射機種E-Vision 10000系列 |
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MIC:2022臺灣5G產業成長20.3% 達2.4兆新台幣 (2022.07.11) 資策會產業情報研究所(MIC)預估,2022年全球通訊產業將達7,248億美元(約21兆新台幣),成長1.2%,展望2022年臺灣通訊整體產業,預計達4.45兆新台幣,較2021年成長5.8%。資深產業顧問張奇指出,臺灣通訊產業占全球比重持續上升,在2014、2018與2022年分別約占14%、16%與18%,平均每4年市占成長2% |
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艾邁斯歐司朗攜手Teknique 加快部署2D/3D成像感測技術 (2022.07.11) 艾邁斯歐司朗與Teknique合作,結合艾邁斯歐司朗先進的感測器和發射器元件與Teknique的SoM產品系列,協助客戶將2D/3D相機鏡頭系統快速推向市場。
艾邁斯歐司朗提供相機鏡頭組件,Teknique提供參考設計,協助客戶開發用於臉部識別身份驗證、機器視覺、機器人或導航/SLAM的產品 |
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台達公佈111年6月份合併營收 較去年同期成長23% (2022.07.11) 台達電子工業股份有限公司今(11)日公佈111年6月份合併營業額為新台幣321.55億元,較110年6月份合併營業額新台幣262.04億元成長23%,較111年5月份合併營業額新台幣305.68億元成長5% |
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匯鑽科6月合併營收1.08億元 較上月增加6% (2022.07.11) 專業表面處理大廠匯鑽科技今日公告6月合併營收為新台幣1.08億元,較上個月增加6%,且較去年同期則增加8%,主要在於美系客戶手機TypeC相關產品出貨量增加;累計今年上半年合併營收為新台幣6.21億元,則與去年上半年持平 |
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安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11) 安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護,及實現智慧物聯網創新,更結合AI加速功能,能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用 |
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旭海火箭場完成首次發射 台灣測試全球第一支導控式混合火箭 (2022.07.10) 屏東縣牡丹鄉旭海村的科研火箭發射場域,原訂今年5月3日由陽明交通大學前瞻火箭研究中心(ARRC)發射團隊執行首次發射,但當時因故取消發射。今(10)日ARRC再度挑戰,終於在清晨6時12分順利發射 |
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趨勢科技:電子郵件仍是首要攻擊途徑 威脅年增101% (2022.07.08) 趨勢科技在2021年共攔截了3,360萬次以上的雲端電子郵件威脅,較前一年暴增101%。如此大幅度成長的電子郵件攻擊數量,顯示電子郵件仍是網路攻擊的首要途徑。
趨勢科技威脅情報副總裁 Jon Clay 表示:「每一年,我們都會看到威脅情勢出現一些創新,而企業的受攻擊面也會隨之演變,但我們發現電子郵件依然是企業面臨的主要威脅 |
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Seagate將協助中研院氣候研究團隊打造「台灣製造」氣候模組 (2022.07.08) Seagate繼去年協助中研院環境變遷研究中心氣候團隊建置專屬台灣的第一階段氣候預測模組(TaiESM),並成功加入國際氣候研究計畫後,今年將持續力助該研究中心朝向第二階段目標 - 打造 100%「台灣製造」的台灣氣候預測模組 (TaiESM),並帶領由台灣產官學界共同組成的氣候研究國家隊一同邁向國際、達成全球淨零碳排目標 |
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英飛凌攜手台達 以寬能隙元件搶攻伺服器及電競市場 (2022.07.08) 數位化、低碳等全球大趨勢推升了採用寬能隙(WBG)元件碳化矽/氮化鎵(SiC/GaN)的需求。這類元件具備獨特的技術特性,能夠助力電源產品優化性能和能源效率。
英飛凌科技股份有限公司與台達電子工業股份有限公司兩家全球電子大廠 |
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蔡英文總統蒞臨美光台中A3廠 盼共創良好半導體環境 (2022.07.08) 蔡英文總統蒞臨參訪美光台中A3廠,親自視察了美光坐落於台中后里晶圓製造廠,並肯定美光引進最新DRAM技術落腳以及對台長期耕耘的貢獻。
台灣美光董事長盧東暉亦代表美光對政府持續以來的支持表達感謝,更強調半導體產業在台灣的完整生態系統與美光領先的DRAM技術,是創造雙方雙贏的關鍵 |
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貿澤獲Vishay頒發三項優質服務代理商大獎 (2022.07.08) 貿澤電子(Mouser Electronics)很榮幸宣佈,其獲得全球最值得信賴的電子元件製造商之一的Vishay Intertechnology, Inc頒發史無前例的三項大獎。這三個獎項分別為2021年度美洲優質服務代理商、2021年度美洲優質服務半導體代理商和2021年度EMEA優質服務代理商 |
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伍爾特電子擴展熱管理產品線用於熱量傳導和散熱 (2022.07.08) 根據零組件的能量損耗以及佈局和組裝情況,有多種散熱方式可供選擇。伍爾特電子逐步成為導熱介面材料(TIM)的一站式服務商。為元件和散熱器的連接提供更多的導熱方案,同時也包括通過大表面散熱的材料 |
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聯邦快遞助力eBay提供國際運輸解決方案 提升價格競爭優勢 (2022.07.07) 聯邦快遞集團旗下的附屬公司兼全球最具規模的快遞運輸公司之一聯邦快遞宣布,與eBay展開最新合作。eBay是國際知名的電商平台,致力為世界各地的買家及賣家提供服務 |
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英飛凌推出高度整合MOTIX馬達控制器 提升系統可靠性和靈活性 (2022.07.07) 憑藉其眾多優點,三相無刷直流(BLDC)馬達逐漸成為設計現今電池供電型馬達產品的首選。然而,減少它們的尺寸及重量以強化人體工學,並延長電池的使用壽命,為產品設計帶來了重大挑戰 |
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元宇宙與矽光子推升光學模擬需求 Ansys居領頭羊位置 (2022.07.07) 工程模擬方案商安矽思(Ansys),於今日的線上媒體聯訪中表示,在元宇宙與矽光子等應用的帶動下,光學模擬工具的需求正在快速成長,而安矽思的成長更高於業界的平均 |
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CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07) Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈,成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片產品。
這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集,以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載,由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造 |
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IAR Systems支援Renesas RH850提供車用嵌入式開發解決方案 (2022.07.07) 日趨複雜的汽車應用需要不犧牲效能的即時控制功能,而此目標的達成唯有透過Renesas的現代化多核心RH850 Automotive MCU車用微控制器。IAR Systems是唯一針對全系列Renesas 微控制器提供開發工具之廠商,最新方案更進一步強化雙方的長久合作關係 |
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2022 SEMICON Taiwan國際半導體展開跑 規模再創27年新高 (2022.07.07) SEMICON Taiwan 2022國際半導體展,即日起開放報名。有鑑於台灣半導體產業成為全球關注的焦點,今年SEMICON Taiwan展覽規模亦再創27年新高,吸引700家國內外廠商參與,共計推出2,400個展覽攤位 |