CTIMES - 嵌入式系統

笙泉科技8月業績露曙光持續新能源佈局並強化研發團隊 (2023.09.13)
在終端需求疲軟與半導體週期下行的影響下，MCU廠商笙泉科技在今年(2023)上半年以來的業績狀況確實承壓，但因庫存逐月分批消化，特別是工控儀表、鍵盤、無線充、智能家居、馬達等應用MCU銷售額增加的挹注下，讓公司8月份的營收呈現大幅的成長，較上月成長將近28%(本月年增3.75%)，可視為MCU景氣慢慢回穩、略有復甦的前兆

新唐車用電池監控晶片組高精度電池參數測量加速汽車電動化 (2023.09.05)
日本新唐科技（NTCJ）將推出適用於車用電池控制器的第四代電池監控晶片，以高精度測量電芯的電壓和溫度以及電池組的電流。為了推動電動車邁向碳中和化，汽車製造商通過提高鋰離子電池的容量，集成度和安全性來推動電動車更長行駛里程的需求

大聯大友尚集團攜手意法半導體及產業夥伴創新智慧永續多元終端 (2023.08.09)
AIoT應用、資訊安全及ESG永續議題發酵，可以協助產業發展更高效、安全、環保產品的微控制器（MCU）顯得更為重要。大聯大友尚集團與意法半導體（ST Microelectronics）合作展示其以ST MCU解決方案協助多家客戶開發的高效、節能、安全智慧終端，充份凸顯出：MCU是實現智慧永續的重要元素

加速發展高效電源管理方案笙泉科技持續擴大市佔率 (2023.07.26)
隨著科技的進步，電源管理在各行各業中扮演著日益重要的角色。為了滿足不斷成長的市場需求，笙泉科技致力於開發創新的電源解決方案，並已取得了亮眼的成績。電源管理最重要的設計需求涵蓋功率密度、低EMI、低靜態電流、低雜訊、高精度、以及隔離等特點

英飛凌與Kontrol合作提升自動駕駛汽車安全性 (2023.07.21)
英飛凌科技與奧地利產品合規驗證公司 Kontrol 建立戰略合作關係，讓未來出行更加具備合規與安全性。在自動駕駛領域，合法性、標準、規範以及法院裁決對所有的市場參與者來說仍是重大挑戰

新唐致力於8位元MCU生產永續性發表無電池裝置低功耗微控制器 (2023.07.12)
新唐科技隆重推出專為無電池裝置而設計的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永續 8 位元 MCU 生產和產品壽命，以確保可靠的供應，讓客戶有信心投入長期產品、平台和專案

新唐與Skymizer運攜手在MLPerf Tiny基準測試中取得領先 (2023.07.06)
新唐科技與 Skymizer 將 NuMaker-M467HJ 開發板與 Skymizer 的 ONNC ML 最佳化結合，在 Cortex-M4 MCU 類別的 MLPerf Tiny 基準測試中取得領先。新唐科技 M467 系列 MCU 採用以 200 MHz 運作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F 速度快 67%，並與利用 Skymizer 神經網路技術的 ML 軟體最佳化結合，能夠實現領先同類的推論效能

安勤開發模組化嵌入式系統EMS-EHL加速串接邊緣設備 (2023.07.03)
IPC市場變遷快速，加上物聯網衍展需求多元且廣泛，加速系統研發導入成為發展關鍵，安勤工控級EMS-EHL採用模組化概念，由一個標準化嵌入式系統搭配智慧擴展技術（Intelligent Expansion Technology； IET）模組匯集的高彈性擴充方案

TI：以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
嵌入式系統中的微控制器（MCU）相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境，並根據這些觀察採取行動，與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號，從數位溫度計、煙霧偵測器，到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內

安全需求持續增加嵌入式系統設計要有新思維 (2023.06.17)
消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險

笙泉科技晶片獲AEC-Q100認證正式在車規賽道上奔馳 (2023.06.14)
笙泉科技MGEQ1C064AD48已通過AEC-Q100 (Grade 2)認證，滿足車規級產品嚴格的生產要求，可助益實現車載應用和控制等支援，協助客戶加速方案開發、縮短產品量產時程。笙泉科技MGEQ1C064AD48符合車用高可靠性及穩定性車用要求

瞄準嵌入式領域 IAR致力提供嵌入式系統開發工具和服務 (2023.05.23)
IAR Systems專注於提供嵌入式系統開發工具和服務。該公司成立於1983年，產品主要包括編譯器、調試器、代碼分析工具和開發環境等，用於協助開發人員設計和調試嵌入式系統

CEVA收購VisiSonics空間音訊擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利

Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16)
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統（IVI）、駕駛艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）用戶介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎，運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能

感測器整合AI有助於在Edge中決策 (2023.02.10)
Edge AI 世界中的感測器所面臨的新挑戰，是將智慧處理單元整合至一塊極小矽晶片中的能力，並在不同特性之間取得平衡。

NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用 (2022.07.15)
意法半導體(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自動化機器學習工具，提供兩個額外的機器學習演算法系列、簡化的資料記錄及翻新的使用者介面。

工程師工具箱內的秘密武器：AI與模擬的交集 (2022.06.26)
隨著科技複雜度逐漸增加，工程師開始尋求新方法來開發更有效的AI模型，本文將探索AI與模擬的結合如何幫助工程師解決時間、模型可靠度、資料品質等諸多挑戰。隨著現今科技複雜度的增加，人工智慧（artificial intelligence；AI）的能力和涉及範圍也不斷在擴大

技術演化：嵌入式行業如何不斷向前發展 (2022.04.19)
本文對於嵌入式系統開發進程以及未來如何繼續變化和適應進行廣泛而全面討論。

COM-HPC整合IPMI 提升邊緣伺服器服務品質 (2022.03.09)
PICMG發表針對嵌入式系統平台管理的COM-HPC介面規範，目的為協助邊緣伺服器工程師遠端管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果

AI在Deep Edge領域應用：為STM32 MCU而生的STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的規模不斷縮小，得以在感應器端進行運算。在智慧裝置之數量呈現指數級成長...